小米9发布会.雷军
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
CES ｜英特尔发布AI PC新品，端侧AI布局是否能成功？
芝能智芯出品 在CES 2025上，英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品，从AI PC的创新到高性能计算的扩展，展现了强大的技术研发能力。 通过Lunar Lake架构、C
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CES ｜英伟达发布里程碑产品：AI即将进入全行业！
芝能智芯出品 CES 2025 这场科技盛会中，英伟达无疑是全场焦点，英伟达发布的一系列新品，横跨游戏、AI、自动驾驶与机器人等多个关键领域，英伟达的产品推动AI 产业即将踏入新的变革阶段。 从性
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新
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谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠
前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行
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格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？
众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。 于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小
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联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了
在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。 不过，后来当手机进入智
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。 此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现
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小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望
芝能智芯出品 小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。 小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代
在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联
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突发！英特尔CEO宣布退休，并退出董事会
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 帕特·基辛格退休并辞去董事会职务，当地时间12月1日起生效。 12 月 2 日晚间消息，英特尔公司 (NASDAQ: INTC)
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
前言： 在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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龙芯中科：9A1000明年交付流片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
龙芯中科 2024-11-20 -
Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？
文｜明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。 小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。 第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？
说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐
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小米15 Ultra超强性能全曝光：这下米粉要炸裂了！
文｜明美无限 不久前，小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行，长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上，小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型，其起售价为4499元
小米15Ultra 2024-11-13 -
特朗普上台，对中国芯片产业，会带来什么样的影响？
众所周知，美国对中国进行一轮又一轮的打压，其实是从特朗普任上的2018年开始的，此后美国便发起了一波又一波的贸易战，科技战。后来特朗普下台，拜登更多的还是萧规曹随，没做太多大的颠覆，只在特朗普的制裁方案上做加法，进行了一些微调
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聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
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我国首个器官芯片国标发布
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 我国在器官芯片标准化领域迈出了重要一步。 近日，由太湖科学城功能片区东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T 44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布
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独角兽击碎破发魔咒，市值超650亿
“芯”原创 — NO.58 巨无霸独角兽打响第一枪！作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash10月24日，智驾科技头部企业地平线（9660.HK）正式在港交所敲钟
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京，2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
突然爆雷！“非洲手机之王”，暴跌41%！
“非洲手机之王”突遭滑铁卢。 10月28日，称霸非洲手机市场的传音控股披露了最新业绩，其中显示，营收、净利润双双下滑，净利润同比暴跌超41%。 值得注意的是，传音控股的负面危机接踵而至，涉及诉讼、高管层出事
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%
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AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
小米的3nm和燕东微用的光刻机
文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多
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X86和ARM，两军对峙
就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”
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