无线连接测试
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
山景推出一款U1T32A的发射芯片,专为无线音频传输而设计,搭配旗下的U1R32D无线接收芯片,可实现高品质的无线音频传输,该芯片集成度高,性价比好,非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景
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集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
音频技术领域,无线音频传输逐渐成为主流,在无线麦克风和无线话筒产品中,接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号,并将其转换为音频信号输出,因此,选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量,还能提升用户体验,使音频传输更加顺畅、清晰
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
在这个科技飞速发展的时代,KTV点歌设备也在不断升级。网络连接与无线技术的引入,为KTV带来了前所未有的变革。借助无线技术,用户可以在KTV包厢内自由走动,不受线材束缚。通过无线遥控器或手机应用程序,随时点播喜欢的歌曲
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京(2024年10月16日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革,该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计,以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率,并确保与设备的无缝集成,提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果,你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
山景U1R32D是一款专为无线音频传输而设计的接收芯片,配合无线发射芯片可实现高品质的无线音频传输;其射频工作范围广泛,涵盖了UHF的500M~980MHz之间的频段,可以满足不同场景下的音频传输需求;适用于无线K歌系统,无线音频传输和广播系统等
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IT6600C双向可编程直流电源入围Elektra Awards 2024 - 年度测试产品大奖
IT6600C双向可编程直流电源成功入围2024年Elektra Awards年度测试产品奖(Test Product of the Year),成为该类别中唯一入围的电源产品及唯一入选的亚洲产品
艾德克斯 2024-09-25 -
功率半导体动静态参数测试,参数提取及建模仿真研讨会
功率半导体动静态参数测试,参数提取及建模仿真研讨会 本次研讨会,探讨如何进行半导体器件的参数提取与建模,从实测数据中准确提取半导体的关键参数,并利用这些参数进行精确的器件建模。 参与直播互动,有机
是德科技 2024-09-25 -
【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
随着新质生产力的提出,战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下,新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。 此次活动针对广州地区的产业特色,讲围
是德科技 2024-09-13 -
突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mic
摩尔斯微电子 2024-09-13 -
RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
随着物联网技术的飞速发展,远距离无线通信成为各行各业的迫切需求;而RF298作为一款低成本高集成度的2.4GHz远距离无线收发芯片,将为您的通信需求提供完美解决方案。 工采网代理的RF298正是一款
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泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
【测试测量行业】那些过百或近百年品牌,2024上半年都在忙什么?
在经济逐步回暖的大背景下,尽管挑战不断,但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业,2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴,处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。 细数这半年的亮点,从
测试测量行业 2024-08-21 -
为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献
主要特点 优化天线特性 节省空间并改善天线间干扰(6mm x 0.3mm x 0.2mm) 丰富的产品阵容 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)
村田 2024-08-05 -
用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块,它工作在2.4GHz频段,用于实现无线数据传输和通信连接;通常用于各种无线通信设备,如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线游戏手柄、无线工业控制设备等
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借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术,处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长,下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测,到 2030 年,数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%,相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
革新未来连接:意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代!
在当前数字化转型的浪潮中,蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性,成为驱动物联网(IoT)和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及,其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力,为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
泰克亮相2024 慕尼黑电子展,推出前沿测试解决之道并重塑定位
2024年7月10日,中国北京——2024慕尼黑电子展(electronica China)于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业,泰克
泰克 2024-07-10 -
国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
由工采电子代理的国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片 - U1R32D,是一款用于无线音频传输的接收芯片,配合无线发射芯片完成高品质无线音频传输。射频工作范围为UHF的500M~980MHz之间
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NordicSemiconductor为MWC上海 2024 带来全面的无线物联网连接解决方案
挪威奥斯陆 – 2024年6月11日 – Nordic Semiconductor 将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024(6月26日至28日在上海新国际博览中心举行)上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动
NordicSemiconductor 2024-06-12 -
深化校企合作,共育测试人才 泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室” 签约暨揭牌仪式圆满结束
2024年6月6日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)今日宣布,与合肥工业大学的“半导体测试技术联合实验室”的签约暨揭牌仪式圆满结束
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大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024年6月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于伏达半导体(NuVolta)NU8060Q芯片的车载无线快充方案。 图示1-大联大友尚基
大联大友尚集团 2024-06-04 -
Han? 保护连接器: 一款可简化故障排除并提高系统可用性的连接器
2024 年 4 月 23 日,埃斯佩尔坎普 --- 工业中的重要流程都是通过控制柜来控制和保护的,例如:用于能源系统和建筑的空调和不间断电源 (UPS)。浩亭研发的Han® 保护连接器,简化了基础设施的保护结构,并减少了控制柜所需的安装空间
浩亭 2024-06-03 -
接近传感芯片可延长TWS真无线立体声耳塞的播放时间
TWS耳塞的基本工作原理是移动装置连接主耳机,再由主耳机通过蓝牙无线方式连接副耳机组成立体声系统,实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。由于TWS耳机左右单元没有物理线材连接,所以TWS耳塞一般不采用micro USB接口方式充电,而是通过配备便携式充电盒以提供充电和收纳功能
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一键执行,测试无忧 | 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发!
全球半导体产业格局变幻莫测,对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势,武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪,旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发
半导体参数分析仪 2024-05-29 -
科技界见证新一代电源测试解决方案诞生:ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布
近日,科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发,旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项,推动电力电子和电池技术的发展
艾德克斯 2024-05-11 -
SK海力士正在测试低温蚀刻设备:可在-70℃低温下生产闪存
快科技5月7日消息,据媒体报道,SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解,SK海力士此次并未直接引进设备,而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估,以验证新设备在生产中的实际表现
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块;集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器,具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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