半导体存储器
-
一周全球半导体融资汇总
芝能智芯出品 2月15日半导体全球行业融资报告: ● Groq 获沙特阿拉伯王国 15 亿美元注资承诺,资金将用于扩大基于 LPU 的先进 AI 推理服务交付。 ● QuEra 完成 2.3 亿美元融资,旨在开发大规模容错量子计算机
全球半导体融资 2025-02-17 -
绿芯GTX312L电容触摸传感器:多通道低功耗解决方案
绿芯GTX312L是GreenTouch3LP™系列电容触摸传感器中的明星产品,专为低功耗多通道应用设计,采用先进的噪声抑制算法与智能灵敏度校准技术,在1.8V至5.5V宽电压范围内稳定运行,可广泛应用于智能门锁、便携电子设备及工业控制等领域
-
WD10-3111_韩国Wellang8W高压浮动电流驱动器
由工采网代理的WD10-3111是韩国Wellang推出的8W高压浮动电流驱动器集成电路,能够有效调节LED电流,可配置各种LED驱动拓扑结构,包括串联、并联和混合配置等,同时兼具电压控制电流源和电流
-
一款电容型高频介电常数测量、非接触式感知的低成本土壤温湿度传感器-MSE
工采网代理的低成本土壤温湿度传感器 - MSE(Minyuan Soil Economical)是一款电容型高频介电常数测量、非接触式感知的智能传感器,适用于土壤含水率、温度的检测。传感器内嵌高精度数
-
欧盟新规力推R290环保冷媒,瑞典森尔(Senseair)发布全系列合规传感器,有效应对制冷剂易燃性挑战
制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域,其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展,对高效制冷技术的需求与日俱增,推动了含氟制冷剂的广泛应用,但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层,加剧气候变化
瑞典森尔 2025-02-13 -
旺泓光感WH3620-数字RGBW彩色传感器
WH3620是一款数字RGBW-IR颜色传感器,集成了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器,支持红、绿、蓝、白(RGBW)及红外光(IR)的多通道并行传感,可实时输出各通道数据,在不同光照
-
一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700
工采网代理的霍尔传感芯片 - AH700是一款内置2个霍尔效应元件的速度方向传感器系列。每个元件提供一个独立的数字信号输出用于速度和方向的信号处理。该芯片内部包括两个相距1.63mm的霍尔传感元件,包
-
研华模块化电脑SOM-7583:打造人形机器人超强“小脑”控制器
导读 随着科学技术的发展,机器人协助人类完成某些特定任务,或者替代人类进行某些高风险场景作业已经成为一种趋势,而人形机器人更是近两年机器人行业的热点话题。本文将带您探秘人形机器人小脑控制器的奥秘,揭
研华 2025-02-11 -
2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
-
低功耗触摸传感器GTX314L应用程序注释以及触摸检测的感应输入线
通常,触摸感应操作最终是阻抗变化感应。因此,建议采用一种触摸传感系统来预防外部传感干扰。虽然GTX314L有足够的噪声抑制算法和各种保护电路,以防止噪声和传感感知引起的错误触摸检测,但在家电等噪声应用中要小心
-
利润增长超300%vs暴跌1200%,半导体洗牌进行时
最近,Gartner发布研究报告,预计全球半导体收入将在2024年达到6260亿美元,比2023年增长18.1%,并有望在2025年进一步上升至7050亿美元。 在过去的一年中,半导体行业出现了“结构性分化”的鲜明特征
-
收购宏晶微电子,康佳半导体规模化进程再提速
文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末,半导体领域并购浪潮还在持续中,最后两个交易日,3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中,深康佳A在12月30日发布公告称,公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(下称“宏晶微电子”)控股权
-
2025年全球半导体行业有哪些发展趋势?
芝能智芯出品 2024 年,全球半导体行业展现出强劲的增长势头,预计全年销售额达 6270 亿美元,并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元,创下历史新高。 在这一趋势下,生成式人工智能
-
2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾
「融资&IPO动态汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年1月1日-12月31日,国内半导体行业融资事件共365起
-
2025年半导体行业展望:如何在波动中探寻新机遇
芝能智芯出品 三星证券写了一篇2025年的半导体行业展望《2025 Semiconductor Outlook》,出发的动机主要是围绕三星电子和SK海力士去看问题。 2025年半导体行业在全球经济、技术创新与地缘政治等多重因素交织影响下,整体状态很难估计
-
意法半导体:技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体(ST)的技术与制造战略是值得借鉴的,特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新,到硅基和碳化硅领域的制造升级,再到中国市场的本地化实践,在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力,结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战,把这份内容仔细梳理下
-
30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路(IC)为简化LED照明系统设计而开发,该芯片内置两个内部通道和两个外部通道,能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED,在应用中对外部元件的需求极少,从而提高了设计灵活性,并降低整体复杂性和成本
-
中国半导体设备商,赚麻了!
在全球科技竞争日益激烈的背景下,半导体产业作为现代信息技术的核心支柱,已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备正是这场“芯片革命”背后的“超级工匠”,以其精密的工艺和前沿的技术,雕琢着半导体产业的每一个关键环节
-
集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
工采网代理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
-
低功耗,高质量的编解码器专为便携式数字音频应用的Codec芯片
工采网代理的国产Codec芯片 - CJC8991是一种低功耗,高质量的编解码器,专为便携式数字音频应用而设计。该设备将完整的接口集成到一个立体声耳机或线路输出端口。由于不需要单独的耳机放大器,因此大大降低了对外部组件的要求
-
意法半导体ST 业务剖析:哪些领域在驱动增长?
芝能智芯出品 意法半导体(ST)于资本市场日展示其战略布局与市场竞争力。独特的 IDM 模式,让ST 在模拟、功率与离散、MEMS 和传感器等核心业务领域构建起技术壁垒与丰富的产品矩阵。 结合资本
-
意法半导体:在汽车芯片领域的竞争策略
芝能智芯出品 汽车芯片已成为实现汽车功能创新与性能提升的关键要素,意法半导体在投资者日上分享了,自己的生存策略。我们把汽车领域的内容单独摘录出来进行分析。 随着汽车行业向 “新四化” 方向的迅猛发展,汽车芯片市场规模呈现出持续快速扩张的态势
-
应用在数字卫星接收器领域的射频放大芯片-WT20-1809
数字卫星接收器的工作原理主要包括以下几个步骤: 信号接收与处理:数字卫星接收器通过高频头接收卫星传输的信号,这些信号首先被送到调谐器。调谐器从多个信号中选择用户想要接收的频道,并将其变频到479.5MHz的第一中频信号
-
英特尔:美国半导体未来的关键拼图,要被收购?
芝能智芯出品 CSIS写了一篇报告《Back & Forth: Intel and the Semiconductor Industry》,英特尔作为美国半导体行业的“国家冠军”企业,不仅代表着美国的技术力量,更是国家安全和经济竞争力的重要支柱
-
赢得芯片竞赛——美国半导体行业协会报告
芝能智芯出品 2025年1月,美国半导体行业协会(SIA)发布了《赢得芯片竞赛》的报告,目的是在巩固美国在全球半导体领域的领导地位,为即将上任的特朗普政府和国会提供政策建议。 SIA在报告中强调了
-
Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
-
光华芯Codec芯片CJC8911-单声道音频编解码器
CJC8911是一款单声道编解码器,集高品质音频、先进功能、低功耗和小尺寸于一身,专为便携式数字音频应用而设计,采用单声道24bit、multi-bit delta sigma 调制ADC和DAC,并配有过采样数字插值和抽取滤波器,非常适用于MP3和迷你磁盘播放器、录音机等便携式数字音频应用
-
日本的半导体,从“神坛跌落”
提及半导体产业,首先想到的为头部的欧美、韩国和中国台湾,很少有人能想到日本,但在上世纪末,日本的半导体产业曾一度占到全球产值的45%,也是当时世界上最大的半导体生产国,全球十大半导体企业中,就有六个出自日本
-
2029,半导体行业“奇点”来临
当笔者在读到美国发明家雷·库兹韦尔(Ray Kurzweil)的著作《后人类》时,我意识到:“能力呈指数级提高的人工智能(AI)将在2045年惠及全人类。”当人工智能(AI)超过人类智力时,技术奇点就会到来
-
半导体财报|台积电2024年第四季度和全年业绩,毛利59%
芝能智芯出品 台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长,先进制程(3nm和5nm)成为主要推动力,AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。 我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响,这确实是整个半导体行业分析的重要载体
-
ADM Insinct MI300服务器设计分析
芝能智芯出品 AMD Instinct MI300 系列加速器的推出标志着其在 AI 和 HPC(高性能计算)领域的创新,包括 MI300X 和 MI300A,在硬件设计上具备前所未有的高性能,还结合了灵活的冷却系统和扩展性,为大规模 AI 模型训练和推理提供了解决方案
-
提升仓储效率:劳易测四向穿梭车检测类传感器应用方案
在物流装备领域,“高密度存储”与“柔性化设备”一直是各大厂商关注的焦点。面对国内市场的激烈竞争和海外项目的扩展,快速部署与高效作业的需求使得标准化设备成为众多厂商发展的关键
劳易测 2025-01-17 -
基于高频差分电容传感SoC芯片结合嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT
工采网代理的电导率液位温度复合传感器 - ECLT(Electrical Conductivity,Level and Temperature sensor)基于高频差分电容传感SoC芯片MCP61结合嵌入式算法,测量液体中的电导率(EC)、温度,以及液位信息
-
半导体新规!汽车企业自研芯片该如何继续?
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施,试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片,遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力,也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
-
半导体先进封装:硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺,被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟,大幅提升系统性能和整合度,当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
-
AI驱动下,2025年半导体技术会有哪些变化?
芝能智芯出品近年来,半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能(AI)的崛起不仅改变了计算技术的格局,也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析,AI对硬件资源的依赖正迅速扩大,专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长,从而推动AI驱动的设备和应用的普及
-
IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。出品|公司研究室IPO组文|曲奇2024年,第三代半导体碳化硅国产替代化进一步加强,然而经过此前三年的产能扩张,国内市场出现了供需失衡的现象
-
深康佳A重磅出手,半导体版图再拓一步
作者:文雨,编辑:小市妹12月30日,深康佳A发布公告,公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(简称“宏晶微电子”)控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局,此举不仅符合公司战略,也契合国家战略
最新活动更多 >
-
2月25日火热报名中>> Ansys Motion薄膜卷曲卷对卷工艺仿真解决方案
-
限时免费立即试用>> 燧石技术,赋光智慧,超越感知
-
2月28日火热报名中>> 【免费试用】东集技术年终福利——免费试用活动
-
限时免费点击下载>> 2024储能产业抢占制高点发展蓝皮书
-
3月19-20日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2025 工商业储能大会
-
3月19-20日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2025(第五届)储能技术与应用高峰论坛