芯片接口IP市场
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DAC芯片-武汉光华芯CJC4344数模转换芯片
由工采网代理的CJC4344是一款数模转换芯片,内含插值滤波器、multi bit 数模转换器、输出模拟滤波器，以24位/192KHz高解析力、96dB超净信噪比和微型封装设计，为消费电子厂商提供高性能音频解码解决方案，助力产品在音效体验上实现差异化竞争
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陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析
芝能智芯出品 陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际，标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士，陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102
摩尔斯微电子 2025-03-14 -
芯片设计，谁是下一个热门公司？
2024年，中国芯片设计行业恢复增长。 随着全球半导体产业逐步复苏，中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年，全行业销售额预计达6460.4亿元，较2023年增长 11.9%。 这一年，中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化
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至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了
自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任，当时就传出消息称，可能是一位华人陈立武。 而在基辛格辞职3个月后，英特尔正式宣布，任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任CEO，任命于3月18日生效，可见传闻并没有错误
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中国半导体市场投资，正在降温？
前言： 当下，中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示，其整体呈现降温态势，2024年产业项目投资总额、融资额均下滑，多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织，造就了这般复杂格局
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率能SS8847T_双H桥电机驱动芯片替代DRV8847
由工采网代理的SS8847T是一款高性能双H桥电机驱动器芯片，专为家电、舞台灯光、智能家居等领域的电机控制需求设计，芯片集成了两个H桥驱动电路，能够驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机或其他感应负载
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芯片故障分析：从被动到主动方向迭代
芝能智芯出品 故障分析（FA）作为半导体制造中保障产量和可靠性的关键环节，正面临前所未有的挑战。 随着晶体管尺寸缩小至2nm以下，先进封装技术（如芯片堆叠、混合键合）以及背面供电架构的普及，传统故障分析方法已难以满足需求，导致缺陷检测难度加大、调试周期延长、成本飙升
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一款支持超低功耗、可调节功耗、可调节灵敏度的电容式触摸芯片-GTX315L
电容式触摸芯片的工作原理基于电容感应技术，通过检测人体接触或接近引起的电容变化来识别触摸事件。当手指接触触摸屏时，手指作为一个导体，会改变触摸电极的电场分布，导致电容值的变化。芯片通过检测这些电容变化，判断触摸的坐标和强度
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瑞盟MS8838-直流电机驱动芯片_低压高效驱动解决方案
MS8838是杭州瑞盟推出的一款专为低压或电池供电场景设计的直流电机驱动芯片，广泛应用于摄像机、消费电子产品、玩具等领域的运动控制系统，其集成H桥驱动结构和多项保护功能，可提供高效、稳定的电机控制方案
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DeepSeek掀起算力革命，英伟达挑战加剧，ASIC芯片悄然崛起
编者按：芯事重重“算力经济学”系列研究，聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透，本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议
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汽车CIS芯片，一“芯”难求
在智能驾驶技术快速迭代的今天，车载摄像头已成为汽车感知环境的核心“眼睛”，而CMOS图像传感器（CIS）则是这双眼睛的“视网膜”。 随着自动驾驶从L2向L5级跃进，每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数，高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长
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ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案
由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器，内置光学滤光片，能有效抑制近红外干扰（抑制率高达95%以上）同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度，其光谱响应曲线显示，在可见光范围内与人类视觉高度契合，使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件
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中国芯片厂商崛起，韩、美厂商不敢再挤牙膏，认真搞研发了
大家都清楚，没有竞争的市场，那么肯定是垄断者说了算。 在存储芯片领域就是如此，以前整个市场，几乎被三家企业垄断，那就是美国的美光，韩国的三星、和sk海力士这三家。 这三家企业拿下了全球80%左右的存储芯片市场，掌握着全球的存储芯片定价权
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低地球轨道（LEO）卫星对芯片的需求分析
芝能智芯出品 随着商业航天与低地球轨道（LEO）卫星星座的快速发展，传统航天级元件因成本高、尺寸大等问题已难以满足新兴需求。 德州仪器的增强型航天塑料（Space EP）产品通过技术创新，在保证可靠性的同时显著降低了成本与体积，成为LEO任务的关键解决方案
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
ADC芯片广泛应用于各种传感器信号的采集与转换。例如，温度传感器、压力传感器、位移传感器等将工业生产过程中的物理量转换为模拟电压或电流信号，ADC芯片将这些模拟信号转换为数字信号后，输入至PLC（可编程逻辑控制器）、DCS（分布式控制系统）等控制设备，实现对生产过程的实时监测、精确控制与优化调度
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飞行汽车狂飙，芯片“上天”或成新风口
前言： 低空经济”俨然成为了近年来最热门的领域之一，2024年更是被称为“低空经济元年”。 在这样的大背景下，“飞行汽车”作为低空经济的核心载体，成为了当前炙手可热的新赛道，吸引着众多车企和科技企业纷纷扎堆涌入
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从芯片龙头资本开支，看半导体的2025
2025 年半导体行业的走向，成为了业内人士目光的聚焦点。 尽管2025年的具体走向尚存不确定性，但从研究机构对于2025年的资本开支预测以及各大芯片巨头已规划的2025年资本开支中，我们也可以读出一些信息
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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韩国NF_耐福NTP8928-2×20W数字功放芯片
由工采网代理的NTP8928是一款高性能、高保真全数字音频功率放大器芯片，该芯片集成了数字音频信号处理功能、高性能全数字PWM调制器以及两个高功率全桥MOSFET功率级，其卓越的音质表现、高效的功率输出以及灵活的数字化处理能力，为家庭影院、智能电视、多媒体音箱领域的核心解决方案
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心
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苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片
苹果的手机中，其实有很多芯片并不是自己的，是采用别人的。 比如基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以，苹果一直有一个梦，那就是在一些关键的连接芯片上，全部换成自己研发出来的，而不是对外采购
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件
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聚焦！关于AI、芯片，今年两会都谈了啥？
近日，2025年全国两会正式召开。 今年是“十四五”规划收官之年，新的五年规划也呼之欲出，这是一个具有承上启下意味的重要节点。 今年以来，国产大模型DeepSeek凭借开源模式和成本优势迅速“出圈”，引发国内外热烈关注
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip（绿芯）推出的一款12通道电容式触摸芯片，采用先进的电容传感技术，支持单键与多点触控，其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心，凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力，广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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RISC-V芯片，谁是盈利最强企业？
2月28日，阿里巴巴达摩院旗下品牌玄铁（XuanTie)宣布其基于开源RISC-V架构首款服务器级中央处理器（CPU）IP核-玄铁C930，预计将于本月（3月）开始交付。RISC-V是一种基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构（ISA）
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
具有大型嵌入式SRAM，用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域，用户要求具有更快的中断速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术，完全基于硬件进行中断处理，较多可减少12个时钟周期数，在实际应用中可减少70%中断
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新型芯片问世，改写雷达芯片赛道
前言： 近日，据新华社报道，南开大学与香港城市大学携手，在毫米波雷达领域取得重大突破，成功研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片。 这一创新成果为未来6G通信、智能驾驶、精准感知等前沿领域的应用奠定了坚实基础，有望带来全新变革
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山景U1R32D-无线接收芯片_U段无线音频接收芯片
在无线音频传输领域，如何实现稳定、高清且低延迟的音频传输成为行业核心挑战，由工采网代理的U1R32D是一款内置MCU的U段无线音频接收芯片，专为UHF频段设计重新定义无线音频传输的标准，相比TI-CC
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微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命
芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片，微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中，打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构，利用马约拉纳
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