12英寸

ASML 2024年一季度卖出70台光刻机：净利润12亿欧元

快科技4月17日消息，ASML(阿斯麦)今天公布了2024年第一季度财报，当季实现净销售额52.90亿欧元(约合人民币406.5亿元)，环比下滑26.9％；毛利率51.0％，环比减少0.4个百分点；净利润12.24亿欧元(约合人民币94.1亿元)，环比下滑40.2％

ASML 光刻机 2024-04-17

GTX312L【超强抗干扰、12通道电容式触摸芯片】

GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸IC，具备自动灵敏度校准、超强抗干扰能力，可抗特斯拉（小黑盒）线圈干扰，可完美Pin to Pin替换TSM12；支持单键/多点触控。

电容式触摸芯片触摸感应芯片 GTX312L 2024-04-09

过去14个月，山东从荷兰进口了12台光刻机

◎文 | 江禾◎编辑 | 小木管制禁令下，进入2024年，中国光刻机进口需求仍然旺盛。据海关数据统计，今年1-2月，中国从荷兰进口光刻机额10.57亿美元，远超去年同期（2.97亿美元）。其中，山东进口额为1.31亿美元，排在全国第三，进口了2台光刻机

荷兰山东光刻机 2024-04-08

免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭

MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择

嵌入式单板电脑 2024-03-26

9V直流升12V升压ic模块WT3209

9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器，其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升

9V直流升12V 升压ic模块 2024-02-29

12V升压24V芯片模块WT3206

12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器，用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的，从2.5V到24V都能应付自如，而且还有个非反相误差放大器，输入端连着个0.6V精度的参考电压

12V升压24V 芯片模块 WT3206 2024-02-29

Intel AI PC开辟新疆域：专业性能飙升12倍！

在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，Intel正式发布了面向vPro商用平台的AI PC，基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器，为大型企业、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验

Intel AI PC 2024-02-29

GTX312L_12键智能锁触摸芯片、楼宇门禁触控IC

GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸芯片，它具有高灵敏度和超强的抗干扰能力，并且具备自动灵敏度校准功能，其电源电压范围为1.8V～5.0V，能够支持单键和多点触控操作；采用I2C通信协议，通过I2C读写接口可以对内部控制寄存器进行配置

智能锁触摸芯片门禁触控IC 2024-02-26

Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快

Dolphin Design 2024-02-22

剑指12nm，英特尔与联电结盟的五大利好

1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四

半导体英特尔联华电子 2024-02-06

英特尔与联电合作开发12nm制程，技术深耕合作共赢

（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟）近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分

英特尔联电 2024-01-26

从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变

前言：随着技术环节的差异逐渐缩小，光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。在技术工艺难以形成明显差距的情况下，在技术路线与尺寸优化创新方面，各大巨头纷纷展开激烈竞争。

电子工程光伏产业隆基 2024-01-19

12月份手机soc天梯榜：手机性能强弱，对照后便一目了然

目前手机芯片已经进入了3nm工艺，但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

高通华为芯片苹果 2023-12-20

适用于12V步进驱动芯片SS6849H可替代TMI8549

由率能推出的SS6849H是一款双通道H桥驱动芯片，适用于12V系统产品的电机驱动，可兼容替代TMI8549和LV8549；其工作电压为4.0～20V，每个通道的负载电流可达1.0A；非常适用于打印机、舞台灯光以及智能家居产品中

步进电机驱动芯片 SS6849H 2023-12-18

DigiKey 第 15 届年度 DigiWish 如愿以偿活动将于 2023 年 12 月 1 日拉开帷幕

DigiKey 第 15 届年度 DigiWish 如愿以偿活动将于 2023 年 12 月 1 日拉开帷幕全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前高兴地宣布将于 2023 年 12 月 1 日推出公司第 15 届年度DigiWish 如愿以偿活动

DigiKey 2023-12-05

SS8837T-DF-TP-12V/1.8A直流有刷H桥驱动芯片

由工采网代理提供的SS8837T-H桥驱动芯片为摄像机、消费类产品、玩具和其它低电压或者电池供电的运动控制类应用提供了一个集成的电机驱动器解决方案可广泛应用于：指纹锁、阀门控制、监控安抚、摄像机、

直流有刷电机驱动器 H桥驱动芯片 2023-11-20

甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片 - MC12G/MC12T

概述

MC12G、MC12T 是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励

数字电容传感芯片电容传感芯片 2023-10-20

数字电容传感芯片MC12系列应用手册

本手册以 MC12G 为例，介绍了芯片的应用设计方案，包括电路设计、电极设计、器件调整、应用和案例等，适用于 MC12 系列芯片。手册内容也可供 LSP 模组应用参考。LSP 模组包含 MC12G

数字电容传感芯片电容传感芯片 2023-10-20

GTX312L比TSM12更具优势的智能门锁触摸芯片解决方案

韩国GreenChip（绿芯）GTX312L是一款高灵敏、超强抗干扰能力具有自动灵敏度校准的12通道电容传感器，电源电压范围为1.8V～5.0V，支持单键/多点触控；采用I2C通信协议；内部控制寄存器可以使用I2C读写接口

GTX312L TSM12 触摸芯片 2023-10-10

「韩国GreenChip」超强抗干扰12通道电容式触摸芯片

由工采网代理提供的韩国GreenChip-GTX312L是一款具有智能自动灵敏度校准功能、低功耗超强抗干扰12通道电容式触摸IC，该芯片支持单点及多点触控，采用I2C通信协议，对各种噪音和环境的变化可靠性有保障

电容式触摸芯片 12通道触摸芯片 2023-10-08

华为麒麟9000S是全球首款？8核变12核，真正黑科技

众所周知，自从华为Mate60 上市后，这款手机，以及手机中的芯片麒麟9000S，震撼了整个科技圈，很多人表示，

苹果华为芯片台积电麒麟9000S 2023-09-25

2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一

芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-21

全球第一！SEMI称到2026年，8寸晶圆中国大陆将占22%

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。而从国家和地区的排名来看，中国大陆到2026时，将拿下22%的份额，排名全球第一，月产能达到170万片每月

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-09-20

外媒：2023年中国芯片自给率23%，如严格计算，则为12%

众所周知，因为外部形势的影响，这几年中国芯片产业高速发展，大家都想掌握核心科技，减少芯片进口，提高芯片自给率。而之前甚至定了目标，到2025年时，要实现的芯片自给率为70%，基本不再依赖国外芯片。

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2023-08-28

N-沟道功率MOSFET-MPF12N65

MOS管是一种金属氧化物半导体场效应晶体管；它由金属、氧化物和半导体材料构成；分为N沟道型（NMOS）和P沟道型（PMOS）两种类型；具有低功耗、高速度、小型化、可靠性优点。工作原理是通过控制栅极

mos管高压mos MPF12N65 2023-08-14

新品发布！研华3．5”单板电脑 MIO－5377，基于12／13代Intel Core，机器人应用理想之选

研华推出搭载第12代和第13代Intel Core 处理器的3．5”单板电脑MIO－5377。该款创新单板电脑采用Intel最新的异构计算设计，高达14核／20线程，TDP为28W。该设计带来出色处理器性能，支持AI扩展，并兼顾能效，支持机器人及机器视觉领域众多应用

研华研华嵌入式嵌入式单板电脑（ESBC）工业主板机器人机器视觉 2023-08-08

敏源甚高频、双通道数字电容芯片MC12闪亮登场！

敏源数字电容芯片MC12系列近日隆重上市！MC12提供了一种全新的非接触式电容检测方案，具有更宽的电容激励频率、更远的非接触测量性能，更宽的工作电压范围，及更灵活的参考频率及工作模式配置。可广泛应用于智能家电液位、接近、触控、汽车油液、水浸、食品检测、土壤水分含量等行业应用

数字电容芯片电容传感芯片电容型传感芯片 2023-07-12

国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂

前言：当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。作者 | 方文三图片来源&

国产碳化硅 2023-07-10

SEMI报告：明年12英寸晶圆厂投资复苏

前言：晶圆厂扩产原因，是因为厂商们认为，从长期来看，半导体行业的增长动力将继续发挥作用，PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，但来自数据中心、车用需求持续强劲。其中，12英寸更是成为了厂商们扩产的主攻目标

晶圆厂华虹半导体 2023-06-27

两大半导体龙头联手！228亿打造8英寸厂！

国内外两家半导体龙头宣布合作！6月7日，全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）与中国化合物半导体龙头企业三安光电宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂

半导体 8英寸晶圆厂 2023-06-12

贸泽开售面向可穿戴和始终感知应用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度计

2023年6月2日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增强型智能加速度计

贸泽 2023-06-02

应用在数码相框中的12通道电容式触摸芯片

数码相框的工作原理可以简单地理解为,将数字信号转换为光信号,通过显示屏来显示图像。具体来说,数码相框内部有一个处理器芯片,它可以解码图像文件,并将其转换为显示器可以理解的信号。这个处理器还可以控制显示器的亮度、对比度、饱和度等属性,以此来优化显示效果

电容式触摸芯片触摸芯片触摸传感器 2023-05-22

国产CPU雄起了？用12nm工艺对标AMD的7nm，intel的10nm芯片

众所周知，在芯片产业上，工艺的提升，一定程度上代表的就是性能的提升。因为采用越小的工艺时，晶体管的密度越高，那么同样芯片面积下，集成的晶体管就越多，那么性能就越高，同时功耗也控制的越好。这也是

CPU 龙芯 intel AMD 2023-05-18

扬杰科技10亿元投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目

近日，扬杰科技发布公告称，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片／月

扬杰科技 2023-04-21

龙芯下一代12nm芯片，不输台积电7nm？与intel只差1-3年

近日，龙芯发布了3D5000系列芯片，这颗芯片，采用的是Chiplet技术，将两颗3C5000芯片封装在一起，实现了性能的2倍提升。 3C5000系列，原来是16核，两颗封装在一起后变成了32核，其性能已经不输7nm的ARM芯片，甚至不输7nm的Zen2芯片了

龙芯 intel AMD 台积电 CPU 2023-04-11

8寸晶圆全球第一后，12寸晶圆，3年后中国大陆也会全球第一

众所周知，芯片都是用晶圆制造成的，硅晶圆是圆形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等规格，这里指的是直径。目前主流是12寸，因为芯片是方的，而晶圆面积越大，制造成成品芯片后，切割后浪费的边边角角就越少，这样芯片的成本越低

晶圆芯片台积电中芯国际光刻机 2023-04-10

用12nm工艺，实现7nm的性能？龙芯给大家上了一课

前天，龙芯正式发布了3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，采用的是芯粒（chiplet）技术，将两颗3C5000系列封装在一起。这种思路并不少见，最出名的就是苹果的M1、M2系列，就是这么干的，大家也称这样的芯片为胶水芯片

龙芯华为 chiplet ARM X86 2023-04-10

“可靠、创新、服务”，12年开拓进取江波龙旗下品牌FORESEE迎来质变

江波龙一直是中国半导体存储行业的传奇。从1999年成立，到如今营收近百亿的国内存储龙头企业，江波龙24年间不断发展壮大；从最初的的半导体存储贸易商，到如今的存储综合服务商，江波龙实现“华丽转身”，作为推进行业类存储业务的主体，旗下品牌FORESEE也获得高度认可

江波龙 FORESEE 存储 2023-03-31

中国量产12纳米工艺，第四代芯片材料也取得了突破，拜登心都碎了

美国一直都在试图遏制中国芯片的发展，近期美国总统拜登拉拢了日本和荷兰限制先进芯片设备供应，以为如此做就能阻挡中国芯片的发展，然而中国芯片却在近期公布了好几项技术进展，让美国的图谋落空。

国产芯片美国芯片 2023-03-31

太夸张：美国芯片补贴，能让12吋晶圆产能，4年增长45倍？

数据显示，在1990年时，美国芯片产能全球第一，高达37%。而中国大陆的芯片产能为0%。但过了30年后，情况又完全不一样了，2020年时，美国的芯片产能仅为12%，下滑了三分之二，而中国大陆则从0%提升至了16%

芯片台积电光刻机拜登 2023-03-29