汉高
-
用创新粘接半导体，汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案
近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。
-
汉高“小器件 大想象”手持式设备技术研讨会圆满举办
2013年8月26日下午，德国汉高集团电子材料事业部借Nepcon展会之际在深圳华侨城洲际酒店举办了“小器件，大想象”——手持式设备技术研讨会，希望能构建一个和智能手持式设备领域的精英直面沟通的平台，整合上下游产业链、共同商讨如何应对电子行业飞速发展的现状和未来。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-11.13立即报名>>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
11月14日抢先报名>> OFweek 2024固态电池技术线上研讨会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
最新招聘
更多
