华为设备
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nRF Cloud现在提供一整套服务，包括设备管理、定位和安全，为物联网客户提高了灵活性和可扩展性
挪威奥斯陆 – 2024年5月13日 – Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud设备管理服务，大幅扩展其云服务
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美国断供英特尔CPU，打压华为电脑、AI，阻挡鸿蒙PC版系统
近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上，美国对华为的打压，最早在
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期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜
快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英
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DU562音频处理芯片—车载娱乐设备音响解决方案
作为车载娱乐设备的核心组件，DSP音频处理芯片在车载娱乐设备中起关键作用，它可以对音频信号进行实时处理和增强，以提供更好的音质和音效体验;可实时处理和增强音频信号；通过声音均衡功能，可自由调节音频信号
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对华为出口许可被撤销：英特尔下调二季度营收预期
快科技5月9日消息，日前美国撤销英特尔、高通对华为出口芯片的许可证，对此英特尔表示，预计新的对华出口限制将打击其下一季度的销售收入。 英特尔在提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中表示，美商务部“撤销了向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，立即生效”
英特尔 2024-05-09 -
国产芯片、半导体设备替代的最大赢家，终于出现了
这几年，因为外部形势的原因，国产半导体领域，一直在进行国产替代。 这个国产替代，不仅仅是芯片本身，还包括上游的EDA、半导体材料、半导体设备等等，是整个供应链的国产替代。 因为芯片要制造出来，需要EDA、需要几百种设备，几百种材料，任何一种被卡脖子，都会影响到芯片制造本身
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SK海力士正在测试低温蚀刻设备：可在-70℃低温下生产闪存
快科技5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现
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自动驾驶芯片，英伟达不再称霸，华为等国产已拿下43%+份额
对应燃油车的三大件，新能源汽车的三大件变了，分别是自动驾驶、智能座舱、三电系统。 而按照车企大佬们的说法，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，而智能化考验的则是智能座舱、自动驾驶技术。 而智能座舱、自动驾驶技术背后，都需要强大的算力支持，特别是自动驾驶，需要性能强劲芯片
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芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8
众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。 特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧
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华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
去年的Mate60，真的是打了美国的脸，特别还是在雷蒙多访华期间，华为Mate60就开卖了，直接麒麟芯片回归、5G回归。 而从Mate60使用的麒麟9000S性能来看，更是不输给高通5nm的芯片骁龙
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拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
万众期待的华为P70正式上市，不过这次的不叫P70，叫Pura70，当然简称P70也没问题，再说了Pura这么难念，不如叫P70简单直接，你觉得呢？ 这次的Pura70，明显对标的还是iPhon
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华为Pura 70系列发售箭在弦上：还会遥遥领先吗？
文｜明美无限 什么情况，华为P70竟然无了？不，是全新的HUAWEI Pura系列杀到了！ 从去年毫无征兆地搞出“先锋计划”开始，大家对于华为发布新旗舰手机的套路是越发捉摸不透了，这次更是玩了波大的，将万众期待的P系列新机正式更名，瞬间冲上热搜抢足了风头
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华为很开心，英特尔等AI芯片厂商反抗英伟达，中国厂商受益
近日，英特尔搞了一个大动作，在Vision 2024 客户和合作伙伴大会上，推出了Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 处理器。 Xeon6处理器这里我不多介绍，只说说这张Gaudi 3
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华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
华为P70系列，未发先火。 从昨晚开始，华为连续5天开启新品介绍会直播，是否包含P70搅动着市场的情绪。 此前有消息称，华为P70系列或将效仿2023年的华为Mate60系列推出“先锋计划”，不再开发布会而直接开售
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在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
随着移动互联网的普及和云计算技术的不断发展，越来越多的企业和组织开始采用云服务和远程访问技术来扩展业务能力、提高工作效率及降低成本。但是随之而来的安全问题也日益凸显：数据泄露、信息篡改以及未经授权的访问等威胁层出不穷
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Roxtec烙克赛克助力解决电力系统受潮湿侵扰问题，保障电力设备安全运行
在电力系统中，建筑设施、箱柜、机柜的结构开孔密封对电力稳定运行非常重要。水浸、潮湿、凝露、灰尘等都会破坏敏感电气设备或造成局部放电，从而导致故障，甚至是火灾等严重的安全事故。因此，确保电力运行环境中电缆和管道穿隔密封的可靠性至关重要
Roxtec烙克赛克 2024-04-08 -
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长安绿电储能设备助力西安市应急管理局防灭火技能比武大赛
2024年3月29日，陕西省西安市应急管理局举办了2024年第一季度的森林草原防灭火大赛，旨在全面评估森林火灾扑救技能的演练成果以及灾害事故的应急响应准备。长安绿电作为此次活动中的唯一协办单位，携带多款创新型储能产品出席现场，为保障应急救灾的顺利进行提供了重要电力支持
长安绿电储能 2024-04-03 -
打印机、家电、POS机等设备应用的电机驱动芯片
SS6849H是一款国产高性价比的双通道H桥电机驱动芯片，可满足各种需要驱动电机的应用场景，具有高能效比、低功耗、精确控制、高稳定性和可靠性等特点；有广泛的兼容性，可替代市面上TMI8549、LV8549、AT8549和SA8549等同类产品
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intel、高通、ARM、谷歌等帮华为大忙：对英伟达CUDA动手
我们知道在AI芯片领域，英伟达才是真正的无冕之王。英伟达拿下了90%以上的市场份额，其市值更是超过了2.3万亿美元，比英特尔+ARM+AMD+高通+台积电+博通都要高。 那么英伟达为何这么厉害？第一是他的ai芯片很厉害，但其实这并不是核心，最重要的是它的AI生态厉害，也就是cuda厉害
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首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展
作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
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Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
挪威奥斯陆 – 2024年3月25日 – 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联
NordicSemiconductor 2024-03-25 -
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英伟达发布最强GPU：对比华为AI芯片，性能14倍，带宽20倍
3月18日，英伟达召开了年度NVIDIA GTC大会，在这个大会上，黄仁勋又放了核弹了，发布了AI芯片最新震圈之作——Blackwell GPU。 这个新的GPU，再次将英伟达自己之前的Hopper GPU颠覆了，真正拍死在沙滩上了
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鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施
“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示
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华为Mate 60系列掀起销售热潮，海思芯片出货量暴涨5121%
（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟） 华为Mate 60系列手机突然回归市场，一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示，华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%，成为2023年Q4季度的最大亮点
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英特尔继续向华为供应芯片，AMD抱怨不公平
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 英特尔公司继续保留向华为供应芯片的许可，这一消息引发了AMD的抱怨，称这种做法非常不公平。 在特朗普
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