存算一体AI大算力芯片
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Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆
Melexis 2025-04-11 -
三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
众所周知，存储芯片其实种类非常多的，但最主要的其实就两种。 一种是DRAM芯片，也就是大家熟悉的内存芯片，还包括这两年最火的HBM，也属于DRAM内存的一种。 还有一种是NAND芯片，这就是大家熟悉的SSD，U盘等使用的芯片，这里主要是存储数据的芯片
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构
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从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
汽车芯片制造产业流向中国
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的 “大脑” 和 “神经中枢”，其重要性不言而喻。近年来，一个显著的趋势是汽车芯片制造产业正逐步流向中国
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敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
敏源传感推出MST（Mysentech Soil Trio）三合一传感器，集土壤水分、电导率（EC）和温度测量于一体，集成了高精度数字传感技术与嵌入式算法，通过多维度参数采集与智能补偿，为农业灌溉、土壤研究等场景提供精准数据支持
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
当下最热门的行业有哪些?AI、智驾和机器人无疑位居前列。而在智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿科技领域蓬勃发展的背后,先进技术、优质产品和创新服务始终是不可或缺的核心支撑,驱动着这些行业的持续突破。作为电子产业技术服务领军企业
世强硬创 2025-04-10 -
AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展
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2025 年第一季度，芯片初创企业融资全景洞察
芝能智芯出品2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本季度亮点
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手机芯片，开始角逐先进封装
日前，华为发布了手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。拆解视频显示，麒
半导体 2025-04-10 -
追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化
“幻想市场未来会自行改善，或认为消费者会愿意支付更高溢价，这种观念是错误的”。面对国内独特且不可逆的汽车智能化大趋势，大众汽车中国CEO贝瑞德直言，过去CARIAD中国更注重项目执行，未来，CARIAD中国将成为一家全面的软件开发企业，在中国本土进行开发
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
电容型传感芯片的工作原理基于电容原理，通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说，电容型传感芯片包含两个导体（通常是金属电极），当这两个导体之间存在电场时，它们会形成一个电容
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关税大战下，汽车芯片会涨价吗
作者 | 杨 璐 编辑 | 沈天香出品 | 帮宁工作室（gbngzs） 4月9日，美国“对等关税”落地生效，对中国商品征收的关税上涨至104%
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
芝能智芯出品 智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。 芯片选型不再局限于单一性能指标，而是需要从体系化设计的视角出发，综合考量中央计算平台的高性能SoC和区域控制器的功能安全MCU需求
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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SS8812T双H桥电机驱动芯片：参数详解与优势
SS8812T是一款由工采网代理的双通道H桥电机驱动芯片，专为打印机、安防相机、机器人、办公自动化设备等场景设计，提供高度集成的驱动解决方案，可实现对多种电机类型（如直流电机、步进电机、螺线管等）的高效控制，并支持多种细分步进模式，可完美替代DRV8812、MP6527等型号，显著降低硬件改造成本
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一款单片可编程霍尔效应线性传感的霍尔电流传感器-AH810
工采网代理的霍尔电流传感器 - AH810是一款单片可编程霍尔效应线性传感器，采用新BCD工艺生产，内部包含了高灵敏度霍尔传感器、高精度霍尔温度补偿单元、霍尔信号预放大器、振荡器、动态失调消除电路和放
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英伟达雷神难产，蔚来：一颗更比四颗强
2022年，英伟达掌门人黄仁勋推出性能拉爆的雷神芯片时，汽车界一片欢呼雀跃。 2025年，雷神芯片的量产时间已经推到了2025年中，不仅落后原计划整整一年的时间，而且只供应750TOPS低算力版本的芯片
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大模型"吞金"时代，CTO们"存力焦虑"怎么解？
新眸原创·作者 | 桑明强当全球科技巨头为AI大模型疯狂加码GPU算力时，一家头部券商公司却公开诉苦：费力搭建的GPU集群，利用率却始终卡在30%，算力空转导致每月仅电费就是一笔不小的开销，核心瓶颈竟然是一块“看不见的短板”：存储带宽
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重磅！华为公布新芯片技术！
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
芝能智芯出品 半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。 摩尔定律的放缓，传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
环境光传感芯片的工作原理主要基于光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时，会产生电流，电流的大小与光线的强度成正比。这个电流信号经过放大和数模转换处理后，由智能芯片进行相应的处理，从而控制设备的屏幕亮度
环境光传感芯片、光感芯片、光到数字转换器 2025-04-08 -
加征关税，对芯片行业有什么影响？
美国又双叒加征关税了，这一次，中国“反击”了，同样对美国的进口商品加征关税！
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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苹果10亿美元采购英伟达GPU，透出什么AI战略？
前言：Siri的表现不佳可能是触发因素，业界对苹果在AI领域的表现一直抱有较高期望。但近年来，Siri在与Google Assistant和Amazon Alexa等竞争对手的较量中逐渐失去了优势。原
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支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561
‌DSP音频处理芯片的工作原理‌主要包括信号采集、信号处理和信号输出三个主要步骤。首先，模拟的音频信号通过麦克风或其他输入源输入，然后通过ADC（模数转换器）转换为数字信号，再由DSP进行处理
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英伟达盯上GPU经销商，数亿美元收购贾扬清AI创企Lepton AI
前言：尽管AI芯片依然是英伟达的主要收入来源，但软件、服务及支持业务的增长潜力不容小觑，英伟达显然已决意在这一领域占据一席之地。 作者 | 方文三图片来源 | &nbs
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AI狂欢后，中国存储如何加速弯道超车？
当前，随着大模型行业应用的展开，打造AI基础设施在全球受到前所未有的重视，美国星际之门，法国的France 2030…… 企业可以利用AI基础设施中的算力、存力、算法和数据，推动业务实现智能化创新与进步
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舞台灯光应用的电机驱动芯片方案-选型指南
舞台灯光不仅需要精准的光效控制，还依赖高性能的电机驱动技术来实现灯光角度、速度和动态效果的智能化调节，从传统固定式灯光到可编程多角度调节的智能灯光系统，电机驱动芯片的进步为舞台灯光的精准控制、高效运行和安全保障提供了关键支持
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芯片“战争”白热化，算力竞赛谁主宰智能汽车的未来？
当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时，一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片，其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO
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WD15-S30A交流直驱LED照明的智能驱动芯片
由工采网代理的韩国Wellang_WD15-S30A是一款专为交流直驱LED照明系统设计的驱动IC，内部集成4步恒流控制架构，可直接从整流后的交流电压驱动多串LED，以实现LED照明系统的亮度控制，简
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可选的内部或外部MOSFET驱动器增压调节器的电源管理芯片-IML1942
电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出
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国产大算力GPU在DeepSeek机遇下的发展
芝能智芯出品 在大模型蓬勃发展的时代，DeepSeek的出现为国产大算力GPU带来新机遇与挑战，壁仞科技最近有一个交流，在这一背景下的整体解决方案、技术创新及生态建设，探讨国产大算力GPU迎接DeepSeek机遇的策略与发展方向，以期为相关领域提供有价值的参考
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Edge AI+储能——能源新方向，2025研华储能合伙伙伴会议圆满落幕！
2025年3月27日，由研华科技主办的“2025储能专场合作伙伴会议”在上海成功举办。本次会议以“Edge AI解决方案助力光储充产业应用与部署”为主题，吸引了近百位行业专家、企业代表及合作伙伴参与，共同探讨储能技术创新与产业智能化升级路径
研华 2025-04-02 -
能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8837T是一款为摄像机、消费类产品、玩具和其它低电压或者电池供电的运动控制类应用提供了一个集成的电机驱动器解决方案。此器件能够驱动一个直流电机或诸如螺线管的器件。其导通电阻：高侧+低侧(HS + LS) 260mΩ
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芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级
芯明 2025-04-01 -
国产ADC芯片打入高端局
近日，海思发布了高精度ADC芯片AC9160引发行业关注。 官方资料显示，该芯片采用SAR ADC架构实现了2Msps采样率的同时，保持了24bit的超高采样精度。凭借创新的低噪声设计，该芯片在
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液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02
传统液位测量、开关控制和水分含量测量方法结构设计复杂、装置困难，功能局限、抗干扰弱很难设计出完美的方案；敏源传感推出两通道电容传感芯片MDC02，精度高、调理范围宽、数字化输出、功耗低、电路简单、装置简便，可基于其设计出能解决行业顽疾和痛点的解决方案
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