新型ESD保护器件
-
OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 放弃单打独斗,OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片,该芯片将专门用于AI模型的推理过程
-
Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统:QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度
瑞典韦斯特罗斯,2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相,标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准,树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界,成为目前已知行业内规模最大的压机
Quintus 2024-10-30 -
半导体分立器件,谁是盈利最强企业?
分立器件是指那些具有单一功能、独立封装且能够单独工作的半导体元件,主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析
半导体分立器件 2024-10-22 -
2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官!
2024年10月14-16日,2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)如期举办,其中,由慕尼黑展览(上海)有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
-
莫仕推出新型Percept电流传感器,应用于工业和汽车领域,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术,显著缩减了传感器的体积和重量,使其尺寸仅为同类产品的一半,重量更是减少了86%
-
倒计时!2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”
2024 碳中和创新论坛 2024-10-10 -
新型光距感接近传感WH4530A【高灵敏、精准测距】
WH4530A是一款创新型光距感接近传感器,集成了三合一为一体设计封装的新型测距芯片;包含了先进的环境光传感器(ALS)、先进的接近传感器(PS)和高效率的红外LED灯形成一体化设计;采用极小封装和I2C接口模式,具有超高的灵敏度和精准的测距范围,涵盖了0-100cm的测距范围
-
面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑,2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等
-
泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性
摘要:在现代汽车和工业应用中,可靠性至关重要。从汽车区域控制器,到工业应用中的计算机数控等产品,无论最终产品是简单还是复杂,如果不能保证可靠性,就很可能损害制造商的声誉。此外,还需要考虑保修维修的成本,甚至是召回产品的成本
安森美 2024-08-30 -
【飞书】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【飞书科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B05北京飞书科技有限公司飞书科技是字节跳动旗下 SaaS 品牌,打造了一站式企业沟通协作平台飞书,创新性地将即时沟通、日历、音视频会议、在线文档、云盘、工作台进行一体化深度整合,为企业和团队提供全方位协作解决方案,成就组织与个人
飞书科技 2024-08-23 -
【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【硕科斯科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B31深圳市硕科斯科技有限公司深圳市硕科斯科技有限公司是专业从事工业控制硬件平台与工业以太网产品的硬件整合应用方案提供及系统集成商。由工
硕科斯 2024-08-23 -
Bourns?1270和1280系列SPD 提供针对浪涌威胁的高可靠性保护装置
2024年8月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 1270 和 1280 系列双导轨 AC 浪涌保护器 (SPD)
Bourns 2024-08-20 -
Vishay新型硅PIN光电二极管,提高在生物医学应用中的灵敏度
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,
Vishay 2024-08-20 -
【SCT芯洲科技】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
2024 年 8 月 27 日至 29 日,【芯洲科技(北京)股份有限公司】将前往深圳会展中心(福田)8 号馆,亮相全数会电子元器件展览会,为大家呈现电源管理技术的未来发展和应用。【SCT芯洲科技】期待与您相聚 8 号馆 【8B14】,探索科技前沿,共襄行业盛会
芯洲科技 2024-08-13 -
【达明机器人】即将亮相全数会2024电子元器件展览会?
【达明机器人】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B19达明机器人(上海)有限公司达明机器人创立于 2016 年,总部位于中国台湾,是一家专注于研发、制造协作型机器人与提供工业自动化解决方案的世界级厂商,为全球知名笔记本制造商之一广达集团旗下子公司,享有集团强大的市场与研发资源
达明机器人 2024-08-13 -
新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:
-
聚势赋能,创“芯”未来——2024电子元器件展览会蓄势待发!
近年来,随着5.5G通信、AI大模型、新能源汽车等新兴产业的高速推进,电子元器件行业正迈入技术革新和产业升级的发展快车道。不仅芯片设计、制造工艺、封装测试等技术的迭代周期显著缩短,在上下游产业链井喷式需求的推动下,其市场规模更是呈现出蓬勃增长的态势
-
Han? 保护连接器: 一款可简化故障排除并提高系统可用性的连接器
2024 年 4 月 23 日,埃斯佩尔坎普 --- 工业中的重要流程都是通过控制柜来控制和保护的,例如:用于能源系统和建筑的空调和不间断电源 (UPS)。浩亭研发的Han® 保护连接器,简化了基础设施的保护结构,并减少了控制柜所需的安装空间
浩亭 2024-06-03 -
探访2024慕尼黑上海电子展无源器件展区,开启科技创新之门!
随着近年来我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起,我国电子元器件的需求不断增加,带动行业迅速发展。亚太地区集成无源器件市场预测将在2020年至2026年见证超过10%的增长率,这得益于政府对该地区半导体制造业扩张的支持
4慕尼黑上海电子展 2024-04-29 -
类比半导体EF1048Q:革新汽车配电保护,引领智驾新趋势
2024年4月25日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-25 -
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统和器件协同测试未来可能性
人工智能内容生成(AIGC)技术在近一年来引起了科技界的广泛关注,因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是,要支持
泰克 2024-04-25 -
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔,中国台湾新竹 —?2024年4月25日 —?全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, In
Transphorm 2024-04-25 -
【深度】TEC(半导体制冷器)是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC,中文名称半导体制冷器,基于珀尔帖效应进行制冷,即利用两种不同半导体材料组成回路,通电时产生吸热、放热现象来实现制冷
-
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品
AMD 2024-04-10 -
【Panduit】泛达工业电气在此推出八款提高项目效率的新型下一代蓝牙 BLACKFIN? 工具
关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具。这些工具为软线和编码线提供 14 AWG; 1000 kcmil 的压线范围,使用的压线模具和嵌件与Panduit当前一代的 BlackFin
Panduit 2024-03-18 -
【聚焦】全球及中国商业航天电子元器件发展环境利好 市场快速增长
在国家和地方政策大力支持,及社会资本的推动下,我国商业航天市场快速发展,带动了商业航天电子元器件市场需求快速增加。 商业航天电子元器件指的是用于商业航天领域的元器件,商业航天电子元器件下游为
-
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前,威世科技
-
500多家高端元器件知名企业携手齐聚CITE2024
电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石,高端元器件基础关键的性能和质量对下游产品的精度、性能、寿命和可靠性发挥决定性作用。近年来,受新冠疫情、国际政经局势等因素影响,全球电子信息制造业增速均出现放缓趋
-
全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装,且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse™ SMD保险丝产品线。在功耗应用中,效率扮演着至关重要的角色,尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
-
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚&
-
Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 推出四款 60 V 产品以满足在更高电压设计中日益增长的过压保护需求
全新可复位保险丝具备广泛保持电流选项,可于 2920 封装尺寸中提供更多设计选择 2023年12月26日 - 美国柏恩 Bour
-
【Sunlord· 在线研讨会】AI服务器中被动器件究竟有多关键
在人工智能(AI)时代快速发展背景下,AI服务器凭借其强大的算力成为当前技术应用的重要基础设备,市场需求和规模不断扩大,预示着AI服务器及其相关产业链将迎来更大的发展机遇。AI服务器市场持续增长目前,全球AI服务器市场规模持续增长,受到云计算、大数据、AIGC等需求的推动
-
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 - 代表着下一代电源系统未来的,氮化镓
-
长安储能研究院:移动储能车作为新型的能源储备设备,拥有巨大的市场空间
长安储能研究院是长安绿电旗下的能源研究机构。研究院的科学家均来自西安交通大学教授,研究院聚焦储能领域的前沿技术研究和市场洞察。近日,长安储能研究院发布了《移动储能车行业研究报告》,报告指出移动储能车具
长安储能 2023-11-09
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024(第三届)储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单