系统分析
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车;动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键,群
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银河麒麟桌面操作系统:从根突破打造中国基础软件新标杆
在信息技术领域,"缺芯少魂"曾是制约中国数字经济发展的关键瓶颈。作为国产操作系统的代表,麒麟软件历经三十余年技术深耕与持续创新突破,特别是在银河麒麟桌面操作系统V10发布以来,麒麟软件从技术突围、生态繁荣到场景赋能,探索出基础软件自主创新的破局路径,为中国数字经济筑牢安全底座
银河麒麟 2025-03-25 -
2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R,专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域,极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器,专为提升电机控制专用技术而设计,具有高功率密度和效率,可有效提升系统性能与可靠性,广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
英伟达芯片路线图分析:Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上,黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图,在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产,Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
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中国碳化硅市场深度分析,2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其优异的物理特性,在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张,尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线,8英寸技术突破加速推进
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列
安森美 2025-03-18 -
深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
广播系统的工作原理主要包括以下几个部分:发射端、接收端和信号传输通道。发射端负责将音频信号进行调制,转换成适合无线传输的高频信号,并通过天线发射出去。接收端通过天线接收无线信号,然后进行解调,将高频信号还原为音频信号,再通过扬声器等设备播放出来
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陈立武接任英特尔CEO,全球芯片行业管理层格局分析
芝能智芯出品 陈立武(Lip-Bu Tan)将正式接任英特尔首席执行官(CEO),这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际,标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士,陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验,被寄予厚望,有望引领英特尔走出低谷
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芯片故障分析:从被动到主动方向迭代
芝能智芯出品 故障分析(FA)作为半导体制造中保障产量和可靠性的关键环节,正面临前所未有的挑战。 随着晶体管尺寸缩小至2nm以下,先进封装技术(如芯片堆叠、混合键合)以及背面供电架构的普及,传统故障分析方法已难以满足需求,导致缺陷检测难度加大、调试周期延长、成本飙升
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低地球轨道(LEO)卫星对芯片的需求分析
芝能智芯出品 随着商业航天与低地球轨道(LEO)卫星星座的快速发展,传统航天级元件因成本高、尺寸大等问题已难以满足新兴需求。 德州仪器的增强型航天塑料(Space EP)产品通过技术创新,在保证可靠性的同时显著降低了成本与体积,成为LEO任务的关键解决方案
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英特尔至强6高低优先级策略分析
芝能智芯出品 英特尔至强6系列处理器的发布,其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。 我们通过分析英特尔至强6700P系列(代号Granite Rapids-SP)的案例,探讨其技术原理、应用场景及市场策略
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加码工业自动化系统的关键技术,运动控制方案如何驱动智造转型?
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节,核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司,专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元,同比增长5%,其中GaN收入增长超过50%,创历史新高
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瑞盟MS8188替代ADI-LT1012运放-多维度对比优势分析
在电子元器件市场中,国产替代已经成为一种趋势,在精密运算放大器领域瑞盟科技推出一款36V高精度运算放大器MS8188,具备低失调、低噪音、零温漂和高共模抑制比特性,可显著降低温度变化对信号精度的影响,
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AMD RDNA 4架构深度分析:技术突破在哪里?
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容(AMD Radeon™ RX 9070系列显卡:游戏体验升级!),主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术!全新TWI胎面磨损监测系统,实时预警磨损降低行车风险
轮胎作为车辆的关键部件,直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而,轮胎磨损是一个渐进的过程,许多驾驶员难以及时发现,为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时,抓地力会显著下降,制动距离增长,甚至可能引发爆胎等严重交通事故
NIRA Dynamics 2025-03-02 -
合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
2025年2月27日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与达摩院玄铁合作,在玄铁C920 + XT-Link 系统
合见工软 2025-02-28 -
输送钢带怎么选?瑞典百年品牌IPCO传动系统高效耐用方案,助你轻松应对工业挑战
在现代化工业生产线中,输送带作为物料搬运的核心设备,其重要性不言而喻。特别是输送钢带,以其高精度加工、耐高温、耐磨损及强可维修性等特性,在众多工业领域成为理想选择。随着中国制造业的蓬勃发展,钢带在人造
IPCO传动系统 2025-02-26 -
Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
SS6809A-12V系统的高性能电机驱动解决方案
由工采网代理的SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片,支持驱动直流电机、并联直流电机及步进电机(全步/半步模式)为中小功率电机驱动场景提供高效、可靠的解决方案,引脚兼容LV85
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【洞察】SBC芯片(系统基础芯片)属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面,受益于国家政策支持以及经济发展速度加快,我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级,我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片,全称为系统基础芯片,指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
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Mobileye:2024年报分析
芝能智芯出品 2024年对于Mobileye而言是充满挑战的一年, ● 第四季度营收同比下降23%至4.9亿美元, ● 全年营收同比下降20.4%至16.54亿美元,GAAP净亏损高达30.9亿美元
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【Molex】莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展,关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求,推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步,包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS) 为了加快48V技术的采用,降
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应用在广播系统领域内置MCU的U段无线发射芯片 - U1T32A
广播的起点是产生需要传播的信息,这些信息可以是声音、音乐、新闻、广告等。在广播传输之前,信息需要被转化为无线电信号。这个过程被称为调制。调制将信息信号与无线电载波信号相结合,通过改变载波信号的属性(如频率、振幅、相位等)来表达信息
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下),可以驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可以驱动步进电机,步进电机驱动支持全步或半步
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
近日,格创东智荣获锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起,格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统,实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓
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Wolfspeed 财报分析:转型阵痛,生存博弈
芝能智芯出品 Wolfspeed在2025财年第二季度(即2024年12月)发布的财报显示,营收与毛利率继续下滑,面临着严峻的财务挑战: ● 营收同比下降13.4%,降至1.81亿美元;
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德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比
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ADM Insinct MI300服务器设计分析
芝能智芯出品 AMD Instinct MI300 系列加速器的推出标志着其在 AI 和 HPC(高性能计算)领域的创新,包括 MI300X 和 MI300A,在硬件设计上具备前所未有的高性能,还结合了灵活的冷却系统和扩展性,为大规模 AI 模型训练和推理提供了解决方案
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舱泊融合!高通SA8775芯片技术分析
芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统(ADAS)的舱驾一体化芯片,高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分,为整车厂和一级供应商(Tier 1)提供了显著的成本和功能优化
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技术分析|英伟达的Thor芯片有多先进?
芝能智芯出品 进入2025年,进入端对端一段式模型下,汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆,技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性
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Arm 诉高通案深度分析:为什么高通取得胜利?
芝能智芯出品近年来,高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科技行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来,也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月,特拉华州陪审团做出了一项关键判决,支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利,这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束
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成功案例|格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化
某头部IGBT公司,从事车规级IGBT功率模块的生产、销售、本土化的应用服务与开发支持。其工厂全方位引进先进设备、生产工艺与质量保证体系,建立了车规级全自动IGBT模块封装测试产线和高度集成的生产制造系统
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
近年,随着人工成本的上升和人口老龄化,以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下,世界各地的企业越来越多地转向自动化,以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势,应对这一市场需求,研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770
研华 2024-12-17 -
芯片的失效性分析与应对方法
芝能智芯出品 在汽车、数据中心和人工智能等关键领域,半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展,芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求,其失效问题愈发凸显。 接着昨天的文章,本文将
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Arm为生成式AI架构,推计算子系统,目标1000亿台
前言: CPU作为智能终端的运算和控制核心,其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性,是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起,大模型的小型化以及推理任务向终