骁龙X50
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
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S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组
随着家庭娱乐与智能设备的普及，无线麦克风模组作为音频系统的核心组件，其性能直接影响用户体验，ISweek工采网推出S62KTV-X系列全数字化无线麦克风模组方案，凭借其高性能、低延迟与智能化设计，正在成为K歌娱乐、家庭影音及专业音频设备领域的标杆方案
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X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller
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2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
D类立体声音频功率放大器的工作原理基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。 具体过程如下： <
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音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器
iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域
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尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
众所周知，随着中国科技的发展，韩国原本很多特赚的高科技产业，受到中国厂商的挤压，市场份额不断的下滑，甚至不得不退出这一市场。 比如家电、手机、内存等，再比如三星、LG退出了LCD屏市场，三星、SK海
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项
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江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心
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SS6952T-7A大电流+50V耐压电机驱动器解决方案
由工采网代理的SS6952T是一款高效大电流单通道集成电机驱动器，专为电机一体化应用设计，可提供7A的峰值电流，支持驱动有刷直流电机、双极步进电机、螺线管等感性负载，芯片采用H桥电路设计，支持高达7A的峰值电流输出，并具备高集成度与多重保护机制，适用于工业自动化、消费电子、机器人、医疗设备等领域
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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光耦QX8801X：新能源汽车高效隔离解决方案
在新能源汽车的复杂应用环境中，电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全，汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行，需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全，群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计
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江波龙全球最小尺寸eMMC，AI眼镜开发者的福音！
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
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用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务
12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM
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高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
前言： 高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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X86和ARM，两军对峙
就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”
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安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑
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深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强
铅笔道作者 | 华泰诗 深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。 强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款
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Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起
快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。 这一消息公
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！
文｜明美无限 过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么，先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
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vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！
文｜明美无限 时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。 这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术
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OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！
文｜明美无限 早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！
文｜明美无限 近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。
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江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展，存储技术再攀升
8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研
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