华为P40系列全球发布
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追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化
“幻想市场未来会自行改善，或认为消费者会愿意支付更高溢价，这种观念是错误的”。面对国内独特且不可逆的汽车智能化大趋势，大众汽车中国CEO贝瑞德直言，过去CARIAD中国更注重项目执行，未来，CARIAD中国将成为一家全面的软件开发企业，在中国本土进行开发
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重磅！华为公布新芯片技术！
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生
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S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组
随着家庭娱乐与智能设备的普及，无线麦克风模组作为音频系统的核心组件，其性能直接影响用户体验，ISweek工采网推出S62KTV-X系列全数字化无线麦克风模组方案，凭借其高性能、低延迟与智能化设计，正在成为K歌娱乐、家庭影音及专业音频设备领域的标杆方案
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下，测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日，艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台&mdash
艾德克斯 2025-04-01 -
DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持续未来》视频系列，介绍推动环保技术的创新者
DigiKey 2025-04-01 -
芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级
芯明 2025-04-01 -
全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
目前全球手机芯片厂商，其实并没有多少家，主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家，占到了99%以上的份额，其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额，又是什么样的呢？近日，Co
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
前言： 3月19日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。 鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响，市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整，导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势
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QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
加拿大滑铁卢—2025年3月24日—BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）
QNX 2025-03-24 -
从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术
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离开华为缔造300亿IPO，汉朔科技年营收45亿
前言： 直到300亿IPO的钟声敲响，人们才惊觉：华为系创业者早已在零售业数字化的深海中，构建起属于自己的商业帝国。 零售业的数字化革命，不一定要颠覆商业模式，而是让每个货架都成为智能终端。 作
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从 “美联储” 到 “硅联储”—美国掀起的全球风暴
从 “美联储” 到 “硅联储”， 美国将给世界带来的巨变 在全球科技版图风云变幻的当下，台积电于近日高调官宣一项重大决策：计划斥资 1,000亿美元在美国本土建设最先进制程的晶圆厂
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其Astra AI-Native平台，瞄准边缘AI与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
芝能科技出品 P3更新了年度的报告《P3 AD Market Insights》，我们分出行服务和智能驾驶两个方向来看。 出行服务（Mobility-as-a-Service, MaaS）通过整合公共交通、共享出行和自动驾驶等多种交通方式，正成为全球城市解决交通拥堵、碳排放和效率问题的核心方案
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突发！北京杀出超级IPO：年入47.63亿，全球第一
铅笔道作者 | 海有梦 2016年，一场的3亿美元跨国并购案震动业界，主角之一是屹唐半导体。 这是中国企业首次完整地将半导体设备领域的国际老牌企业收入囊中。 9年后，屹唐半导体IPO之路迈出重要一步：3月12日，其科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”
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“芯片首富”又收获超级IPO：年入7.67亿，全球第二
铅笔道作者 | 华泰诗 两位清华校友联手，又干出一个超级IPO。 高密度集成电路封装材料是芯片制造领域的尖端技术，曾经长期被巨头垄断。一家来自中国的企业递交创业板IPO注册申请，一个隐形冠军浮出水面
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2021年4月和2023年3月在深圳举办两届扬声器新技术分享会之后，2025年3月13日，歌尔在上海举办“大音希声”第三届扬声器新技术分享会，焕新升级扬声器产品，为市场提供兼具卓越音效与轻薄设计的音频解决方案，重塑听觉体验
歌尔 2025-03-17 -
陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析
芝能智芯出品 陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际，标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士，陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
TE Connectivity连续11年入选“全球最具商业道德企业”榜单
爱尔兰戈尔韦——2025年3月13日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）荣登道德村协会（Ethisphere）发布的2025“全球最具商业道德企业”榜单
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式将其技术创新延伸至低成本市场，开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
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至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了
自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任，当时就传出消息称，可能是一位华人陈立武。 而在基辛格辞职3个月后，英特尔正式宣布，任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任CEO，任命于3月18日生效，可见传闻并没有错误
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd
青禾晶元集团 2025-03-06 -
【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
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工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案
在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运行的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案
Roxtec 2025-03-04 -
GPT-4.5正式发布，号称OpenAI最好的聊天模型
前言：GPT-4.5的发布被OpenAI视为[非思维链模型的最后一代]，此后将转向需要长时间思考的推理模型。 这一转变与行业趋势紧密相连——自从DeepSeekR1开源引发推理热潮后，AI竞争的焦点已经从数据规模转向逻辑深度
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具有大型嵌入式SRAM，用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域，用户要求具有更快的中断速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术，完全基于硬件进行中断处理，较多可减少12个时钟周期数，在实际应用中可减少70%中断
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微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命
芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片，微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中，打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构，利用马约拉纳
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英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？
芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位
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DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议
DigiKey 2025-02-26 -
【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS） 为了加快48V技术的采用，降
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W
摩尔斯微电子 2025-02-20
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