LPDDR4X

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

类比半导体 2024-04-23

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

无线模块射频模块多协议模块 2024-04-22

M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开

前言：如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构

电子工程 M4芯片苹果 2024-04-22

苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力

有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市

苹果 M4芯片 2024-04-15

苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

苹果 M4芯片 2024-04-12

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-F

X-FAB 2024-04-10

FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储

在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-03-29

长安储能研究院：V2X技术理想照进现实

随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率

长安储能 2024-03-26

免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭

MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择

嵌入式单板电脑 2024-03-26

东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

东芝 2024-03-26

鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施

“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示

鸿蒙昇腾云华为 2024-03-15

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

威视科技科技红外收发器移动设备 2024-03-13

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

锐龙7 测评 2024-03-11

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

众所周知，要论芯片制造技术，台积电绝对是全球第一，没有对手的。从技术上来看，台积电已经掌握了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。从份额来看，在全球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是全球第一，没有对手

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」

“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

英伟达黄仁勋 2024-02-22

国产IGBT芯片崛起，自给率已高达60%，4年摆脱对欧美依赖

和大家熟悉的CPU、GPU、DRAM、NAND等芯片不同，IGBT芯片是新型电力电子器件，是电力电子装置的“CPU”（中央处理器）。它甚至被公认是第三大电力电子器件，在众多的行业都会用到，特别是消费、工业、汽车三大类，在新能源汽车中，需要大量用到IGBT芯片

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-20

iPhone 16零部件图曝光外形真要“抄”iPhone X？

近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了

iPhone16 2024-02-18

台积电（TSM.US）2023年Q4财报拆解：AI将成2024TMT行业主旋律

1月18日，台积电（TSM.US）公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告，对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。以美元计，台积电四季度实现营收196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增长1

台积电芯片财报超预期 2024-01-27

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

氮化镓封装碳化硅纳斯达克 2024-01-19

最强七彩虹笔记本！将星X17 Pro Max 评测

一、前言：七彩虹打造的顶级游戏本说到顶级游戏本，很多玩家可能马上就会想到ROG枪神、联想拯救者等品牌。现在，七彩虹也开始孵化自家的顶级游戏本品牌了。今天的主角就是将星X17 Pro Max ，它是目前为止性能最强的七彩虹，在性能上可以媲美ROG枪神，甚至在某些地方还实现了超越

七彩虹笔记本 2024-01-15

GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗

由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip（绿芯）推出的一款4通道电容触摸芯片，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口；具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点；为用户提供了更多的灵活性和多功能性

电容式触摸芯片 4键触摸 GT304L 2024-01-04

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

众所周知，国内其实有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、海光、飞腾、申威、龙芯、兆芯。不过这6大国产CPU，各有侧重点，比如鲲鹏、海光、飞腾主要面向服务器市场，申威主要用于超算，兆芯、龙芯侧重于桌面PC

CPU 龙芯 ARM X86 兆芯 2023-12-22

NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)

数字音频技术的迅速发展，使功放IC在消费电子行业中极具潜力；数字功放芯片能够将数字信号转换成音频信号，从而使用户能够从各种外部设备和媒体中获得最佳的音质；在许多领域得到广泛应用，包括家庭影院、专业音响、电视机、汽车音响和便携式音频设备等

数字功放 NTP8835 功率放大器 2023-12-21

国产最强X86 CPU，兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平，比龙芯强？

众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU确实很强，实测达到了十代酷睿i3-10100F的水平。而IPC方面，更是达到了12代酷睿的水平，很多人表示，有了龙芯这款CPU，可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 龙芯兆芯 X86 ARM 2023-12-21

研华SMARC 模块 SOM-2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能

近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器

研华研华嵌入式模块化电脑 COM SMARC 边缘计算医疗工业控制运输自动化 2023-12-19

国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，性能提升200%，能装windows

前段时间，龙芯发布了史上最强CPU--3A6000，这颗CPU采用自研的LoongArch，性能媲美10代酷睿i3-10100，IPC值追上13代酷睿。一时之间，让网友们兴奋不已，因为这意味着国产CPU真的行了，能媲美10代酷睿四核i3，一定程度上，确实可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 芯片龙芯 X86 兆芯 2023-12-13

详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列

麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统；其发展可以追溯到20世纪50年代，如今，麦克风模组的技术发展已经非常成熟，可以提供更为优质的音频质量；支持多种不同的连接方式；可以在不同的设备上使用。

无线麦克风 K歌模组麦克风K歌模组 2023-12-13

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。由工采网

MPC814 光耦晶体管耦合器 2023-12-06

折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作

近日，有媒体报道称，苹果的5G基带芯片项目，可能会停止，不再研发了，后续会继续使用高通的基带芯片，同时给高通交专利费。为什么不研发了，当然是因为研发不出来，以苹果的特性，要是能够研发出来，肯定不会不研发的，毕竟苹果一年向高通支付的专利费+芯片费超过100亿美元

5G 高通苹果华为芯片 2023-12-01

麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来

自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。于是我们看到华为手机销量直线下滑，

芯片华为 5G 高通 2023-12-01

32核心线程撕裂者者7970X评测

一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测

AMD 2023-12-01

国产LPDDR5存储芯片崭露头角：容量与速率双提升50%

（本篇文篇章共753字，阅读时间约1分钟）近日，中国长鑫存储公司迎来了一项重大突破，成功推出了国内首个自主研发并实现量产的LPDDR5产品，标志着国产LPDDR5存储芯片正式问世

国产LPDDR5 存储芯片 2023-11-29

大突破，国产LPDDR5芯片正式发布，小米、传音等大力支持！

存储芯片，虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目，但是存储芯片在半导体行业中，属于是数量最大的一类产品，在所有芯片中占比超过三分之一。存储芯片有很多种，比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等，但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额，是数量、份额最高的两大类型

芯片长鑫内存小米 2023-11-29

全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产

2023年，由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组（KTV套装组件）正式量产～投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成；1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备

麦克风模组投影K歌模组 KTV套装组件 2023-11-28

未来4年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？

众所周知，目前的芯片产业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，因为22nm实际也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、……3nm、2nm等，均称之为先进工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-23

AMD2023年底的重头戏，MI300X发布在即

前言：英伟达长期以来一直是人工智能芯片市场的领军者，其A100和H100 GPU主导了数据中心和云计算领域。 AI芯片市场正逐渐升温，新的竞争者与产品不断涌现。其中，AMD公司推出的MI300X芯片，旨在挑战英伟达在该领域的统治地位，为生成式人工智能应用提供新的选择

AMD MI300X 2023-11-21

马斯克space X星舰再次试射，人类火星梦还要多久？

LAIKA 2023/11/19 人类反内卷的梦想或将火星实现作者 |

马斯克星舰 2023-11-20

2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件

全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合，新增了 4 万多种现货零件，包括公司核心业务中近 1．9 万个新引进的产品

DigiKey 电流传感器电源 2023-11-17