大核
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移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么? 「2024 年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!」,9 月 9 日一早,小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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高通骁龙898曝光:大核性能飙升
7月29日消息,数码博主@i冰宇宙 爆料,高通骁龙898的最大核心将基于Cortex-X2架构,频率达到了3.09GHz,这意味着骁龙898的峰值性能进一步增强,同时,其功耗表现也十分令人期待。据此前爆料,骁龙898将拥有“1+3+4”共8个核心
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联发正式发布科天玑820:主流最强5G、普及旗舰大核CPU
?5月18日下午,联发科正式发布了定位主流市场的全新5G SoC处理器“天玑820”,这也是继天玑1000、天玑1000L、天玑1000+、天玑800之后,联发科的第五款5G SoC,产品规模在业内遥遥领先。
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