存储设备
存储设备一般是指存储器。存储器(英语:Memory)是一种利用半导体、磁性介质等技术制成的存储数据的电子设备。存储器的主要功能是存储程序和各种数据,并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取,有了存储器,计算机才有记忆功能,才能保证正常工作。计算机中的存储器按用途存储查看详情>器可分为主存储器和辅助存储器,也有分为外部存储器和内部存储器的分类方法。
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创新领跑!东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品
东芯半导体 2025-04-02 -
存储巨头正推进SOCAMM模块,距离爆火还差一把火?
前言:AI技术的发展正引领着计算领域的范式变革,而内存技术则成为这一变革的关键所在。 HBM与LPDDR内存解决方案,对于释放GPU的计算潜能起到了至关重要的作用。 作者 | 方文三图片
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中国半导体设备,再进一步
近日,Semicon 在上海盛大举行,为期三天的展会精彩纷呈。展会期间,共举办 20 多场会议,展览面积达 9 万平方米,吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂,前沿技术更是琳琅满目。
半导体 2025-03-28 -
CoP技术遇困境,三星将使用长江存储专利技术
前言:对于长江存储而言,此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可,标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景,可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服],而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
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进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM
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三星的这类存储芯片,涨飞了
“存储最近是不是都涨价了,供不应求了?” “三星的eMMC最近涨疯了!” 最近,芯片现货市场虽然有单,但总体来说不算火热,但是存储市场却格外热闹,尤其是三星的eMMC存储芯片,传出了供不应求,价格疯涨的声音
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江波龙多款新品亮相MemoryS 2025,探索存储商业综合创新之路
3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日,香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司(简称“青禾晶元”)宣布,正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
西部数据推出大容量存储方案,赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者
上海, 2025 年 3月 12 日 – AI、视频、数据分析、VR、摄影及媒体与娱乐(M&E)等领域的技术革新,极大地推动了数据存储需求的迅速增长。专业工作流程的每一个阶段,从制作、分析、编辑、协作到存档,都对存储的容量、性能和灵活性提出了更高的要求
西部数据 2025-03-12 -
北方华创战略入股芯源微:中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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全球首台,独立研发!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场!这是一场颠覆传统的技术革命,一次“延续摩尔&rd
青禾晶元集团 2025-03-06 -
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存力接棒!中国存储厂商“卡位战”打响
2025年2月,阿里巴巴集团CEO吴泳铭的一纸宣言,将科技产业的聚光灯引向了国内。 未来三年,阿里计划投入超过3800亿元建设云和AI硬件基础设施,这一数字不仅超过去十年总和,更创下中国民营企业在相关领域的最大规模投资纪录
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0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破
1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局
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东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间
中国上海,2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继
东芝 2025-02-20 -
2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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设备失准→生产效率下降?Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧,精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser Easy-Laser 2025-02-17


德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比

中国半导体设备商,赚麻了!
在全球科技竞争日益激烈的背景下,半导体产业作为现代信息技术的核心支柱,已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备正是这场“芯片革命”背后的“超级工匠”,以其精密的工艺和前沿的技术,雕琢着半导体产业的每一个关键环节


一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机,专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等



下一代存储器趋势:存内处理(PIM),商业化迎来新进展
存储器,包括DRAM(动态随机存取存储器)和NAND(闪存),一直是半导体行业的重要组成部分,存储器市场的增长为半导体产业带来了新的增长点,推动了半导体产业的进一步发展。特别是近年来随着以Chat

应用在设备防伪认证领域的加密芯片-ALPU-CV
防伪是为企业产品通过消费者防伪码查询中心验证,是一种用于识别真伪并防止伪造、变造,克隆行为的技术手段,防伪特征来防止伪造,变造,克隆等违法行为的技术措施产品、材料、防伪技术等。是指为防止以假冒为手段,对未经商标所有权人准许而进行仿制、复制或伪造和销售他人产品所主动采取的一种措施
满足欧盟无线电设备指令(RED)信息安全标准
随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重
基于光电效应的工作原理,进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
模拟环境光传感器的工作原理基于光电效应,通过光电二极管等元件将光信号转换为电信号,进而控制电子设备的屏幕亮度。具体来说,环境光传感器通过感知周围的光线强度,动态调整设备的屏幕亮度,以适应不同的光照环境,从而节省电能并保护用户的眼睛
存储厂商没有笑出双十一
?国内市场DRAM现货价格在整个11月份持续走低,尤其是DDR4受到的冲击尤为严重。相比之下,NAND闪存价格显示出稳定迹象。 业内估计,双十一期间 DRAM 模组整体销量与 2023 年同期相比下降约 20%
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所(以下简称&l
半导体设备出货量,Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 2024年第三季度,全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日,SEMI在其全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告中宣布,2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%,达到303.8亿美元,环比增长13%
CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
CJC2100是一款专为USB耳机设备设计的音频编解码,采用Cortex-M0+架构,运行频率可达48MHz,搭载32位RISC CPU,集成丰富的功能模块,同时具备节能模式,可在不同的模式下运行,内置LDO,具有USB合规性和音频编解码器,为USB耳机设备的开发提供了便利和灵活性
强化PSA安全生态,安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
近日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)宣布扩展微型热电制冷器产品线,并推出OptoTEC™ MBX系列,该系列适用于空间受限的高性能光电应用
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