青禾晶元
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12
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