汉高
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用创新粘接半导体，汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案
近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。
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汉高“小器件 大想象”手持式设备技术研讨会圆满举办
2013年8月26日下午，德国汉高集团电子材料事业部借Nepcon展会之际在深圳华侨城洲际酒店举办了“小器件，大想象”——手持式设备技术研讨会，希望能构建一个和智能手持式设备领域的精英直面沟通的平台，整合上下游产业链、共同商讨如何应对电子行业飞速发展的现状和未来。
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