白皮书

Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔

氮化镓功率半导体 2023-10-19

安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势

近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》（以下简称“《白皮书》”）

安谋科技车载智能计算芯片白皮书 2023-07-06

曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式

近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需

曦智研究院光电混合计算系列白皮书 2023-03-09

明确发展方向！国务院发布《新时代的中国北斗》白皮书！

11月4日，国务院新闻办公室今日发布了《新时代的中国北斗》白皮书，向广大人民群众介绍了有关新时代中国北斗发展成就和未来愿景，并就中国北斗发展理念和实践经验进行分享。据了解，白皮书约1．2万字，除前言、

北斗手机电子可穿戴设备 2022-11-04

《中国云原生AI开发平台白皮书》：向软硬一体化方向演进

前言：在企业数字化转型的客观需求以及政策对发展前沿IT科技的支持下，我国数字经济高速发展，为人工智能发展创造了积极的经济环境。作者｜方文图片来源｜网络2020年中国人工智能核心产

电子工程人工智能 2021-11-30

华为首发全光自动驾驶网络白皮书，在ADN领域拥有2376件专利

近日，第 7 届全球超宽带固定论坛在迪拜举办，论坛期间，华为 NCE 光网络营销总监王金平发表了主题演讲，并首次对外正式发布华为《全光自动驾驶网络白皮书》。据悉，该白皮书是华为自动驾驶战略在全光网领域落地的场景化解决方案

华为自动驾驶 ADN 2021-10-27

华为发布《数字能源2030》白皮书：SiC产业链拐点将至

前言：根据《数字能源2030》白皮书，华为表示碳化硅产业链爆发的拐点临近，市场潜力将被充分挖掘。而未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。作者｜方文图片来源｜网

数字能源 SiC产业 2021-10-25

华为发布《绿色5G白皮书》，定义绿色5G网络八大技术方向

全球“碳达峰、碳中和”已成主流趋势，为了助力全球运营商绿色网络“双碳”行动计划的达成，在华为首届无线媒体沙龙上，华为无线网络SRAN产品线总裁马洪波发表了“绿色5G，E2四化八大方向，共赢双碳未来”主题演讲，并发布《绿色5G白皮书》

华为 5G 绿色5G 绿色5G白皮书 2021-08-30

重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点

今年年初，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021—2023年）》对今后三年工业互联网的重点工作内容做出部署，具体包括：实施网络体系强基行动，推进工业互联网网络互联互通工程，推动IT与OT网络

ADI 工业数字化 2021-08-02

解读《今日头条2018手机行业白皮书》：手机品牌们如何逆周期生长

从字节跳动算数中心在今日头条手机行业年度峰会上发布的《今日头条2018年手机行业白皮书》来看，存量期的手机行业生机犹存。此次白皮书的主题定位“逆周期”，颇有与存量期抗争的意味。

智能手机 2019-01-24

2018手机行业白皮书：只有华为与小米属于第一梯队

白皮书中披露了各大手机品牌今年上半年的用户关注度，其中，华为最受消费者关注。小米排名第二，关注度皆在3亿以上，属于手机行业的第一梯队。

华为小米 2018-08-02

首个石墨烯产业地图白皮书发布

10月，中国电子信息产业发展研究院（简称赛迪研究院）发布了《中国石墨烯产业地图白皮书（2017年）》（简称《白皮书》）。

石墨烯白皮书 2017-10-31

我国发布废弃电器电子产品回收白皮书挖掘“都市矿藏”

日前，在“2013电子电器产品回收处理技术及生产者责任延伸制度国际会议”上，中国家用电器研究院首次公开发布了《2012废弃电器电子产品回收处理及综合利用行业白皮书》。白皮书包括5个部分，涵盖行业管理制度、行业发展概况、理论报废量与调研数据、处理技术和实施成果等内容。

电子垃圾 2013-05-29

工信部发布《物联网标识白皮书（2013年）》【附下载】

近日，工业和信息化部电信研究院编写并出版《物联网标识白皮书（2013年）》，它的发表旨在与业界同仁分享在物联网标识领域的研究成果。

物联网物联网标识 2013-05-27

Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比