线边缘粗糙度

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追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化

“幻想市场未来会自行改善，或认为消费者会愿意支付更高溢价，这种观念是错误的”。面对国内独特且不可逆的汽车智能化大趋势，大众汽车中国CEO贝瑞德直言，过去CARIAD中国更注重项目执行，未来，CARIAD中国将成为一家全面的软件开发企业，在中国本土进行开发

智驾汽车 6P芯片 2025-04-10
一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

‌电容型传感芯片的工作原理‌基于电容原理，通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说，电容型传感芯片包含两个导体（通常是金属电极），当这两个导体之间存在电场时，它们会形成一个电容

电容调理芯片电容传感器电容型传感芯片 2025-04-10
专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破

概述研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性

研华 2025-04-07
地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！

芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3%，市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上，同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二

地平线自动驾驶 2025-03-27
2024年度村田中国CSR活动圆满收官

近日，2024年村田中国CSR活动圆满收官，以行动践行责任，共建可持续未来。作为全球居先的综合电子元器件制造商，村田一直以来致力于社会公益项目。2024年，村田中国在环境保护、教育支持、社区关怀等领域

村田中国 2025-03-27
两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器

芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce

AI 数字信号处理器 2025-03-27
Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能

芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其Astra AI-Native平台，瞄准边缘AI与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。 SR系列

SynapticsSR系列 MCU解析 2025-03-18
SENNA推理加速器：神经形态计算加速边缘AI

芝能智芯出品弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）推出SENNA推理加速器芯片，专为脉冲神经网络（SNN）设计，针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。在22nm工艺下集成10

SENNA推理加速器神经元芯片 2025-03-17
一款支持超低功耗、可调节功耗、可调节灵敏度的电容式触摸芯片-GTX315L

‌电容式触摸芯片的工作原理‌基于电容感应技术，通过检测人体接触或接近引起的电容变化来识别触摸事件。当手指接触触摸屏时，手指作为一个导体，会改变触摸电极的电场分布，导致电容值的变化。芯片通过检测这些电容变化，判断触摸的坐标和强度‌

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触摸屏 2025-03-12
台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

如下图所示，2020年的时候，台积电芯片工艺进入了5nm，然后在2022年时，又进入了3nm，计划在2025年时进入2nm工艺。但5nm这个工艺上，台积电还有几种增强型工艺，分别是N5P、N4P、N4X工艺，这些也是5nm增强版，或4nm工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-10
应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11

触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件

电容传感器电容调理芯片电容传感芯片 2025-03-06
研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！

随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍

研华 2025-02-21
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求

研华 2025-02-19
低功耗触摸传感器GTX314L应用程序注释以及触摸检测的感应输入线

通常，触摸感应操作最终是阻抗变化感应。因此，建议采用一种触摸传感系统来预防外部传感干扰。虽然GTX314L有足够的噪声抑制算法和各种保护电路，以防止噪声和传感感知引起的错误触摸检测，但在家电等噪声应用中要小心

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触摸屏 2025-02-10
研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖

研华 2024-12-10
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用

莱尔德 2024-11-20
基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V

霍尔传感器霍尔开关霍尔开关芯片霍尔芯片 2024-11-12
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘

富士通 2024-11-11
当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革

近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量

研华 2024-11-07
余凯港股敲钟赢麻了，地平线开盘大涨38%

作者 | 褚万博编辑 | 章涟漪地平线机器人，正式登陆港股，10月24日如期在香港联交所正式开卖，股票代码9660。显然，地平线迎来了一个非常不错的开始，开盘股价报5.12港元/股，较3.99港元/股的发行价涨超28%

余凯港股地平线 2024-11-01
地平线做“加减法”

/地平线需要考虑做“加减法”。文｜郑久宇编｜杨肖若出品｜商业秀2024年10月24日，香港证券交易所。智驾芯片公司地平线终于挂牌上市。这家成立于 2015 年的智驾科技企业，募资总额达54亿港元，成为今年年内港股规模最大的科技 IPO

地平线自动驾驶 2024-11-01
地平线即将IPO，想做非典型芯片公司

前言：当前的新能源汽车市场竞争态势异常残酷。随着市场从最初的百花齐放逐渐过渡到优胜劣汰，新能源汽车行业的洗牌进程已接近尾声，行业的收敛速度显著加快，牌桌上的企业数量大幅减少。作者 |

电子工程地平线 2024-10-23
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18
莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%

Molex莫仕 Heilind 2024-10-15
边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型

近年来，在AIoT数据量快速成长、硬件效能提升、绿色低碳意识抬头等趋势影响下，边缘AI应用的系统架构也出现改变。随着越来越多企业将AI模型训练由云端转移至边缘端，边缘AI服务器（Edge AI Server）的市场需求快速扩大

研华 2024-09-26
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖

莱迪思 FPGA 2024-09-25
DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖

美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构

DigiKey 2024-09-23

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<

Bourns 2024-09-19

研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器

2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业

研华 2024-09-14

全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。

2024年9月9日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号

Bourns 2024-09-10

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为1fF

电容传感芯片电容型传感芯片 2024-09-05

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

?MX-DaSH线对线连接器赢得维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖

伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月2日 &ndash

Molex莫仕 2024-09-02

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额

Ceva 2024-08-26

具备自动灵敏度校准、支持单键和多点触控的触摸芯片-GTX315L

由工采网代理的韩国GreenChip 电容式触摸芯片 - GTX315L是具有多通道触发传感器的15位触摸传感器系列，它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能，具备自动灵敏度校准、超强抗干扰能力，可抗特

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触控芯片 2024-08-26

Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，

Vishay 2024-08-20

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

DigiKey 在 2024 年上半年扩张供应商产品线并推出超过 340,000 种创新新产品

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey，日前高兴地宣布于 2024 年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业

DigiKey 2024-08-14

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29

研华推出面向生成式 AI 的边缘 AI 服务器解决方案

中国台湾—台北，2024年6月4日—— 全球工业物联网厂商研华科技宣布，采用Phison的aiDAPTIV+专利技术，为生成式人工智能（Generative AI）提供开创性的边缘AI服务器解决方案

研华 2024-07-16

线边缘粗糙度

追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破

地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！

2024年度村田中国CSR活动圆满收官

两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器

Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能

SENNA推理加速器：神经形态计算加速边缘AI

一款支持超低功耗、可调节功耗、可调节灵敏度的电容式触摸芯片-GTX315L

台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11

研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！

研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

低功耗触摸传感器GTX314L应用程序注释以及触摸检测的感应输入线

研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革

余凯港股敲钟赢麻了，地平线开盘大涨38%

地平线做“加减法”

地平线即将IPO，想做非典型芯片公司

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器

全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

?MX-DaSH线对线连接器赢得维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

具备自动灵敏度校准、支持单键和多点触控的触摸芯片-GTX315L

Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

DigiKey 在 2024 年上半年扩张供应商产品线并推出超过 340,000 种创新新产品

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

研华推出面向生成式 AI 的边缘 AI 服务器解决方案

研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案