共模电感

共筑千万套装机量里程碑！国产操作系统规模化商业落地交出漂亮“成绩单”

2024年新增装机量突破500万套，5年累计装机量超过1000万套……在刚刚闭幕的操作系统大会2024&openEuler Summit 2024上，openEuler社区交出了开源五年来实现规模化商业落地的亮眼成绩单

国产操作系统 2024-11-19

Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器

Allegro MicroSystems 2024-11-15

常见电感-全系列电感-规格齐全-提供选型替代方案

电感器俗称电感；是指导体或线圈中通过电流产生的磁场所储存的能量的器件，并且在电路中起到滤波、隔离信号、稳定电流等作用；在各种电子设备和电路中都有广泛的应用，是电路设计中不可或缺的一部分。电感一

电感贴片电感电感选型电感型号 2024-11-01

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015

Bourns 2024-10-28

光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章

随着全球智能照明业务的快速发展，城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示，2020年全球智能照明市场规模为243亿美元，同比增长28.2%，2013-2020年年均复合增长率达到22.9%

艾迈斯欧司朗小象光显 2024-10-08

TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器

TDK 株式会社（TSE：6762）宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）

TDK 2024-08-30

科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图

【中国上海，2024年，8月19日】今年是科德宝集团成立175周年，也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日，全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾，共同出席了开幕仪式

科德宝 2024-08-19

安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇

8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双

安谋科技与兆易创新 2024-08-15

三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议

2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动

海克斯康 2024-08-06

数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图

智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴

智能制造 2024-07-10

类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地

2024年6月24日，南京 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

类比半导体 2024-06-24

研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展

深圳，6月17日，2024 &n

研华与臻鼎 2024-06-17

深化校企合作，共育测试人才泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室” 签约暨揭牌仪式圆满结束

2024年6月6日，中国北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，与合肥工业大学的“半导体测试技术联合实验室”的签约暨揭牌仪式圆满结束

泰瑞达半导体测试 2024-06-06

共塑智能未来：新唐科技2024创新峰会点亮科技新篇章

在全球科技迅猛发展的浪潮中，新唐科技为更好服务客户、展示未来的创新规划，于5月22日至31日成功举办了“新唐科技2024未来创新峰会”。峰会覆盖全国8大城市，聚焦人工智能、智能工业物联网、汽车电子、新能源四大前沿领域，为业界带来了一场思想与技术的盛宴

新唐科技 2024-06-05

Bourns 全新 TLVR 电感器，提供极大的电流能力，满足当今数据驱动的应用效能需求

Bourns^® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计，可提供快速瞬态响应，并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要

Bourns 2024-05-17

村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款⁽¹⁾利用负互感⁽²⁾、能对从数MHz到1GHz的谐波⁽³⁾

村田 2024-05-14

探索汽车行业“大航海时代”, 联想商用邀您共探车企创新之路

引言本次直播专注于汽车制造行业，探讨 ThinkStation 工作站在即将推出的第五代至强核心的支持下，如何优化汽车制造流程，提高生产效率，降低设计成本，以及推动行业创新力。六百多年

联想商用新能源汽车 2024-05-11

共绘智能蓝图，新唐2024未来创新峰会即将启航！

在当今科技与产业深度融合的大背景下，智能科技正以前所未有的速度重塑我们的世界，从日常生活中的智能家电到工业制造的自动化生产线，再到汽车行业的未来出行体验，无一不体现着人工智能与物联网技术的深度融合。新

新唐2024未来创新峰会 2024-05-08

Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准车规级共模片状电感器系列

2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<

Bourns 2024-05-08

中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%

按照国家统计局的数据，2023年，中国的芯片（集成电路）产量是3514.4亿块，同比2022年，增长了6.9%。如下图所示，2023年虽然不是有史以来最高的产量，但也是有史以来的最二高，只比2021年低一点点

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-04-28

Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 <

Vishay 2024-04-24

适用于工业和交通市场的电感式位置传感器

随着各行各业自动化程度的提高，运动控制的重要性日益凸显。为了有效地驱动电机，描述速度和位置的控制输入必不可少。然而，实现这种感测的技术有多种，每种技术都有不同的特点和应用场景。本文将比较不同的旋转感测技术，并讨论选择它们的原因

安森美 2024-04-16

LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器

2024 年 4月11 日，加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者， LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器

LMI Technologies 2024-04-12

Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1

RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

蓝牙模块无线模块射频模块 2024-04-07

研华以多元成长引擎、协同共谱模式全力部署2030大愿景

全球工业物联网厂商研华科技于今（6）日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪三位总经理亲自主持。会议上强调，研华将持续深耕AIoT + Edge Computing领域，期待维持长期稳

研华 2024-03-08

助力产业建圈强链，CITE2024与你共启新年

当前，我国电子信息产业已经进入新的发展阶段，上下游产业链逐渐成熟完善。工业和信息化部公开的数据显示，2023年1至10月份，我国电子信息制造业生产持续回升，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1．7％，增速较前三季度提高0．3个百分点

消费电子电子信息物联网中国电子信息博览会 2024-02-23

英特尔与联电合作开发12nm制程，技术深耕合作共赢

（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟）近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分

英特尔联电 2024-01-26

智慧世界心芯互联 | 走进金百泽生态协同共发展

12月14日，“智慧世界心芯互联—走进金百泽科技”行业交流会在金百泽科技天府科创中心举行，本次由天府新区发展和经济运行局指导，天府新区企业服务中心主办，成都市

金百泽科技 2024-01-05

造3nm芯片真不容易，台积电打算卷5次，共6种版本

目前全球最先进的芯片制程是3nm，台积电、三星已经实现了量产，全球第一颗3nm的手机芯片则是苹果的A17 Pro。但为了进入这个3nm，大家确实不容易，从5nm进入3nm，差不多花了3年时间，同时研发投入、设备支出等，超过300亿美元

芯片台积电 3nm A17 中芯国际 2023-12-19

Bourns 推出全新空气线圈电感器系列具备高 Q 值、高自谐振频率和低感值

全新电感器提供更低的损耗，并经过优化，适用于高频功能，为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。2023年11月14日－美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高Q值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线圈电感器系列

Bourns 电感器 2023-11-14

江波龙亮相中国移动全球合作伙伴大会，共探高算力存储机遇

10月11日至13日，以“算启新程，智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大举行。作为中国移动长期合作伙伴，江波龙受邀出席，携前沿存储创新成果亮相现场，与业内伙伴一同聚焦高算力领域，共探存储新机遇

江波龙中国移动全球合作伙伴大会高算力 2023-10-24

聚商融智合作共赢 | 海克斯康出席第四届跨国公司领导人青岛峰会

第四届跨国公司领导人青岛峰会10月10日至12日，由商务部和山东省共同举办的第四届跨国公司领导人峰会在青岛盛大举行。来自全球各地的跨国公司企业家、专家学者、政府代表齐聚青岛，共拓合作新优势，共商发展新机遇

海克斯康 2023-10-23

共筑芯时代，2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开

近年来，广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，致力打造中国集成电路第三极做了诸多布局。《深圳市培育发展半导体与集成电路产业

集成电路峰会 2023-09-08

Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级，推出五款全新车规级、符合 AEC－Q200 标准系列

全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定性，提高产品可靠性2023年8月30日－美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩大其半屏蔽功率电感器产品线，推出五个新的汽车级、符合 AEC－Q200 标准的型号系列

Bourns 2023-08-31

安谋科技与恒玄科技深化合作，共赢终端智能化产业芯机遇

近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内领先的SoC芯片供应商恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）共同宣布，将进一步加强在智能音频、智能可穿戴和智能家居等领域的芯片技术合作

安谋科技恒玄科技 2023-08-30

湾测 WONSOR 光谱共焦位移传感器不锈钢板厚度检测

不锈钢板的发展为现代工业的发展和科技进步奠定了重要的物质技术基础。其表面光洁，有较高的可塑性、韧性和机械强度，耐酸、碱性气体、溶液和其他介质的腐蚀。它是一种不容易生锈的合金钢，但不是绝对不生锈。WON

湾测技术光谱共焦位移传感器 2023-05-26

联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应

完美落幕的大联大汽车技术应用路演为车用电子赋注新动能中国，深圳－ 2023年5月11日 –由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来：预约下一个十五·五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演深圳站今日圆满落幕

汽车芯片大联大 2023-05-12

AI“百模大战”，英伟达稳坐钓鱼台

淘金不如卖铲，训练 AI 不如造 GPU？过去半年，生成式 AI 让很多人为之激动，也让很多人忧虑。一些插画师的工作已经直接受到了 Midjourney、Stable D

AI 英伟达台积电云计算 2023-04-19

芯存佰态聚势共赢｜佰维存储携重磅产品亮相Japan ITWeek2023

4月5日至7日，在日本东京有明国际展览中心，佰维亮相JapanITWeek2023，全面展示嵌入式存储、工业级存储及旗下运营品牌产品，分享存储创新技术和成功应用案例。JapanITWeek作为IT业内领先和规模最大的展会，旨在为全球参展商拓展市场搭建专业而高效的贸易平台

佰维存储 2023-04-10

WONSOR光谱共焦位移传感器: 硅片对射厚度检测

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为27％，储量丰富并且价格低廉，故成为全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料，目前90％以上的半导体产品使用硅基材料制造

WONSOR 光谱共焦位移传感器 2023-03-23