华大九天
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两大芯片巨头反目,ARM输的彻底,高通大胜利!
从目前的情况来看,全球最成功的芯片架构,并不是X86,也不是RISC-V,而是ARM。 因为智能手机时代的到来,让ARM火得飞起,一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额,然后再从手机芯片不停的往外拓展,发展到物联网、汽车、PC等等产业
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研发狂魔,业绩狂飙,急速崛起的半导体龙头,下一个北方华创!
前阵子新能源正前方覆盖了拓荆科技,看好公司未来的长远发展,不仅仅是因为公司深度受益于国产替代,还有广阔的发展空间,更是因为从设备厂商的成长路径来看,只要公司在薄膜沉积这个环节继续高筑墙广积粮,做到称王
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6952T为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动方案。SS6952T有一路H桥驱动,可提供较大峰值电流7A,可驱动一个刷式直流电机,或者螺线管或者其它感性负载
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联发科迎来了泼天富贵,谷歌、苹果同时看上基带芯片了
在山寨机时代,联发科靠着MTK方案,高度集成,降低了手机制造门槛,一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示,高峰时的联发科MTK方案,拿下了中国市场80%以上的市场份额。 不过,后来当手机进入智
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024年12月11日,中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列
华邦电子 2024-12-13 -
研华本地大型语言模型(LLM)边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖
工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布,其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型(LLM)边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖! 今年,研华有六款产品获得了中国台湾精品奖,其中两款获得了享有盛誉的银奖
研华 2024-12-10 -
四大协会声明:美国芯片产品不再可靠、不再安全,谨慎采购!
北京时间12月3日,中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会,针对12月2日美国商务部将140家中国企业列入实体清单的行为,发布了相关的声明。 其中,
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美国对华芯片管制再升级,四大协会密集发声:谨慎购买美国芯片
作者 | 叶 秋 编辑 | 章涟漪 美国再次加码对华芯片制裁。 当地时间12月2日,美国商务部工业和安全局 (BIS) 公布了对华半导体出口管制措施新规。 包括:对
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美国新一轮出口管制,北方华创、华大九天等10家公司紧急回应
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 一代人有一代人的使命。 美国当地时间12月2日,美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链,涵盖各个细分领
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吉利6.88亿入局UAM,低空赛道冰火两重天
前言: 政策支持与市场驱动也是不可忽视的因素,国家推进空域管理改革,激活低空空域资源,将[低空经济]提升至战略高度,多地出台相关政策,资本市场也表现出极大的热情。 在电动化、智能化浪潮的推动下,传统汽车制造商面临重塑产业链的压力,而低空经济的兴起为它们提供了新的生机与发展路径
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五家芯片巨头,研发投入大PK
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达的研发预算几乎是AMD的两倍,而英特尔的支出却远远超过这两家公司。 硬件制造商的竞争力通常由其研发支出来衡量。然而,对各大科技巨头近期财务报告的分析表明,更高的研发支出并不一定能保证成功
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
银河通用受到青睐,具身大模型赛道最大融资诞生
前言: 去年十月,工业和信息化部颁布了《人形机器人创新发展指导意见》,明确提出了到2025年人形机器人创新体系将初步建立的目标。 届时将攻克一系列关键核心技术,包括[大脑、小脑、肢体]等,确保核心部件的安全有效供应,并使整机产品达到国际先进水平
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三星大溃败,韩国经济,也要被三星拖入困境中
众所周知,三星(指的是三星集团,三星电子只是三星集团下的一个企业)是韩国的巨无霸企业,很多韩国人从出生到死亡,都离不开三星,三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要?两个数字,就能说明问题,三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
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2024全球前十大市值公司,6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人,股票市值年年创新高,你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关,你也可以讲它们的涨势是非理性的
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块
研华 2024-11-20 -
SS8102_25A大电流同步降压恒流LED调光驱动IC
SS8102一款LED调光驱动IC,专为灯光应用市场而设计,可实现25A的大电流恒流输出,采用共阴极输出和高边采样技术,具有出色的高速调光性能,这款IC是市场上采样误差最低的产品之一,可实现0.01%的PWM调光精度,有效解决了低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息,公司已将总部从香港迁往新加坡,成立PC Partner Singapore PTE Ltd,并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日,电科芯片在接受机构调研时表示,目前,北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商,并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中,为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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iPhone 17破天荒大升级:这是苹果史上首次这样配置!
文|明美无限 不得不说,随着 iPhone 16 系列已经发布,近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。 这也不难理解,虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间,但厂家其实早已开启了研发工作
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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北美RISC-V峰会,四大亮点
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 到2024年,使用RISC-V内核的SoC数量将达到20亿。 近日,在加州圣克拉拉举行的RISC-V 峰会上,包括 Andes Technol
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研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!
2024 年 10 月,研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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未来大模型,或许都是A卡来算的?
前言:当前,算力中心领域正面临一个重要趋势,即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖,对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响,进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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大咖来袭,解锁行业新可能
【大咖来袭,解锁行业新可能】 随着可再生能源和电动商用及农业车辆(CAVs)的兴起,对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注,而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会,一同探索安
安森美 2024-09-25 -
同步降压大电流恒流高灰度调光驱动IC-SS8102
率能推出全新SS810X系列LED调光驱动IC,融合了同步降压、大电流输出、恒流控制和高灰度调光等功能,是目前市场最低采样误差IC,这一系列产品具有共阴极输出、高边采样和优秀高速调光等特点,有效解决了市场主流IC在低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足等问题
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iPhone 16系列三天预售销量曝光,严重低于预期!
有人说因为和iPhone 16同一天发布,华为Mate XT会在一定程度上影响到iPhone 16系列销量,实际上这种大概率不会发生,首先双方是两种形态和系统完全不同的手机,用户群体基本上互不影响,并
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研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
2024年秋季,全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造,最多可支持四块专业
研华 2024-09-14 -
歌尔光学亮相2024中国光博会,一文读懂六大光学新品
9月11日,CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会,本次展示面积达到了240,000平方米,共有3700多家国内外参展企业,展会期间还将举办超过80场同期会议论坛,预计吸引120,000名专业观众
歌尔光学 2024-09-13 -
入华40年的IBM,在国内的研发体系已成过去时
前言: 在科技领域,领先者的辉煌往往转瞬即逝。今日的主导者,明日可能仅成为历史的注脚,IBM也未能免俗于这一铁律。 这个曾经被誉为蓝色巨人的企业,在新兴技术的浪潮中屡屡遭遇挫折,这位曾经傲视群雄的科技巨头,正逐渐被时代所边缘化
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移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么? 「2024 年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!」,9 月 9 日一早,小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10
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