华大九天
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iPhone 17破天荒大升级:这是苹果史上首次这样配置!
文|明美无限 不得不说,随着 iPhone 16 系列已经发布,近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。 这也不难理解,虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间,但厂家其实早已开启了研发工作
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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北美RISC-V峰会,四大亮点
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 到2024年,使用RISC-V内核的SoC数量将达到20亿。 近日,在加州圣克拉拉举行的RISC-V 峰会上,包括 Andes Technol
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研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!
2024 年 10 月,研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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未来大模型,或许都是A卡来算的?
前言:当前,算力中心领域正面临一个重要趋势,即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖,对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响,进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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大咖来袭,解锁行业新可能
【大咖来袭,解锁行业新可能】 随着可再生能源和电动商用及农业车辆(CAVs)的兴起,对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注,而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会,一同探索安
安森美 2024-09-25 -
同步降压大电流恒流高灰度调光驱动IC-SS8102
率能推出全新SS810X系列LED调光驱动IC,融合了同步降压、大电流输出、恒流控制和高灰度调光等功能,是目前市场最低采样误差IC,这一系列产品具有共阴极输出、高边采样和优秀高速调光等特点,有效解决了市场主流IC在低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足等问题
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iPhone 16系列三天预售销量曝光,严重低于预期!
有人说因为和iPhone 16同一天发布,华为Mate XT会在一定程度上影响到iPhone 16系列销量,实际上这种大概率不会发生,首先双方是两种形态和系统完全不同的手机,用户群体基本上互不影响,并
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研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
2024年秋季,全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造,最多可支持四块专业
研华 2024-09-14 -
歌尔光学亮相2024中国光博会,一文读懂六大光学新品
9月11日,CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会,本次展示面积达到了240,000平方米,共有3700多家国内外参展企业,展会期间还将举办超过80场同期会议论坛,预计吸引120,000名专业观众
歌尔光学 2024-09-13 -
入华40年的IBM,在国内的研发体系已成过去时
前言: 在科技领域,领先者的辉煌往往转瞬即逝。今日的主导者,明日可能仅成为历史的注脚,IBM也未能免俗于这一铁律。 这个曾经被誉为蓝色巨人的企业,在新兴技术的浪潮中屡屡遭遇挫折,这位曾经傲视群雄的科技巨头,正逐渐被时代所边缘化
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移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么? 「2024 年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!」,9 月 9 日一早,小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日,研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持,将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合,全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
一周工作7天,谷歌不懂英伟达工作的辛苦?
谷歌公司前CEO、执行董事长埃里克·施密特曾经批评谷歌的弹性工作制,一周只集中一天到公司,其余时间都是远程办公,居家办公。通过网络互联,开展远程合作等等
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)
研华 2024-08-30 -
WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会圆满收官!
WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会圆满收官!2024年8月28日,由OFweek维科网主办,OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官
人工智能产业大会 2024-08-30 -
倒计时1天!OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭
如今,随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道,汽车电子技术的应用不断深化,市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测,2028年,全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活
OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26 -
大砍苹果一刀,巴菲特突然大撤退到底发生了什么?
在世界市场上,“摸着巴菲特过河”已经成为了不少投资者投资的一条铁律,虽然完全模仿巴菲特并不靠谱,但是研究巴菲特的持仓变化逻辑依然是值得关注的事情,就在最近巴菲特
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公牛集团从前五大客户中消失,聚星科技巨额分红又下调补流金额
《港湾商业观察》施子夫 王璐 8月16日,温州聚星科技股份有限公司(以下简称,聚星科技)将迎来北交所首发上会。其是否能顺利通过,决定了公司下一步上市进展。 聚星科技主营业务
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研华车规级主机,开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代,自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实,成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后,离不开强大的技术支持,尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者,研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案,助力自动驾驶厂商探路智能未来
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全线大溃败,英特尔 “黄粱一梦”
英特尔于北京时间 2024 年 8 月 2 日上午的美股盘后发布了 2024 年第二季度财报(截止 2024 年 6 月),要点如下: 1、核心数据:再次陷入亏损。英特尔在
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富士康大溃败,“赏大陆饭吃”的郭台铭又杀回来了
海外遇挫,郭台铭杀回大陆 那个叫嚣“赏饭给大陆人吃”的郭台铭,又杀回来了。 数日前,富士康宣布耗资10亿,在河南郑东新区兴建一座全球总部
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
中国造船业的泼天富贵,来了
文 | 胡墨 编辑 | 杨旭然 继航运业受到更多市场关注之后,中国造船业也迎来了更多聚光灯的照射。 中国造船业的龙头企业中国船舶,发布了上半年业绩大幅预增的公告
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研华AFE机器人专用控制器:集多视觉与强抗干扰的机器人"大脑"
为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战,世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力,这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势,研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品:AFE-R360和AFE-R770
研华 2024-07-22 -
制程持续演进,华邦电子全面释放存储生产力
亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力
华邦电子 2024-07-18 -
研华推出面向生成式 AI 的边缘 AI 服务器解决方案
中国台湾—台北,2024年6月4日—— 全球工业物联网厂商研华科技宣布,采用Phison的aiDAPTIV+专利技术,为生成式人工智能(Generative AI)提供开创性的边缘AI服务器解决方案
研华 2024-07-16 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案
2024年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。 图示
大联大世平集团 2024-07-16 -
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
2024年7月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案
大联大诠鼎集团 2024-07-10 -
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能
中国 上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”
爱芯通元 2024-07-10 -
研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市!
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化
一、项目背景 随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略,船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时,响应终端客户国产化需求,需采用国产软硬件方案
研华 2024-06-28 -
倒计时7天!维科杯·OFweek 汽车行业年度评选即将截止!
随着技术创新的车轮不断向前,汽车行业正经历着前所未有的变革与飞跃。在这个充满活力与挑战的时代,每一项技术的进步、每一种创新的设计,都可能成为推动行业发展的关键力量。为了表彰这些在汽车领域中勇于探索、引领潮流的企业与个人,一年一度的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”活动即将拉开帷幕
维科杯·OFweek 汽车行业年度评选 2024-06-24
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