CPU制作
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AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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杀入AI PC市场,英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来,PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势
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CPU 2.0时代即将到来!爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息,芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破,其研发的并行处理单元(PPU)能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍,PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
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美国断供英特尔CPU,打压华为电脑、AI,阻挡鸿蒙PC版系统
近日,众多的企业报道称,美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来,华为在自己家的产品中,无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上,美国对华为的打压,最早在
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2024国产CPU厂商 TOP20
-- 芯图新势 -- 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 作为底层硬件基础设施中的核心,CPU的国产替代格外重要。 当
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手把手教你制作高速吹风机
吹风机是居家生活必备物品,然而传统型吹风机所带来的体验并不佳,高频使用的女性群体对此更是深有感触。究其原因主要有:转速低,通常在每分钟2万转左右,导致干发速度慢;高温干发,容易损伤头发;噪声大且体积笨重等等
Excelpoint世健 2024-03-27 -
CPU、GPU、NPU,究竟谁才是[AI PC]的主角?
前言:通用CPU和GPU服务平台在功耗和散热受限的终端上的运用,其差异性需求难以应对AI用例严苛且多样化的计算要求。算力是实现AI PC各项功能的前提,终端异构混合(CPU+NPU+GPU)算力或许是AI规模化落地的要求
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CPU给力,中国本土PC主板发力
在经历过2023年的痛苦之后,全球PC市场终于要熬出头了,相关产业链上的厂商都翘首期盼,希望在2024年能回回血。 市场数据也支持人们的期望,进入2024年以后,IDC和Gartner相继发布了2023年第四季度全球PC出货量报告
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美国断供中国超算芯片,国产CPU顶上,多次拿下全球第一
在2009年的时候,中国基于intel的CPU、AMD的GPU研发出了第一代天河一号超级计算机,在2009年时排名全球第四。 而在2013年的时候,中国将天河一号升级为天河二号,使用的是Intel
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中国的ARM+intel诞生:对外授权指令集、IP,CPU落后英特尔3代
目前在芯片指令集、IP领域,最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集,对遍PC领域没有对手,拿下了90%+的市场份额,不过英特尔的X86指令集,目前全球仅4家厂商在使用,INTEL不对外授权
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新一代自研国产CPU发布,龙芯3A6000
前言: CPU和操作系统是一个国家信息产业的底座,而底座之下的是芯片架构及其指令集、CPU设计工具、以及芯片制造工艺等更为核心的底层技术。 虽然目前龙芯在性能上英特尔主流CPU产品还至少有3-4年的差距,但其意义和价值不仅仅在于性能
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大国重器!申威最新CPU,性能提升376%,超算全球排第2
众所周知,国内有六大知名国产CPU,其中申威早期采用alpha指令集,后来自研了SW64指令集,而申威CPU主要用于超级计算机。 采用申威CPU SW26010 的神威太湖之光目前排名 Top 500 超算榜单的第 11 名,曾经一度排名全球第一,可见国产申威CPU有多牛了
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LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程: 这个流程算是LD最基础的流程,第一步做Mesa台阶,第二步做SiO2阻挡层,第三步做P电极、第四步做减薄、抛光;第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装
LD芯片 2023-11-14 -
基于Arm架构,英伟达/英特尔/高通的CPU混战
前言: 过去几年,双核到四核,如今八核甚至更多核心的CPU,处理器性能不断提升,多核心可同时处理更多任务,提高计算机效率。 近年来,计算机CPU发展引人注目,厂商竞争激烈。随着技术进步,各公司寻求提供更高性能、更高效能的处理器,满足市场日益增长的需求
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探访英特尔CPU封装工厂内部
英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施,作为英特尔科技之旅的一部分,这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之前的参观不同,英特尔的马来西亚
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