千元级
-
芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日,合肥芯明智能科技有限公司(简称:芯明)宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投,合肥产投、肥西产投跟投,所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级
芯明 2025-04-01 -
青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日,香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司(简称“青禾晶元”)宣布,正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
英特尔至强6高低优先级策略分析
芝能智芯出品 英特尔至强6系列处理器的发布,其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。 我们通过分析英特尔至强6700P系列(代号Granite Rapids-SP)的案例,探讨其技术原理、应用场景及市场策略
-
上海浦东杀出未来独角兽:一把融资超亿元,国内首家
铅笔道作者| 欣欣近日,上海浦东张江杀出一只未来独角兽:芯和半导体科技(上海)股份有限公司,在上证局完成辅导备案登记,拟冲刺IPO。它是中国最早一批专注于EDA(电子设计自动化)工具研发的本土企业。资
-
【洞察】SBC芯片(系统基础芯片)属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面,受益于国家政策支持以及经济发展速度加快,我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级,我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片,全称为系统基础芯片,指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
-
苹果一夜蒸发约8000亿元!市值被英伟达反超 登顶全球第一
快科技1月22日消息,当地时间1月21日,美股三大股指集体收涨,大型科技股多数上涨。 但苹果跌超3%,市值3.3万亿美元,其市值一夜蒸发1103亿美元(约合人民币8000亿元)。 英伟达涨2.27%,总市值达3.4万亿美元,超越苹果登顶全球第一
-
晶圆级芯片迎来重磅玩家,未来可期
在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会(CES2025)上,英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议,其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72,并号称是世界上最大的芯片
-
全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?
2025年1月20日,美国总统拜登将正式离任。但在交接之际,拜登放出对于AI芯片的最后一搏:收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口,限制升级。知情人士透露,美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售,目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
-
用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
随着工程车辆行业的不断发展,对电源系统的需求也越来越高,在工程车辆中,通常采用48V的电源系统,与普通乘用车12V或者24V不同,在设计这种高压电源系统时,需要考虑到高压对PCB板元器件的影响,为消除
-
高温超导领域“独角兽”IPO,最新估值达100亿元
前言: 在过去一年中,高温超导行业的发展态势与2014年锂电池行业初期爆发相似,正处于大规模商用化浪潮的转折点。 一方面,高温超导感应加热装置的批量生产推动了对高温超导带材的大规模采购需求; 另一方面,联创光电的高温超导铝加热炉已实现量产,同样需要大量高温超导材料
-
寒武纪总市值超2500亿元,AI算力为国产替代重中之重
近日,国产GPU供应商寒武纪的股价再度攀升,成功突破600元大关,公司总市值也随之超过2500亿元。寒武纪作为一家专注于人工智能芯片的芯片设计企业,近年来在英伟达PGU供应受限的大环境下,凭借其强大的技术实力和创新能力,受到了市场的广泛认可
-
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024年12月11日,中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列
华邦电子 2024-12-13 -
胜宏科技近20亿元定增存疑,应英伟达要求快速出海?
出品 | 子弹财经 作者 | 王亚静 编辑 | 蛋总 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 在今年9月抛出回购计划后,胜宏科技终于有所行动。 11月29日,公司实施了首次回购,回购股份数量21.95万股,支付总金额832.71万元(不含交易费)
-
面板级封装FOPLP:下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装(FOPLP)正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力,FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展,试图挑战现有技术的主导地位,FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
-
-
小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
-
英特尔以色列大规模裁员,超千人离职
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 由于糟糕的业绩表现,全球处理器巨头英特尔在 2024 年第二季度财报中宣布了一项重大成本削减计划,计划于年底前完成全球裁员 15%以上,以简化运营和大幅削减支出
-
历史首次 台积电明年全球要建十座厂!支出可达2700亿元
快科技11月18日消息,据媒体报道,台积电正加速海外布局,预计2025年包含在建与新建厂在内,海内外将建设十个新工厂。 这不仅是太极带你历来头一遭,也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。
-
兆易创新大动作,3.16亿元布局模拟芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 600亿巨头出手,又有芯片并购! 存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。 兆易创新11月5日披露公告显示,
-
联发科Q3净利润255.9亿元新台币,同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%
-
阿斯麦ASML:“骨折级”洋相,成AI第一杀手?
阿斯麦(ASML)于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心,意外提前发布了2024年第三季度财报(截止2024年9月),要点如下:1、核心数据:业绩虽新高,但订单大崩盘。阿斯麦(ASML)在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元,好于市场预期(71.74亿欧元)
-
天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
-
这八款国产车规级芯片,被吹爆了
?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进,众多汽车原始设备制造商(OEM)对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下,国产芯片无疑迎来了更多机遇。 然而,近几年国内市场的竞争态势极为激烈,各方纷纷推出性能卓越的车规芯片
-
被苹果踢出果链后濒临倒闭!超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
快科技9月29日消息,由于失去了苹果这一大客户,Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂,交易价值2000万英镑(约合1.87亿元人民币)。Coherent
-
数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片 - MHT04,该芯片是数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器,采用防尘防水透气的铂金叠层湿敏探头结合高精度电容调理芯片M
-
“万亿级”低空经济,谁在风口上“飞”?
低空,有什么“经济”? 作者 | 刘亮 编辑 | 趣解商业科技组 低空经济,成了今年的“香饽饽”;千米以下的天空,正迎来前所未有的繁忙。 9月23-25日,2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会在深圳坪山燕子湖国际会展中心召开
-
151亿元购买30%股份!紫光放弃100%持股新华三
快科技9月22日消息,紫光股份发布公告宣布,全资子公司紫光国际购买新华三30%股权已完成资产过户手续,标的资产已全部过户登记至紫光国际名下,至此紫光国际持有的新华三股权比例由51%变更为81%。 2
-
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
OpenAI与苹果抢到首发,如何定义埃米级A16芯片?
前言: 人工智能领域的竞争日益加剧,OpenAI通过预定台积电的尖端芯片,彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战,OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
-
企业级SSD二季度涨价25%!美光收入直接翻倍
快科技9月13日消息,据集邦咨询统计,2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加,导致供不应求,平均价格上涨了超过25%,闪存原厂收入更是平均增加超过50%。 据分析,这主要是受到NVIDIA GPU加速卡出货规模增大、AI应用普及的推动,以及服务器品牌厂商的需求
-
千元新标杆!Redmi Note14即将强势来袭!
文|明美无限 2014年3月,Redmi推出了Note系列首款机型——799元起的红米Note。凭借极致的性价比,迅速成为小米手机的销量顶梁柱之一。 这不小米今天宣布,Redmi Note系列十年来全球累计销量4.2亿台
RedmiNote14 2024-09-14 -
苹果发布会汇总:iPhone 16国行版5999元起售,A18芯片首发搭载
鞭牛士 今日报道 9月10日北京时间凌晨一点,2024年苹果秋季新品发布会准时举行,会上苹果正式发布了8款产品,iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple
-
Redmi Note 14迎来最新曝光:千元机唯一真神即将强势来袭!
文|明美无限 自去年 9 月发布以来,Redmi Note 13 系列凭借 1099 元起的亲民价格定位,迅速赢得了市场的热烈反响与广泛好评。而今,随着新一代产品的临近,Redmi Note 14 系列的消息已悄然浮现
RedmiNote14 2024-09-04 -
东芯股份:拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业
东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。 日前,东芯股份发布对外投资公告,称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资,认购后者新增注册资本500万元,本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权
-
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元:同比骤降37.5%
快科技8月23日消息,根据CINNO Research最新统计数据,2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币,同比下降37.5%。 2024年1-6月,中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造,金额约为2468亿人民币,占比47.7%,同比下降33.9%
-
走出元宇宙阴影的Meta,或成AI领域下一匹黑马
在全球这场轰轰烈烈的AI大战中,有一个大厂的身影并没有那么突出: Meta。 微软、谷歌、OpenAI,都有自己的核心杀手产品,每场发布会就像比赛般争先恐后,时不时就甩下一个重磅炸弹。 而M
-
研华车规级主机,开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代,自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实,成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后,离不开强大的技术支持,尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者,研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案,助力自动驾驶厂商探路智能未来
-
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能
中国 上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”
爱芯通元 2024-07-10 -
类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
2024年7月9日,上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展(electronica)上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有
-
超宽电压,“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ
(2024年6月26日,上海)今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出车规级电子保险丝 (eFuse) SC77010BQ/SC77010Q,凭借 60V 的超宽工作电压和高精度电流检测能力,为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障
南芯科技 2024-06-27
最新活动更多 >
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中,新智能座舱挑战的解决方案
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025(第十四届)中国机器人产业大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势,以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端