2020集成电路产业论坛成功举办
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CES |英特尔发布AI PC新品,端侧AI布局是否能成功?
芝能智芯出品 在CES 2025上,英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品,从AI PC的创新到高性能计算的扩展,展现了强大的技术研发能力。 通过Lunar Lake架构、C
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炸裂!CES成芯片巨头 “斗秀场”,新品巅峰对决
CES一直被誉为“科技春晚”,是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会(CES 2025)将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。 整个科技圈都在翘首以盼
CES 2025-01-08 -
芯片领域集成之作!SoC芯片概念股盘点(附股)
提到芯片,大家可能第一时间想到的是高精密的超大规模集成电路芯片,然而随着芯片产业的发展以及科技进步对于芯片的更高要求,可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能SoC(System on Chip)芯片,即系统级芯片,逐渐成为不少尖端科技产品的主流方案
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舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案
SS8841是率能推出的一款双通道H桥驱动芯片,工作电压范围:8.2V~40V,采用PWM接口控制输出,为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案,适用于舞台灯光、工业控制、POS打印机、机器人等领域,并能实现与DRV8841的完美pin to pin兼容替代
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韩国半导体产业集群战略
芝能智芯出品 韩国半导体行业正在加速构建全球领先的产业集群,龙仁半导体国家工业园区的建设是其重要一步。这一产业集群将涵盖六座晶圆厂、多个发电厂以及材料和设备供应商,预计吸引约300万亿韩元的投资,创造巨大经济产值
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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美国调查中国半导体产业:将如何发展?
芝能智芯出品 近期美国发动了对中国半导体的调查,半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚,但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速,在部分领域取得显著进展,不过仍面临诸多挑战
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成功案例|格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化
某头部IGBT公司,从事车规级IGBT功率模块的生产、销售、本土化的应用服务与开发支持。其工厂全方位引进先进设备、生产工艺与质量保证体系,建立了车规级全自动IGBT模块封装测试产线和高度集成的生产制造系统
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路,支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准,能与各种数字音频设备进行无缝连接;模拟部分集成了插值
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Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场,Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
工采网代理的MST(Mysentech Soil Trio)是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算,能够精确测量土壤的水分含量、电导率(EC)和温度
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格力都造芯成功了?小米造芯怎么还没成功?
众所周知,前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感,她骄傲的表示称,格力造芯成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了,还没拿国家一分钱。 于是一些网友在为董明珠叫好的同时,又开始吐槽小
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6952T为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动方案。SS6952T有一路H桥驱动,可提供较大峰值电流7A,可驱动一个刷式直流电机,或者螺线管或者其它感性负载
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统,支持软硬件升级,集信息的输入、存储、管理和传递于一体,具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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Imec 的RF 硅中介层技术:无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下,比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果:通过射频硅中介层技术实现了磷化铟(InP)芯片的无缝集成
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亚马逊自研造芯,能否复制Graviton的成功经验?
前言: 亚马逊目前拥有三款自主研发的芯片,分别是CPU芯片Graviton 4,主要与英特尔的产品竞争; AI训练芯片Trainium 2,与英伟达的A100/H100等高端AI训练芯片竞争; 以及AI推理芯片Inferentia 2,与英伟达的A10等入门级AI推理芯片竞争
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共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求,应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质(RM)是具有均匀性和确定性的特性量值,用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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日本开始全面加码芯片投资,重振旗鼓是否能成功?
芝能智芯出品 半导体作为现代科技和国家安全的基石,正吸引全球主要经济体的战略关注。 日本近年来对芯片行业的巨额投资,尤其是对“日本半导体国家队”Rapidus的大力支持,标志着其重新崛起为全球半导体强国的决心
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村田中国首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
中国低空经济崛起,通用航空产业面貌翻新
前言: 通过技术发展以及政策层面的持续推动,中国低空经济正迎来前所未有的发展机遇。特别是通用航空产业,作为低空经济的重要组成部分,其面貌正在发生深刻的变化。 从传统的农业植保、医疗救援,到新兴的无人机配送、城市空中交通,低空经济正逐步改变着我们的生产生活方式
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瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路
瑞盟MS8413是一款音频接口芯片,具有接收并解码、数模转换的功能;支持多种接口,包括IEC60958,S/PDIF,EIAJ CP1201和AES3,适用于各种无线设备和数字通信设备,集成了插值滤波器、多bit数模转换器和输出模拟滤波器,具有数字去加重模块,可在3.3V和5V下工作
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宇电智能温控器推出新品,助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中,锂电池作为核心动力源,其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是,节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中,是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今,对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日,HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司(下简称“菲沃泰”)产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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2025 传感产业开年首秀,Sensor Shenzhen首批展商名单公布
第三届深圳国际传感器与应用技术展览会,定档2025年3月31日—4月2日。Sensor Shenzhen,由中国传感器与物联网产业联盟主办,依托国内传感器领域最大的科技服务平台——矽知科技,逐步成为产业链最完整、产品首发最聚集的传感产业展会
Sensor Shenzhen 2024-11-15 -
45 亿!盛美上海定增获受理,成今年半导体最大定增案
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 截至9月,盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间,盛美上海发布公告称,45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日,电科芯片在接受机构调研时表示,目前,北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商,并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中,为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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特朗普上台,对中国芯片产业,会带来什么样的影响?
众所周知,美国对中国进行一轮又一轮的打压,其实是从特朗普任上的2018年开始的,此后美国便发起了一波又一波的贸易战,科技战。后来特朗普下台,拜登更多的还是萧规曹随,没做太多大的颠覆,只在特朗普的制裁方案上做加法,进行了一些微调
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当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
NAS成存储行业新风口?
前言: 随着计算机存储技术的迅猛发展,如何快速高效地提供数据已成为存储技术领域的新挑战。 在信息爆炸的时代,随着个人存储需求的激增和变化,以及个体对数据隐私和安全性的日益重视,加之AI技术的加持,一种可能不为大众所熟知的存储解决方案迎来了发展的机遇
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06
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