华为设备

中国厂商不买，美日欧芯片设备厂的好日子，不再有了？

前段时间，ASML发布了2024年四季度报表，数据显示，这一季度来自中国大陆的营收，只占其所有光刻机销量的27%，排名降至第二名了。而2024年一、二、三季度，这个比例分别是49%、49%、47%，突然一下子降至27%，可见中国的芯片设备企业，订单减少了多少

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-02-16

德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件

2025年2月7日，天津，德中技术（证券代码：839939）正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展，对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验，德中将技术窍门和专家知识融汇贯通，反复推敲编写成软件，以提升现代和未来制造业装备的性价比

德中技术数控设备操作系统软件 MOS V1.0版本 2025-02-07

中国半导体设备商，赚麻了！

在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备正是这场“芯片革命”背后的“超级工匠”，以其精密的工艺和前沿的技术，雕琢着半导体产业的每一个关键环节

半导体光伏 2025-01-23

华为注资，芯片细分领域前十强

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 新年刚过，春节即将到来。 &nbs

华为晶圆芯片探针卡 2025-01-14

一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片

工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机，专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等

USBCodec芯片音频芯片音频编解码器 2025-01-14

中国芯片企业不买单，2025年，海外半导体设备厂商日子难过

2024年过去了，但对于众多的海外芯片设备厂商而言，2024年是一个丰收的一年，原因就是2024年，中国芯片厂商疯狂扩产，从它们那里购买了太多的设备，让他们大赚特赚了。比如ASML，已公开的前三个季度，中国大陆购买的光刻机，占到其它销售额的45%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-05

应用在设备防伪认证领域的加密芯片-ALPU-CV

防伪是为企业产品通过消费者防伪码查询中心验证，是一种用于识别真伪并防止伪造、变造，克隆行为的技术手段，防伪特征来防止伪造，变造，克隆等违法行为的技术措施产品、材料、防伪技术等。是指为防止以假冒为手段，对未经商标所有权人准许而进行仿制、复制或伪造和销售他人产品所主动采取的一种措施

加密芯片安全加密芯片强加密芯片 2024-12-24

满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准

随着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3条款，是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重

华邦电子 2024-12-20

基于光电效应的工作原理，进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片

‌模拟环境光传感器的工作原理‌基于光电效应，通过光电二极管等元件将光信号转换为电信号，进而控制电子设备的屏幕亮度。具体来说，环境光传感器通过感知周围的光线强度，动态调整设备的屏幕亮度，以适应不同的光照环境，从而节省电能并保护用户的眼睛‌

环境光传感器环境光传感芯片可见光传感器 2024-12-10

由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频

挪威奥斯陆 – 2024年12月6日 – 物

Nordic 2024-12-06

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块

主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称&l

村田 2024-12-06

半导体设备出货量，Q3同比大增19%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%

半导体设备 2024-12-04

中国芯片市场即将变天，海外半导体设备厂，要吃苦了

从2023年下半年开始，中国大陆半导体设备市场，一枝独秀，一举超过中国台湾、韩国，以及全球其它地区，成为了全球第一。而中国台湾、韩国等其它国家和地区，却在下滑，只有中国大陆的的市场在高速增长。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04

CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码

CJC2100是一款专为USB耳机设备设计的音频编解码，采用Cortex-M0+架构，运行频率可达48MHz，搭载32位RISC CPU，集成丰富的功能模块，同时具备节能模式，可在不同的模式下运行，内置LDO，具有USB合规性和音频编解码器，为USB耳机设备的开发提供了便利和灵活性

音频编解码 CJC2100 Codec芯片 2024-11-29

强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座

近日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片

安谋科技 2024-11-29

研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署

导读：随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案

研华 2024-11-26

研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级

研华 2024-11-26

华为Mate70王炸功能提前曝光：华为年度重磅新机就要来了！

文｜明美无限华为Mate70系列手机，已经没什么悬念了，这个备受瞩目的科技宠儿，终于要在11月26日的新品发布会上揭开神秘面纱。不过别急，在正式亮相之前，它的详细参数已经被“好事者”们扒了个底朝天

华为Mate70 2024-11-25

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用

莱尔德 2024-11-20

华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？

文｜明美无限要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布

华为Mate70 2024-11-19

半导体设备大厂，发出悲观预测

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩

半导体设备 ICAPS 2024-11-15

半导体设备市场迎暖冬

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中日半导体设备厂商业绩均冲高。日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色，主要买家来自中国。 11月12日，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期

半导体设备零部件 2024-11-13

反方向的“华为”，诺基亚闷声转向？

前言：从其发展历程来看，华为是先在通信技术及产品领域发力，随后才进入手机等业务领域，而诺基亚的发展路径则与之相反。作者 | 方文三图片来源 | 网

电子工程诺基亚华为 2024-11-11

原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？

前言：手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统

电子工程原生鸿蒙系统华为 2024-11-04

华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！

文｜明美无限华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后，华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月，华为还有两大旗舰要和我们见面：Mate70系列和MateX6系列

华为Mate70 配置 2024-11-01

任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁

国际大学生程序设计竞赛（ICPC）中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容，座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中，针对不同国家选手的提问，任正非谈到了不同国家的特点，同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法

半导体任正非华为 2024-11-01

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重

华为 5G 联想中兴 2024-10-31

被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿

?最近，华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片

半导体华为脑机接口芯片控制刺激器神经芯片 2024-10-25

半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？

半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体设备零部件 2024-10-21

半导体设备市场，下半年能否延续高增长

最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

半导体设备碳化硅传感器智能制造芯片制造 2024-09-30

华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？

前言：智能手机作为一种产品形态，其本质即在于持续创新与变革，更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。在每一种新兴物种的问世之际，既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架，依据既有的习惯去设想其未来发展路径；同时，也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇

电子工程华为三折叠 2024-09-29

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27