SIM卡丢失

曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡

2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破

曦智科技 2025-03-25

DeepSeek来了，万卡还是AI入场券吗？

人工智能的极限就是拼卡的极限。顶级AI公司为这场“暴力美学”竞赛设定了单点集群万卡的门槛。 OpenAI的单点集群5万张卡，谷歌2.6万张卡，Meta2.45万张卡。摩尔线程创始人兼CEO张建中曾在发布会上表示，“AI主战场，万卡是最低标配

半导体 2025-02-28

智算万卡潮起，国产AI芯片迎高光时刻

GPU万卡集群，小米下场了！摩尔线程智算集群扩展至万卡！中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底什么是万

半导体芯片 2025-01-10

未来大模型，或许都是A卡来算的？

前言：当前，算力中心领域正面临一个重要趋势，即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖，对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响，进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向

电子工程大模型英伟达 2024-10-25

革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！

在当前数字化转型的浪潮中，蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性，成为驱动物联网（IoT）和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及，其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力，为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道

意法半导体 ST4SIM-300 2024-07-18

首个纯国产GPU的万卡集群亮相，试图群体突破

前言：近年来，大语言模型领域取得了显著的发展，随之而来的是对算力资源需求的急剧增加。然而，在当前的市场环境下，如英伟达A100等高端GPU的供应紧张，成为了行业面临的一大挑战。尽管如此，这一困境也为众多国产算力厂商带来了寻找新型替代方案的机遇，促使他们积极寻求创新突破

电子工程 GPU 夸娥万卡智算集群 2024-07-11

如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？

前言：随着智能手机的演进，传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台，进而推动了（蓝牙）无线耳机的迅猛发展。这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚，尽情享受更为自由的音乐体验。作者 |

电子工程高通骁龙 2024-05-23

革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

江波龙存储芯片 2024-04-17

SK海力士和台积电是卡英伟达脖子的幕后玩家？

前言：在英伟达一步步站稳万亿市值的道路上，少不了两项关键技术支持：台积电主导的CoWoS高端封装和头部存储厂持续迭代的HBM（高带宽存储）。英伟达想赚钱，还得看台积电和SK海力士的脸色行事

SK海力士台积电 2023-10-16

华为彻底摊牌了，大批麒麟芯片手机上市：美国已卡不住了

前段时间，华为没有任何宣传，偷偷就上线销售Mate60 Pro，然后引爆了整个手机圈。因为这款手机，使用了麒麟9000S芯片，不再是高通4G芯片了，然后网速相当快，达到了500Mbps，所以很多人认为是5G手机

华为芯片 5G mate60 2023-09-10

【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料我国行业集中度较高

芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多

柔性引线框架智能卡芯片 2023-08-30

应用案例 | 3D线激光SIM卡托平面度检测，让你信号满满！

SIM卡托多选用不锈钢片或者合金材料加工而成，来确保SIM卡托在实际使用过程中具有足够的坚韧度。但在生产过程中由于一些因素，可能会出现SIM卡托表面不平整或者缺陷，若未能及时发现，在装配成品后会影响产品的使用性能

湾测 SIM 检测信号 2023-08-09

英伟达、高通、英特尔警告美国：不要再卡中国的芯片了

美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）出口管理助理部长西娅·罗兹曼·肯德勒曾对媒体表示，打压中国芯片产业，对美国来说，是生死攸关的

高通芯片禁令 nvidia 英特尔 2023-07-19

限制镓、锗出口，明明卡不死美国，为何我们也要卡？

众所周知，自8月1日起，我们将对镓、锗的相关产品进行出口管制，任何国外的企业想要从中国购买到镓、锗的相关产品，都需要许可证。也因为这个禁令的影响，目前国际上镓、锗的价格飙涨，很多国外企业都很慌，特

芯片镓锗稀土 2023-07-17

中国反制，限制两大芯片关键材料出口，卡美国脖子？

自从美国对中国的芯片产业，以及高科技产业进行打压之后，大家都希望中国能够进行反制，比如卡稀土等等。今年2月份的时候，我们对部分技术、材料进行了出口管制，比如光伏硅片制备技术、激光雷达系统等，当时很多人说卡美国脖子，但实际上卡的并不多

芯片镓锗 2023-07-04

瑞能半导体与海尔卡奥斯达成战略合作

赋能赋智躬身入局，加速探索工业智能化数字化转型近日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体与世界级工业互联网平台海尔卡奥斯COSMOPlat（以下简称：卡奥斯）在德国汉诺威工业博览会（以下简称：汉诺威工博会）上签订了重大战略合作协议

瑞能半导体海尔卡奥斯 2023-05-08

中国芯要崛起，不只是解决卡脖子问题，是要去卡别人脖子

众所周知，与美国相比，中国芯片产业起步晚，技术相对落后，大量需要进口。过去三年，中国每年进口的芯片金额都是超过了4000亿美元。当然，中国芯片产业也在高速发展，不断的追赶，缩小与美国的差距。但我们也清楚，由于起步晚，所以技术不够先进，大量依赖美国的技术、设备等

芯片华为台积电光刻机中芯国际 2023-04-18

不黑不吹，6大国产CPU，目前至少有5款被美国卡着脖子

不知道大家清楚不清楚，其实目前国内有6大国产CPU品牌，分别是华为鲲鹏、龙芯、申威、飞腾、兆芯、海光。这6大CPU，有三种类型，一种是使用X86指令集的海光、兆芯；一种是使用ARM指令集的华为鲲鹏、飞腾；还有是自研指令集的龙芯、申威

芯片 CPU 龙芯鲲鹏 ARM 2023-03-14

闪存的胜利相机存储卡发展简史

在1987年，东芝公司也就是现在铠侠公司发明了NAND闪存，这是一项至关重要的发明，它直接改变了整个储存器市场格局，让PC淘汰了软盘、刻录光盘等低效率的移动储存方式，而且为数码相机普及奠定了一个关键基础，更是在上世纪90年代引起了一场围绕NAND技术的存储卡之争

闪存储存器相机储存卡刻录光盘行车记录仪硬盘 2022-12-21

华强北搞事情！美版iPhone 14可免费装卡槽：比国行便宜

11月22日消息，据来回科技爆料，美版iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max的改卡槽方案已经成熟，并受到了大量消费者欢迎，最新报价仅30元就可实现全套改装，单激光开孔只要5元，部分商家还提供免费开孔的方案

手机数码智能手机 iPhone14Pro 2022-11-22

超高速稳定读写！佰维推出高性能CFexpress卡，适用多款旗舰相机

随着专业相机和高端摄像设备的更新迭代，4K、8K等高分辨率设备的出现和逐步普及，用户对于存储卡的性能要求也越来越高。其中，读写速度和读写稳定性成为存储卡最重要的性能指标。挑战读写速度：超高清码率视频／

佰维 CFexpress卡旗舰相机 2022-10-28

卡着国产手机的高通，又想卡着国产汽车？这次中国厂商不答应

不黑不吹，在手机芯片领域的高通，其实是没有什么对手的。虽然联发科、华为海思、三星、苹果、紫光展锐都与高通是竞争对手，但其实大家都拼不过高通。一是高通拥有2G／3G／4G／5G专利数量众多，手机厂商们都绕不过，必须向高通支付专利费，连华为、苹果也不例外

高通华为智能座舱自动驾驶鸿蒙 2022-08-07

俄乌局势升级：原材料“卡脖”，汽车业很扎“芯”

俄罗斯和乌克兰局势促使汽车和汽车零部件供应面临风险。但是，随着俄乌局势进一步升级，汽车制造商可能会面临新的担忧：全球微芯片短缺。氖气等原材料供应不足或加剧芯片危机俄罗斯和乌克兰都是全球半导体生产所需的关键气体和原材料的产地

俄乌局势芯片短缺 2022-03-09

Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%

符合SD 3.0标准要求的电平转换器,集成了自动方向控制、EMI滤波器和IEC 61000-4-2 ESD保护特性奈梅亨,(2022年2月15日):基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体),今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP

Nexperia SD卡电平转换器 2022-02-15

Windows 11又卡又难用？原因居然是这样的

虽然微软曾经信誓旦旦地称Windows 10将会是Windows操作系统的大版本，但他敢于打自己的脸推出Windows 11的行为，还是获得了很高的关注。在Windows 10取得一定成功之后，人们对

Windows 11 Edge浏览器内存 2022-02-11

最卡我们脖子的不是芯片是工业软件：芯片、高铁、大飞机都依赖它

这一两年，国内的芯片企业像雨后春笋般地冒出来，大家都想造芯，减少对国外的依赖让国外芯片厂商再也卡不了我们脖子，避免华为事件再次发生。但事实上，真正最卡我们脖子的并不是芯片，而是工业软件，可以说一旦工业软件卡住了我们脖子，芯片、高铁、国产大飞机等都可能会遇到麻烦，因为它们中高端制造领域的必须品

芯片华为 EDA CAD 工业软件 2021-12-27

影驰RTX3080Ti名人堂评测：新晋卡皇！

名人堂系列显卡,作为影驰科技旗下最高端的产品系列,一直被影驰灌注以全部的心力去研发。而每年各大媒体PK的旗舰显卡型号中,也必定少不了影驰名人堂的身影,它自然也是每一位PC硬件发烧友梦寐以求的显卡之一。本期评测我们就将为大家揭开影驰新晋卡皇RTX 3080Ti HOF EXTREME的神秘面纱

影驰RTX3080Ti 显卡 2021-07-30

提供形式化验证EDA工具，阿卡思助力中国自主创芯

芯片是人类历史上最宏大也最细微的工程产品。芯片的电路制程一般仅为几纳米,这能够使上亿个晶体管集成在一个指甲大小的芯片上并发挥出强大的算力,但同时,要想实现这一壮举必须依托于完备的上下游产业链,包括材料、设计和制造等环节

阿卡思 EDA工具 2021-07-21

手机存储空间不够用，大华NM存储卡来助力！

现在我们的手机上通常会存储非常多的数据，像是照片、视频，以及各种视频、音乐应用的缓存，此外还有聊天记录等等，时间长了，手机的存储空间难免不够用，对此要么是买更大存储的手机，要么是通过存储卡扩展，相对来说存储卡是成本更低的一种方案

大华存储卡华为 NM存储卡 2021-06-21

iOS 14.7 Beta 2刚发布就有大BUG：SIM卡无服务

今晨,苹果推送了iOS 14．7 Beta 2测试版。尽管在官方日志中并未明确更新内容,但部分已经升级的用户表示苦不堪言。据反馈,该版本中似乎存在一个严重BUG,会导致SIM卡无服务。虽然Wi-Fi能用

iOS14 BUG SIM卡无服务 2021-06-04

ios14.5.1游戏卡顿严重，谨慎升级！

上周苹果推送了最新的ios 14．5．1正式版,不过这边奉劝各位千万别急着升级!为什么呢?因为升了iOS14．5．1之后,玩游戏．．．会变卡!笔者也是上周第一时间升级的iOS14．5．1(因为买了AirTag要适配),不过此后很快就发现玩《王者荣耀》等游戏的时候画面不流畅了,时不时会出现卡顿的现象

iPhone ios14.5.1 苹果手机 2021-05-13

iOS 14.6Beta 3体验：AirTag更新+修复启动卡顿

大家好,我是氪哥。不知不觉iOS 14．6的开发者预览版已经发布了第三个版本,凌晨发布的iOS 14．6 Beta 3版本升级包大小为300MB左右,没有什么大改动。除了新增对AirTag防丢器新增丢失联系方式,主要就是修复了iPhone启动过程中可能出现的卡顿问题

电子工程 iOS14.6 AirTag 2021-05-11

小米四曲面新机亮相：连手机卡槽都没有？

经过3个半小时的预热,2月5日下午两点,小米曾学忠公布了旗下首款四曲瀑布屏概念机的真机实拍视频。由于四边屏幕曲率都高达88°,机身四周看上去都是屏幕,视觉效果极为震撼。更重要的是,这款手机四边框没有一处开孔和按键,浑然天成

小米概念机四曲面手机无孔化设计 2021-02-05

曝苹果全新MacBook Pro SD卡槽回归！

1月23日消息，2016年10月苹果正式发布新款MacBook Pro，此次苹果除了新增Touch Bar酷炫功能外，还取消了SD卡槽。在消费者对Touch Bar的赞誉欢呼声下，众多摄影爱好者和图片处理大神却纷纷发起“吐槽”

苹果 MacBook Pro 2021-01-24

技术分析：差动放大电路中电阻误差对电路共模抑制比的影响与蒙特卡洛分析

如《放大器共模抑制比（CMRR）参数评估与电路共模抑制能力实例分析》中案例，由于电阻误差导致电路共模抑制能力下降，是使用通用放大器组建差动放大电路的常见问题之一。工程师常常疑惑1%误差的电阻对共模抑制比产生的影响有多大？本篇将详细讨论，并配合LTspice中蒙特卡洛分析进行仿真

差动放大器共模抑制电阻误差蒙特卡洛分析 2020-12-27

iPhone 13真的香！X60有可能让iPhone 13实现5G双卡双待

要说昨晚发布的骁龙888能决定明年安卓手机市场格局，这点确实不假，从首批客户名单来看，中国手机厂商是最大受益方，明年骁龙888将在国内以极快速度铺开，搭载该芯片的手机性能将大幅提升，当然，要是有果粉看了昨晚发布会，可能会注意到X60基带，这对明年发布的iPhone 13也有着相当重要的意义

iPhone13 苹果 iPhone 高通 X60基带 2020-12-02

AMD RX6800XT&6800显卡评测：A卡逆袭！

Hey,各位好!欢迎收看我们的AMD RX6000系列新卡首测,关于这两张新卡的外观细节我们就不在这里多讲了,想了解的小伙伴可以去看我们之前的开箱视频。本期视频呢我们主要来聊一聊RX6800XT和6800这两张卡的性能

A卡 AMD显卡 2020-11-19

ColorOS 11正式版为OPPO Ace2系列推送：内置防卡顿引擎

11月9日,ColorOS官方宣布为OPPO Ace2系列推送ColorOS 11正式版,这也是继OPPO Find X2系列后,第二个迎来ColorOS 11正式版升级的系列机型。ColorOS 11正式版均基于安卓11正式版开发,率先为用户带来安卓11正式版体验

ColorOS 11 安卓11 OPPO 2020-11-09

小米曾学忠揭秘Android系统越用越卡

Android系统越用越卡?今天小米手机部总裁曾学忠科普为何Android系统越用越卡,原因如下:1、Java语言边解释边执行,效率低;2、用户长时间使用手机后,内存和存储紧缺以及碎片化;3、Linux完全公平的调度策略

Android 小米 2020-10-30

EMUI 11 37款产品升级计划发布：36个月不卡

10月29日晚,华为EMUI官方宣布了号称36个月也不卡顿的EMUI 11的升级适配计划,覆盖华为、荣耀品牌的37款手机、平板产品。华为手机方面,P40系列、Mate 30系列计划11月上旬推送正式版,也是最早获得正式版本的

华为荣耀 EMUI 11 2020-10-30