骁龙732G

在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

AI已经开始在各个领域大施拳脚，当然也包括商用领域，之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台，搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后，在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器，借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场，同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术

备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕，这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士，共探嵌入式技术的最新发展和未来变革

近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好

3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇

备受瞩目的2024中国闪存市场峰会（简称“CFMS2024”）将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题，旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战，汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量，共谋行业发展

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

金龙启势擂战鼓百事亨通行大运泽及新春开好局开工大吉 共赴新程2月18日，正月初九，金百泽科技携旗下金百泽电子、造物工场、云创硬见、造物数科同步在各科创中心隆重举行龙年开工活动，新年新气象，奋进再出发。集团董事长兼总裁武守坤、EMT、各级干部喜迎员工回家，参加升旗仪式和新春团拜，共话龙年展望

自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来，企业级存储产品于过去的一年中，在技术研发和市场应用中取得了显著成果

“小米代工厂”龙旗科技正式披露，将于春节之后，即2024年2月21日开始申购。 作为小米智能手机主要代工厂，2020年至2023年上半年，龙旗科技智能手机产品营收占公司总

由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多

自从NAND Flash进入3D时代，3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 近日，FORE

近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大

9月，中山市江波龙电子有限公司与母公司深圳市江波龙电子股份有限公司（以下合并简称“江波龙”）共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016/ISO 9001:2015双质量体系的审核

《港湾商业观察》施子夫  上交所上市审核委员会定于12月15日召开2023年第100次上市审核委员会审议会议，届时将审议深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称，龙图光罩）的首发事项。 据了解，此次上会前夕，龙图光罩共收到监管层的两轮问询函

前言： 晶圆制造厂商自行配套掩模工厂主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现。 作者 | 方文三 图片来源

自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。 后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。 于是我们看到华为手机销量直线下滑，

当前，在“碳达峰、碳中和”背景下，电力系统正加快向自动化、智能化、网联化转型升级，同时“新基建”中特高压电网建设推动电力芯片需求爆发增长，对电力系统的信息安全和供应链安全提出了更大的挑战。在电力市场中

一、前言：i5-13500H与锐龙7 7840H的越级对比 不同于桌面Zen4处理器所采用的CPU-Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案，为了降低功耗，笔记本端的Zen4构架锐龙处理

自古以来，人类从不掩饰对天空的向往。我们把一项极强的技术形容为“捅破天”的技术，华为的余总此前就在微博说过自家的Mate50系列，拥有的是“捅破天”的技术。这里面所说的捅破天的技术，指的就是卫星通信技术

11月8日，2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，共同探讨未来存储技术的发展和趋势

文：权衡财经iqhcj研究员 王心怡 编：许辉 掩模版主要分为半导体和平板显示掩模版，半导体掩模版的生产需要同时协调上游芯片设计版图和下游晶圆制造工艺要求。全球市场中，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商占比35%且前三大龙头企业占据八成以上份额

11月7日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称“元器件交易中心”）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作，

日前外媒指出国产5G芯片很可能仍然是由ASML的浸润式光刻机与其他中国材料和设备配合生产，也就是说离开ASML的光刻机，国产5G芯片将无法生产，这对于这家国产手机企业可能会造成打击。

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。 而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

众所周知，在5G技术领域，华为是真正的No.1，全球5G专利最多。 而在2020年11月份的时候，华为又提出了5.5G概念，是全球最早提出的，但直到2021年4月份，3GPP才认同5.5G，将其命名为5G-Advanced，也就是5G-A

前言： 光芯片作为消费光子时代的核心基础，受到了苹果、华为、英特尔、思科、IBM等国际顶尖公司的重视，它们纷纷布局光电芯片领域。  在中兴、华为等通信设备的强力推动下，中国已成为全球最大的光器件消费大国，市场占比约为35%

10月11日至13日，以“算启新程，智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大举行。作为中国移动长期合作伙伴，江波龙受邀出席，携前沿存储创新成果亮相现场，与业内伙伴一同聚焦高算力领域，共探存储新机遇

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