高通晓龙888 - OFweek电子工程网

IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍

芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构

IBM 加速器 2025-04-11

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

‌电容型传感芯片的工作原理‌基于电容原理，通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说，电容型传感芯片包含两个导体（通常是金属电极），当这两个导体之间存在电场时，它们会形成一个电容

电容调理芯片电容传感器电容型传感芯片 2025-04-10

第四代骁龙8s正式发布，“新生代”旗舰有何真实力？

骁龙，让旗舰体验不再“稀有”。近年来，中国的高端手机市场一直在持续增长，根据Counterpoint Research调研，售价600美元以上机型的销售份额已从2018年的11%跃升至2024年的28%

智能硬件硬件评测数码科技 VR 骁龙8s 2025-04-07

骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？

高通扩展骁龙 8 系层级的目标，还在继续。 4 月 2 日，高通再一次拿出加速 Android 阵营演化的「利器」，发布了新生代的「实力派」——第四代骁龙 8s。而不同于去年

高通骁龙骁龙8s 芯片 CPU 2025-04-03

具有高／低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF

‌数字型环境光传感器的工作原理‌主要基于光电效应，通过光电二极管等器件将光信号转换为电信号，并通过放大、模数转换等处理，最终输出数字信号。工作原理： 光电效应<

环境光传感芯片光数转换器环境光传感器 2025-03-26

具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20

‌数字温度传感芯片的工作原理‌是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化

温度传感器温度芯片温度传感芯片 2025-03-13

江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发

江波龙存储技术 MemoryS 蔡华波 2025-03-13

拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列

AMD 锐龙99950X3D 2025-03-12

苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？

在智能手机的核心技术领域，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作

苹果高通基带 2025-03-12

高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了

苹果高通 5G 芯片 2025-03-10

苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心

苹果高通 C1 2025-03-07

苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片

苹果的手机中，其实有很多芯片并不是自己的，是采用别人的。比如基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。所以，苹果一直有一个梦，那就是在一些关键的连接芯片上，全部换成自己研发出来的，而不是对外采购

苹果高通博通 2025-03-06

应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11

触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件

电容传感器电容调理芯片电容传感芯片 2025-03-06

GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案

GTX312L是韩国GreenChip（绿芯）推出的一款12通道电容式触摸芯片，采用先进的电容传感技术，支持单键与多点触控，其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心，凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力，广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域

GTX312L 电容触摸传感器触摸芯片 2025-03-05

0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局

江波龙存储芯片 2025-02-21

Microchip 2025财年三季度财报：高库存、重资产模式经历阵痛

芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。净销售额同比暴跌41.9%，GAAP准则下出现罕见亏损，Non-GAAP利润亦大幅缩水，看似黯淡的成绩单背后，正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬

Microchip 芯片 2025-02-13

高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%

芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季（截至2024年12月）的财报，实现营收116.69亿美元，同比增长17%，净利润31.80亿美元，同比增长15%。半导体业务（QCT）收入同比增长20%，手机业务增长13%，汽车业务增长60%，但增速较前一季度有所放缓

高通手机芯片汽车 2025-02-08

江波龙全球最小尺寸eMMC，AI眼镜开发者的福音！

在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案

江波龙 eMMC 智能穿戴 2025-01-26

单键电容式触摸芯片-超强防水抗干扰+高灵敏低功耗

由工采网代理提供的单键触摸芯片-GT301L是一款单通道电容式触摸芯片，用于触摸按键控制，具有抗干扰能力强、灵敏度可调、自动校准能力强、高可靠性、快速唤醒模式、超低功耗、超强防水性能等特点，为1路触摸按键应用提供了整体解决方案

单键触摸芯片单通道触摸IC 2025-01-22

高通、苹果们大赚特赚，自己却赚钱太少？ARM不能忍了

众所周知，在芯片领域，ARM其实是很强大的。 ARM架构拿下了移动芯片95%以上的市场份额，像手机Soc，全部是ARM架构，苹果、华为、高通、联发科等等推出的手机芯片，全部ARM架构的。另外，A

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-17

苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%

众所周知，在手机芯片领域，ARM拿下了90%以上的份额，完全是没有竞争者的。从市场情况来看，目前几乎100%的手机芯片，采用的都是ARM的架构，比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片，也就是说这些厂商，每制造一颗手机芯片，都要向ARM交授权费

ARM 高通 CPU X86 2025-01-16

新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代

研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量

研华高通 2025-01-13

智算万卡潮起，国产AI芯片迎高光时刻

GPU万卡集群，小米下场了！摩尔线程智算集群扩展至万卡！中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底什么是万

半导体芯片 2025-01-10

iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV

由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片，可用于UHD 60hz和高刷TV；可兼容CS602系列外部BOM，支持与CS602系列共用主板Code；支持IC多次烧录，为用户提供更便捷的使用体验

PMIC 电源管理芯片 iML1946A 2025-01-08

全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目

1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能

江波龙 CES 2025-01-08

舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析

芝能智芯出品高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化

高通 SA8775芯片 2025-01-07

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

韩国WellangWD10-3111高电压浮动电流驱动芯片

WD10-3111是韩国Wellang推出的一款高电压浮动电流驱动芯片，可精确调节通过LED灯串的电流，确保每个LED都能获得稳定且均匀的电流供应；能适应多种LED驱动拓扑结构，包括但不限于串联、并联以及混合配置，在不同应用场景中具有高度灵活性

韩国Wellang LED驱动芯片 2025-01-03

高通有哪些汽车芯片？

芝能智芯出品大家都知道在智能汽车里面，也和智能手机一样要关心核心的AI芯片，所以高通被大众所熟知。那么高通有过哪些芯片，将来会有哪些芯片呢？我们试图回答这个问题。从高通在2025年大家能接

高通汽车芯片 Snapdragon Ride 2025-01-03

携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流

近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。江波龙在工业和汽车

江波龙存储芯片 2024-12-31

Arm 诉高通案深度分析：为什么高通取得胜利？

芝能智芯出品近年来，高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科技行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来，也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月，特拉华州陪审团做出了一项关键判决，支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利，这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束

高通芯片 Arm 2024-12-27

高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！

芝能智芯出品高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计，成为自动驾驶系统的核心组件。我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题

高通SA8650 雷达 2024-12-24

高通开心了：官司赢了，每年能向ARM少交14亿美元专利费

自从高通发布了骁龙8Elite系列芯片，然后使用了全新自研的Oryon CPU（收购了Nuvia的技术）之后，ARM就一直在威胁高通。 ARM要高通针对Oryon CPU再多交一次专利授权费，否则不能使用Oryon CPU，ARM还威胁高通，称要断供高通的授权，让高通不能使用ARM

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-23

两大芯片巨头反目，ARM输的彻底，高通大胜利！

从目前的情况来看，全球最成功的芯片架构，并不是X86，也不是RISC-V，而是ARM。因为智能手机时代的到来，让ARM火得飞起，一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额，然后再从手机芯片不停的往外拓展，发展到物联网、汽车、PC等等产业

高通 ARM 芯片 CPU 2024-12-21

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？

熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争

苹果高通 5G 芯片 2024-12-09

江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务

12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。

江波龙存储芯片 2024-12-05

高通CPU只占1.5%，不是X86对手

从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。虽然过

X86 intel 高通 ARM 2024-12-02

高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌

前言：在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。作者 | 方文三图片来源 | &nb

电子工程高通联发科 2024-11-21

江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗

江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器

江波龙存储芯片 2024-11-18