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乘风AIOT赛道,存储芯片爆发正当时

在主流存储器中,NAND Flash和DRAM全球市场规模合计占到存储器市场的96%份额。近年来,随着物联网的普及、5G基站建设、汽车智能化的不断推进,以及穿戴式设备的日益增多,存储产品将迎来更多增量需求。

目前,DRAM被广泛的应用于移动设备、服务器、个人计算机消费电子等领域。据WSTS数据,2019年我国DRAM市场规模达到4,505.70亿元,是全球第一大市场。

同时,随着我国5G通讯商业化的逐步落地,云计算、数据中心等领域对存储的需求持续上升,预计未来我国存储市场将实现持续稳定增长。

云计算与人工智能对数据的运算能力提出越来越严苛的要求,DRAM与NAND的存储能力正在成为瓶颈。借此机会,OFweek维科网·电子工程也与华邦电子深入探讨了当前新一代存储芯片的布局与开发特点,以及存储芯片未来的发展之道。

云计算及边缘计算改变存储形态

华邦电子认为,AI边缘计算端的应用场景越来越多,各种创新应用层出不穷,对存储芯片需求也显著增加。相对传统消费类电子产品,其对存储芯片的小型化、低功耗而同时兼顾高带宽也已成日益重要的考虑因素。

存储芯片的小型化既得益于采用更先进制程来设计生产,也有产品规格上的演进比如从传统并口转为串口以减少引脚数量和体积,以及封装技术的发展比如WLCSP封装和KGD合封的广泛应用,华邦产品如HyperRAM和QspiNAND,在此三方面都有突出表现引领业界潮流。同时HyperRAM产品独有的Hyper Sleep mode相对传统SDRAM的待机功耗大幅降低98%,尤其适合物联网和穿戴类产品长待机时间的要求。

伴随边缘侧产品自身算力的增强,虽存储容量需求仍以中低容量为主,对数据传输带宽要求却日益增加,华邦电子所擅长的中低容量高带宽存储产品,推出1-2Gb LPDDR3/4产品线,非常适合AI边缘计算的需求,为AI时代发展助力。

不过,要想跟上时代的脚步,核心技术的研发更新必不可少。目前来看,存储芯片是半导体市场中规模排名居首的子赛道,尤其是DRAM和NAND Flash。二者合计占据超过9成的存储器市场规模,因此,发展DRAM和NAND Flash技术,可以有效提升存储芯片企业的核心竞争力。

潜心耕耘存储芯片市场,推进新制程研发

针对未来DRAM和NAND Flash的技术发展趋势及发展方向,华邦电子认为,华邦所耕耘的市场为利基型存储芯片市场,产品容量相对较小,比如用于代码存储的NOR和SLC NAND FLASH和用做嵌入式系统内存的DRAM产品比如DDR2/DDR3等。其制程工艺相比大容量存储芯片相对演进较慢,但应用领域非常广泛,产品类型也较分散,各种应用对存储芯片的要求虽各有不同,大的趋势还是向低功耗、高带宽、高集成度发展,安全性也对是移动互联时代对存储芯片尤其FLASH提出的新要求。

华邦积极推进新制程研发,45nm NOR和25Snm DDR3均为业界同类产品的领先制程,丰富的产品组合和创新的产品性能为客户提供了完整存储解决方案来提升产品竞争力。

从市场发展来看,行业对存储市场需求持乐观态度,随着物联网、数据中心、新能源汽车、AI等产业的快速发展,越来越多的终端在往智能化的方向发展。

在华邦电子看来,未来存储芯片的爆发点仍是汽车和5G产业。此外,万物互联的IOT 虽已经过了数年发展,结合AI技术而成的AIOT仍方兴未艾正当其时,广义上包含了穿戴式、智能家居、智能音箱、网络摄像机、共享终端等大幅成长高速迭代的诸多产品。近来为众多巨头所看好的元宇宙虽然软硬件生态建设尚需相当时日,但无疑将是下一个世代的风口,也是5G/6G技术极佳的目标应用为电信运营商着力推进,而存储芯片作为系统重要组成部分,无论在云端还是在设备端都有着巨大想象空间。

应对“缺芯”困境,华邦优势何在?

不过,要想得到更好地发展,半导体企业还需要解决一个问题——“芯片短缺”。

目前,史无前例的全球性芯片短缺已波及手机、汽车、游戏等各个产业,业界有观点称,缺芯持续的时间已从此前预估的持续至2021年下半年,延长到2-3年。

面对当前芯片市场缺货潮,华邦电子认为,芯片市场缺货是多种因素综合作用的结果,比如以5G、AIOT、汽车等为代表的应用快速发展对芯片需求大幅增加、而半导体业界近年来晶圆产能投资相对不足,以及国内外疫情影响和地缘政治所造成的全球供应链失衡和重组。

具体到存储芯片尤其华邦电子所聚焦的利基型存储芯片,伴随软硬件功能的持续增加,电子产品整机所需存储芯片的颗数和容量仍保持正常的年增长率,新技术新应用也在带来新兴的市场机会。

而在供应端,各IDM的产能未有显著增加, Foundry代工产能仍将侧重于逻辑芯片的生产而非存储芯片。因而从基本面来看,预期今年存储市场将会是稳中偏紧的行情。不过疫情仍还持续在对电子行业的生产和需求两方面产生影响,地缘冲突和能源危机也给全球经济大环境当下和未来带来很大不确定因素,需要业界持续观察评估。

此外,为了应对芯片市场供应紧缺,华邦充分发挥了IDM自有FAB的优势,在挖掘潜力尽可能扩张产能的同时,也加快新旧制程切换时程以在相同晶圆产能下实现更多芯片产出;突出华邦产品的市场定位,适时调整产品组合投片量,为市场和客户提供最适合的品类;并及早采取应变措施,稳定上游厂商供应。华邦始终秉承客户服务为导向,直面困难,积极主动和客户协调沟通, 携手设法共度难关。


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