多图绘制

英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”

当地时间11月20日，英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示，该季度英伟达实现了显著的营收增长，几乎翻倍，这主要得益于AI需求的强劲推动。财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益（EPS）为0.81美元，高于分析师预期的0.74美元

英伟达 Q3财报 2024-11-21

“分解式GPU”，多芯片GPU 将至？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自wccftech 英特尔为“分解式 GPU”设计申请专利。据报道，英特尔正着眼于利用分解式 GPU 架构，因为蓝队提交了一项专利，允许他们利用专用逻辑“小芯片”

多芯片 GPU 2024-10-30

被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿

?最近，华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片

半导体华为脑机接口芯片控制刺激器神经芯片 2024-10-25

130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”

Raythink燧石 2024-10-22

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

高通骁龙8 安卓 2024-10-22

ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

ITECH艾德克斯 2024-10-17

黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多

作者 | 梦萧了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3503字，预计阅读时长9分钟 “黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多。”

对讲机海能达 2024-09-25

应用在多钥匙应用程序-门锁、遥控器等领域的电容式触摸芯片-GT308L

触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片，具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点。可以实现高灵敏度的触控和准确的指令响应。在智能门锁的设计中，触摸IC不仅可以实现密码输入、指纹识别等功能，还可以与智能家居系统进行联动控制，提升整体的智能化水平

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触摸屏 2024-09-23

Vishay推出含Immersion许可的新款多尺寸、多力度级别IHPT触控反馈执行器

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay Immersion 2024-09-13

龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版

前言：自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。在当前全球贸易摩

电子工程龙图光罩 2024-08-13

研华AFE机器人专用控制器:集多视觉与强抗干扰的机器人"大脑"

为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战，世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力，这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势，研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品：AFE-R360和AFE-R770

研华 2024-07-22

普源精电 M300多通道应力测量系统

引言材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代，人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会，材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。材料科学的发展在很大程度上依赖于检测技术的提高

普源精电 2024-07-15

2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能

中国上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”

爱芯通元 2024-07-10

【图达通】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选

维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域

图达通 2024-06-26

音频功放-多通道DSP功放IC-韩国NF数字功放大全

在音响系统中音频功放能够将电信号转换为音频信号，提供清晰、强大的音频效果，而功放内置DSP能对音频信号进行精确的处理和调整；为音响系统提供更加清晰和强大的音频效果。韩国NF推出的功放系列产品在音频功放

音频功放功放ic 数字功放韩国NF 2024-06-24

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

最新手机CPU天梯图：苹果、高通、联发科、华为芯片排位

虽然很多人对手机跟分不屑一顾，觉得跑分不过是自欺欺人，手机体验好，和芯片、优化、系统等有关。但说实在说，跑分好的手机，不一定体验好，但跑分低的手机，体验肯定不会非常好，因为跑分代表的就是性能，目前手机APP这么大，系统这么臃肿，芯片性能不佳，不可能体验好

芯片华为高通 mate60 苹果 2024-05-13

科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布

近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展

艾德克斯 2024-05-11

苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏

快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升

苹果 M4 2024-05-08

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM

无线通信模块多协议无线模块蓝牙通讯 2024-04-30

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

无线模块射频模块多协议模块 2024-04-22

储能高效管理和运维利器： EMU多网口控制主机EPC-R5710

导言：在我国新型电力系统的建设过程中，可再生能源发电装机规模逐年攀升。然而，光伏和风力发电等新能源波动性、间歇性的特点给电网的稳定供电带来了挑战。为了促进新能源发电的消纳并确保电网的安全运行，储能成为至关重要的一环

研华 2024-04-17

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™

Ceva 2024-04-12

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集

多协议无线模块无线模块双频无线模块 2024-03-18

英伟达最强GPU芯片，是华为昇腾AI芯片，8倍多性能？

2023年、2024年最火的芯片，不是CPU、不是存储芯片，也不是手机Soc，而是GPU，并且不是普通消费级GPU，而是AI加速用的GPU。英伟达因为GPU大卖而封神，市值已经超过了2万亿美元，是所有芯片企业中的第一名

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-03-18

销量仅6000多辆！昔日销冠哪吒汽车，怎么了？

两年前，哪吒汽车以全年超15万辆的销量，一举拿下了当年新势力的销冠。当时，大家的目光都聚焦在“蔚小理”身上，没有人想到，作为二线车企的哪吒汽车竟会成为一匹黑马。不过，辉煌转瞬即逝

互联网哪吒汽车 2024-03-15

2024慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展馆平面图】正式公布！

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20－22日于上海新国际博览中心（E1－E6＆C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近75，000平方米

慕尼黑上海电子生产设备展电子展大展电子 2024-03-13

中国芯片产业有多牛？拿下全球86%芯片代工，64%芯片封测

一直以来，大家都说中国芯片产业，相比于世界顶尖水平美国，还是要落后很多，所以中国要努力追赶美国，最后超过美国。那么中国的芯片产业，真的落后美国那么多么？其实如果我们分环节来看，并不是如此，也许在半导体的上游，比如在EDA、IP、半导体设备、材料等上面落后一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-08

客户案例 | 多通道数模转换器ADC动静态参数测试解决方案

客户案例 | 多通道数模转换器ADC动静态参数测试解决方案 ?模数转换器，即Analog-to-Digital Converter，常称ADC，是指将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件

普源 2024-02-29

芯片开始涨价，中国最受伤，进口金额一年要多几千亿

芯片产业是周期性的，呈波浪型，有高峰有低谷，不过有的周期长，有的周期短，波浪的大小也是有定区别。其具体表现如下图所示，可以看到一个周期平均大约是4年左右，高峰一年，低谷一年，处于上升、下涨通道基本也是各一年

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-27

英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计

英特尔芯片 2024-02-27

iPhone 16零部件图曝光外形真要“抄”iPhone X？

近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了

iPhone16 2024-02-18

低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1

由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多

多协议模块 RF-TI1352B1 2024-02-02

岚图破局，华为是“解药”吗？

好消息不断传出，最近的岚图汽车有点高调。在2023年的最后一个月，岚图汽车月销量突破1万辆，全年累计销量50552辆，达成年度5万辆的目标。到了1月22日，岚图汽车又宣布与华为正式签署战略合作协议，正式加入华为“朋友圈”

互联网岚图华为 2024-01-29

适用智能锁等触摸电子产品-单键/多键触摸触控芯片

智能化产品已成为我们日常生活中不可或缺的一部分；其中，智能锁等触摸电子产品在家居安全领域中扮演着重要的角色；而这些产品的核心技术之一就是单键/多键触摸触控芯片。单键/多键触摸触控芯片是一种集成了触

电容式触摸芯片智能锁芯片触摸触控芯片 2024-01-18

三星有多厉害？内存芯片亏了近800亿，最终还能赚356亿元

近日，三星公布了2023年的初步营业数据，数据显示，2023年营收大约为258.16万亿韩元，下滑15%左右。而营业利润大约为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比大降85%，创下了2008年以来的最差纪录

芯片三星内存美光长江存储 SSD 2024-01-10

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

机器防护行业新动向：TROAX（图瓦斯）AB集团战略性收购Garantell AB公司全部优先股！

近日，TROAX AB作为TROAX（图瓦斯）集团的一部分，与Garantell AB（以下简称“Garantell”）达成协议，收购其全部优先股。TROAX（图瓦斯）作为机器防护安全领域的专家，60多年来一直致力于为机器防护、仓库分隔和财产保护，开发创新的钢制网格面板解决方案

图瓦斯 2023-12-28

意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途2023年12月25日，中国－意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能

意法半导体测距传感器 VL53L8CX 2023-12-26

国产芯片突破，美国芯片无奈卖身，难怪雷蒙多对中国成熟芯片出手

日前美国射频大厂Qorvo无奈卖掉在中国的工厂，显示出它在中国芯片企业打破射频芯片空白后，难以应对中国芯片的竞争，只能选择退出中国市场，这类芯片属于成熟工艺芯片。一、美国芯片曾赚得盆满钵满

国产芯片美国芯片 2023-12-25