一体成型设计
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一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
LED驱动芯片的工作原理主要包括电压转换和电流调节，以确保LED在较佳条件下工作。LED驱动芯片通过将输入的电源转换为适合LED工作的电信号，确保LED能够稳定、高效地发光。 LED驱动芯片首先将输入的电源电压转换为适合LED工作的电压
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台积电：下一代A14工艺和详细技术路线图
芝能智芯出品 在2025年北美技术研讨会上，台积电发布下一代A14工艺及详细技术路线图，展示其在逻辑工艺、射频技术、汽车与物联网应用的全面布局。 ◎ A14工艺较N2提升15%速度或30%能效，逻辑密度增20%，计划2028年量产，瞄准AI驱动的高性能计算（HPC）与智能手机市场
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DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商
DigiKey 在 2025 年第一季度新增 100 多家供应商以及10 万多种新品。DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前荣幸地宣布 2025 年第一季度进一步扩充了其选择广泛的产品阵容
DigiKey 2025-04-24 -
“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣
评一周车股，察百态车市。这两日，A股低开高走。小盘成长股相对活跃，中证1000、北证50等指数盘中均涨逾1%，市场成交保持平稳。其中，MCU芯片、汽车芯片、存储芯片、先进封装等细分板块也纷纷发力上扬。国风新材、沃顿科技、睿能科技、三孚股份等批量涨停
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一图读懂丨东芯半导体2024年度报告
东芯,为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案!关于东芯东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术,专业的技术服务实力,通过国内外技术引进和合作,致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司
东芯半导体 2025-04-24 -
一季报密集放榜！国产芯片集体飘红
2024年，半导体市场一路狂飙，增长势头极为惹眼。 来到 2025 年，半导体市场的热度却未延续，开年之际，多家企业便纷纷表达对市场的担忧。 如今，第一季度已悄然落幕，半导体市场在这一季度的表现备受关注
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金刚石半导体，一路向西
今年 3 月，新疆润晶科技有限公司投资建设的金刚石生产线在哈密高新技术产业开发区南部循环经济产业园迎来首批产品下线。这一具有里程碑意义的事件，不仅标志着新疆首条金刚石生产线正式投产，更拉开了我国新疆地区乃至整个西部地区金刚石产业蓬勃发展的大幕
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集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？
引言 日前，中国半导体行业协会（CSIA）发布《集成电路原产地认定规则》，明确以“流片地”作为芯片原产地的判定标准。 即：无论芯片是否已封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报
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华大九天打响了2025年中国EDA并购的第一枪
前言：2025年，中国半导体行业的并购活动呈现出明显的结构性特征。根据上市公司公告及行业分析，当前的并购浪潮主要沿着三大主线展开：产业链垂直整合的加速、跨境并购的活跃度提升以及组织结构优化以实现优势互补
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2025年Q1 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态 季度汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 值得注意： 1、2025年Q1，半导体行业融资事件数量超过百起，融资轮次主要集中于B轮及更早阶段，显示出资本市场对半导体初创企业的投资热情持续升温
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具备高频下出色的功率与滤波表现 2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护
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台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战
芝能智芯出品 台积电2025年第一季度财报显示，智能手机季节性需求疲软及地震影响，营收仍实现同比增长41.6%，达到253亿美元（8393亿新台币），净利润同比增长60.3%。 高性能计算（HPC）营收占比达59%，先进制程（7纳米及以下）贡献73%晶圆营收，AI需求成为核心驱动力
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黄仁勋的中国行：一句大实话，揭开了自动驾驶的“中美暗战”
引言 全球科技圈的“顶流网红”、英伟达CEO黄仁勋，最近穿着他标志性的皮衣来中国了。 这次访问的时机很微妙——就在美国政府对英伟达特供中国的H20芯片实施“无限期出口管制”后不久
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，英国Pickering集团将于2025年4月23-24日参加电子设计创新大会（EDICON China），展示多
Pickering品英集团 2025-04-18 -
ASML 一季度净利润24亿欧元，CEO傅恪礼：关税将带来新不确定性，但目前仍保持增长预期
“逻辑芯片尤其是先进逻辑芯片市场仍在增长，存储芯片市场将保持强劲。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya） 公司情报专家《财经涂鸦》获
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一款带有采样速率8kHz-96kHz的立体声音频模数转换器-MS2358
工采网代理的国产MS2358是带有采样速率 8kHz-96kHz 的立体声音频模数转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS2358通过使用增强型双位Δ-∑技术来实现其高精度的特点
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
工采网代理的WD15-S30T是一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片，可从整流后的交流电压驱动多个串联LED，由于其外部元器件数量少，给设计带来极大的便利。WD15-S30T具有较高的LED电流驱动能力，可通过外部电阻调节电流
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三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
众所周知，存储芯片其实种类非常多的，但最主要的其实就两种。 一种是DRAM芯片，也就是大家熟悉的内存芯片，还包括这两年最火的HBM，也属于DRAM内存的一种。 还有一种是NAND芯片，这就是大家熟悉的SSD，U盘等使用的芯片，这里主要是存储数据的芯片
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构
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敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
敏源传感推出MST（Mysentech Soil Trio）三合一传感器，集土壤水分、电导率（EC）和温度测量于一体，集成了高精度数字传感技术与嵌入式算法，通过多维度参数采集与智能补偿，为农业灌溉、土壤研究等场景提供精准数据支持
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2025 年第一季度，芯片初创企业融资全景洞察
芝能智芯出品2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本季度亮点
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
电容型传感芯片的工作原理基于电容原理，通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说，电容型传感芯片包含两个导体（通常是金属电极），当这两个导体之间存在电场时，它们会形成一个电容
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一款单片可编程霍尔效应线性传感的霍尔电流传感器-AH810
工采网代理的霍尔电流传感器 - AH810是一款单片可编程霍尔效应线性传感器，采用新BCD工艺生产，内部包含了高灵敏度霍尔传感器、高精度霍尔温度补偿单元、霍尔信号预放大器、振荡器、动态失调消除电路和放
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英伟达雷神难产，蔚来：一颗更比四颗强
2022年，英伟达掌门人黄仁勋推出性能拉爆的雷神芯片时，汽车界一片欢呼雀跃。 2025年，雷神芯片的量产时间已经推到了2025年中，不仅落后原计划整整一年的时间，而且只供应750TOPS低算力版本的芯片
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
环境光传感芯片的工作原理主要基于光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时，会产生电流，电流的大小与光线的强度成正比。这个电流信号经过放大和数模转换处理后，由智能芯片进行相应的处理，从而控制设备的屏幕亮度
环境光传感芯片、光感芯片、光到数字转换器 2025-04-08 -
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品
东芯半导体 2025-04-02 -
芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级
芯明 2025-04-01 -
X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller
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比张一鸣身家涨幅还快，陈天石财富有泡沫吗？
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 随着最新一期《胡润全球富豪榜》的揭晓，外界得以一窥来自世界各地的富豪们的财富变迁。 3月27日，《2025胡润全球富豪榜》正式发布，身为寒武纪创始人
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存储巨头正推进SOCAMM模块，距离爆火还差一把火？
前言：AI技术的发展正引领着计算领域的范式变革，而内存技术则成为这一变革的关键所在。 HBM与LPDDR内存解决方案，对于释放GPU的计算潜能起到了至关重要的作用。 作者 | 方文三图片
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
TE Connectivity调研揭示：不同国家人工智能时代的到来不一致
中国上海，2025年3月28日——近日，连接和传感领域的全球行业技术企业TE
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中国半导体设备，再进一步
近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。
半导体 2025-03-28 -
2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自201
研华 2025-03-27 -
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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