PCB封装
每一种PCB元件对应用一款PCB封装。PCB封装是把一个对象的外部特征和内部实现细节分离开来，其它对象可以访问该对象的外部特征，但不能访问其内部实现细节。对象的PCB封装是一种信息隐藏技术，其目的是将对象的使用者与设计者分开。在程序设计中，PCB封装是指将一个数据和与这个数据有关查看详情>的操作集合在一起，形成一个能动的实体----对象，用户不必知道对象行为的实现细节，只需根据对象提供的外部接口访问对象即可。PCB封装不是面向对象语言所独有的特性，但这种在单一实体中把数据结构和行为捆绑在一起的能力，使PCB封装比传统的把数据结构和行为分离的语言更加清晰、更强有力。
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-04-19 -
AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告，其中发光二极管板块营收同比增长，LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长；部分业绩信息如下：
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极度内卷后，PCB市场正迎新春
PCB被称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子产品中不可或缺的关键互联件，也被誉为“电子产品之母”。 作为电子信息产业的基础，PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据中商
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【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口 陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRV
Qorvo 2024-02-29 -
利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
先进封装，兵家必争之地
在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近60年后，也逐渐走向极限
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图，已经规划到了2030年。 眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步
台积电 2023-12-28 -
Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局
前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯片产业的发展，进一步降低对国外供应商的依赖，同时推动更多公司选择[返国代工]
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
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关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地
（本篇文篇章共955字，阅读时间约1分钟） 亚利桑那州 Amkor Technology, Inc和苹果公司宣布将在亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装和测试工厂
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
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DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用
处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存的代名词。 根据应用不同，系
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Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚
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Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET
非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用中国北京，2023年10月17日讯 – Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互
Littelfuse 2023-10-17 -
探访英特尔CPU封装工厂内部
英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之前的参观不同，英特尔的马来西亚
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【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多
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应用案例 | 3D线激光PCB板段差检测，段差、精度无压力！
PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现
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突发！全球PCB巨头一厂房大火！
全球印制电路板（PCB）供应链巨头欣兴电子位于桃园市桃园区的大诚厂厂房于8月19日下午15点多突发大火！据悉，最初的起火点在该厂房的 4 楼，因为现场大多为易燃物品，导致火势一发不可收拾。随后当地消防部门赶往现场，一小时后火势得到控制，最后于17：10分顺利扑灭，所幸厂内暂无人员伤亡
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华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！
企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。
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【洞察】SMT贴片泡棉（SMT导电泡棉）主要应用于PCB领域 我国市场参与者较少
近年来，在国家反倾销政策推动下，我国三元乙丙橡胶市场国产化进程加快，产量呈持续增长趋势。 SMT贴片泡棉又称SMT导电泡棉，指在阻燃海绵上包裹导电布，经一系列工艺加工后制得的屏蔽材料。SMT贴片
SMT贴片泡棉 2023-08-07 -
采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263－7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化
英飞凌 2023-08-01 -
新突破！可溶解于 90℃ 热水的 PCB 来了！
俗话说的好：“永远没有垃圾，只有放错位置的资源。”电子垃圾挑战地球环境电子产品的报废处理也是如此，本来是个宝，却被当成垃圾“丢掉”。联合国《2020年全球电子废弃物监测》报告显示，2019年全球产生的电子废弃物总量达到了创纪录的5，360万公吨
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用创新粘接半导体，汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案
近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。
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印制电路板（PCB），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取40家印制电路板（PCB）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
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泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
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Nexperia扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列
现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装奈梅亨，2023年6月21日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列
Nexperia 2023-06-21 -
2023年先进封装行业研究报告
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免受物理和化学损害，例如防止芯片受到潮湿、尘埃、温度变化等环境因素的影响
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湾测 WONSOR 三维线激光扫描仪 PCB板段差检测
PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板
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更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTC
英飞凌 2023-04-28 -
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadenc
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PCB转移东南亚，供应链迁移成定局？
前言： 目前，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域。 由于单一生产基地抵御风险的能力太弱，构建多元化产业布局已经成为全球PCB产业趋势，而拥有劳动力成本优势的东南亚，已经成为PCB厂商转移的重点
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