超大规模系统开发
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车;动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键,群
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DigiKey 宣布赞助 KiCad,支持开源 EDA 开发
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前自豪地宣布继续赞助 KiCad 这一领先的开源电子设计自动化(EDA)套件,以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺
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银河麒麟桌面操作系统:从根突破打造中国基础软件新标杆
在信息技术领域,"缺芯少魂"曾是制约中国数字经济发展的关键瓶颈。作为国产操作系统的代表,麒麟软件历经三十余年技术深耕与持续创新突破,特别是在银河麒麟桌面操作系统V10发布以来,麒麟软件从技术突围、生态繁荣到场景赋能,探索出基础软件自主创新的破局路径,为中国数字经济筑牢安全底座
银河麒麟 2025-03-25 -
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R,专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域,极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器,专为提升电机控制专用技术而设计,具有高功率密度和效率,可有效提升系统性能与可靠性,广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
QNX宣布推出免费在线培训课程,赋能全球开发者社区
加拿大滑铁卢—2025年3月24日—BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)
QNX 2025-03-24 -
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列
安森美 2025-03-18 -
深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
广播系统的工作原理主要包括以下几个部分:发射端、接收端和信号传输通道。发射端负责将音频信号进行调制,转换成适合无线传输的高频信号,并通过天线发射出去。接收端通过天线接收无线信号,然后进行解调,将高频信号还原为音频信号,再通过扬声器等设备播放出来
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QNX推出通用嵌入式开发平台,加速开发者创新
德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司(纽交所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门QNX今
QNX 2025-03-11 -
加码工业自动化系统的关键技术,运动控制方案如何驱动智造转型?
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节,核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术!全新TWI胎面磨损监测系统,实时预警磨损降低行车风险
轮胎作为车辆的关键部件,直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而,轮胎磨损是一个渐进的过程,许多驾驶员难以及时发现,为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时,抓地力会显著下降,制动距离增长,甚至可能引发爆胎等严重交通事故
NIRA Dynamics 2025-03-02 -
合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
2025年2月27日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与达摩院玄铁合作,在玄铁C920 + XT-Link 系统
合见工软 2025-02-28 -
输送钢带怎么选?瑞典百年品牌IPCO传动系统高效耐用方案,助你轻松应对工业挑战
在现代化工业生产线中,输送带作为物料搬运的核心设备,其重要性不言而喻。特别是输送钢带,以其高精度加工、耐高温、耐磨损及强可维修性等特性,在众多工业领域成为理想选择。随着中国制造业的蓬勃发展,钢带在人造
IPCO传动系统 2025-02-26 -
Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
SS6809A-12V系统的高性能电机驱动解决方案
由工采网代理的SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片,支持驱动直流电机、并联直流电机及步进电机(全步/半步模式)为中小功率电机驱动场景提供高效、可靠的解决方案,引脚兼容LV85
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【洞察】SBC芯片(系统基础芯片)属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面,受益于国家政策支持以及经济发展速度加快,我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级,我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片,全称为系统基础芯片,指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
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【Molex】莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展,关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求,推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步,包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS) 为了加快48V技术的采用,降
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
应用在广播系统领域内置MCU的U段无线发射芯片 - U1T32A
广播的起点是产生需要传播的信息,这些信息可以是声音、音乐、新闻、广告等。在广播传输之前,信息需要被转化为无线电信号。这个过程被称为调制。调制将信息信号与无线电载波信号相结合,通过改变载波信号的属性(如频率、振幅、相位等)来表达信息
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下),可以驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可以驱动步进电机,步进电机驱动支持全步或半步
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
近日,格创东智荣获锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起,格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统,实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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收购宏晶微电子,康佳半导体规模化进程再提速
文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末,半导体领域并购浪潮还在持续中,最后两个交易日,3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中,深康佳A在12月30日发布公告称,公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(下称“宏晶微电子”)控股权
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德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比
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江波龙全球最小尺寸eMMC,AI眼镜开发者的福音!
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
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为什么选择Windows on Arm? 开发者套件助力快速构建您的应用
在工业自动化和医疗等关键领域,Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备,Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合,为边缘应用提供了一个高效的计算平台,使得设备在保持性能的同时,显著降低能耗和成本
研华 2025-01-20 -
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障,从交通物流到智慧城市,物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展,2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器(以下简称“本产品”)并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
从规模拐点到盈利拐点,激光雷达2025年有望爆发
前言:如今,留在“牌桌”上的都是具备量产能力的激光雷达厂商,在漫长的资本寒冬洗牌之后,市场格局日益趋于稳定。 作者 | 方文三图片来源 | &n
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英特尔和AMD投资Ayar Labs,光芯片大规模商用在即?
前言: 随着人工智能模型的复杂度和规模的不断增长,传统的互连技术面临数据传输瓶颈的问题,半导体产业正积极寻求更为高效的解决方案以应对人工智能工作负载的挑战。 作者 | 方文三 图片来源
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成功案例|格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化
某头部IGBT公司,从事车规级IGBT功率模块的生产、销售、本土化的应用服务与开发支持。其工厂全方位引进先进设备、生产工艺与质量保证体系,建立了车规级全自动IGBT模块封装测试产线和高度集成的生产制造系统
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
近年,随着人工成本的上升和人口老龄化,以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下,世界各地的企业越来越多地转向自动化,以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势,应对这一市场需求,研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770
研华 2024-12-17 -
400层NAND:完成开发,准备量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 除了400层NAND,三星电子明年还将增加其先进产品线的产量。 三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息,据媒体报道,三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术,并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所(以下简称&l
村田 2024-12-06 -
Arm为生成式AI架构,推计算子系统,目标1000亿台
前言: CPU作为智能终端的运算和控制核心,其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性,是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起,大模型的小型化以及推理任务向终
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国产系统的安全利器,高效加固工具铸就铜墙铁壁
当今数字化时代,系统安全的重要性不言而喻。为应对网络安全风险、满足用户高等级安全诉求,麒麟软件打造了满足用户高等级安全诉求的 “麒麟安全加固工具”,实现服务器操作系统安全配置的规范化、标准化、制度化,
国产系统 2024-12-02 -
台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈