2020开发者大会
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DigiKey 宣布赞助 KiCad，支持开源 EDA 开发
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前自豪地宣布继续赞助 KiCad 这一领先的开源电子设计自动化（EDA）套件，以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺
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QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
加拿大滑铁卢—2025年3月24日—BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）
QNX 2025-03-24 -
QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新
德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司（纽交所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX今
QNX 2025-03-11 -
RISC-V，迎来了“破冰者”
18世纪末，当瓦特的蒸汽机的轰鸣声第一次响起，撕碎了手工纺车的寂静。贵族垄断的纺织行会，顷刻间土崩瓦解。两个世纪后，类似的事件再次上演。开源的DeepSeek，冲破了Open AI用高昂训练成本GPT-4搭建的数字“高墙”
半导体 2025-03-07 -
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新
2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
西部数据于 2025 年投资者日公布战略蓝图
候任首席执行官 Irving Tan 分享了公司愿景、战略展望和 AI 市场增长预测；西部数据正与超大规模客户测试热辅助磁记录（HAMR）技术
西部数据 2025-02-13 -
全面信创正当时，国产芯片执牛耳者谁
近年来，中国信息技术产业呈现出蓬勃发展的态势，其中信创产业尤为引人关注。 1月13日，信创市场龙头海光信息披露2024年年度业绩预告，预计全年实现营业收入87.2亿元到95.3亿元，同比增长45.04%到58.52%
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江波龙全球最小尺寸eMMC，AI眼镜开发者的福音！
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
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为什么选择Windows on Arm？ 开发者套件助力快速构建您的应用
在工业自动化和医疗等关键领域，Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备，Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合，为边缘应用提供了一个高效的计算平台，使得设备在保持性能的同时，显著降低能耗和成本
研华 2025-01-20 -
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展，2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
400层NAND：完成开发，准备量产
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 除了400层NAND，三星电子明年还将增加其先进产品线的产量。 三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l
村田 2024-12-06 -
江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务
12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。
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安卓PWA永久包开创者ROIBest在Trustpilot上获得4.6 高分好评
科技公司ROIBest凭借其卓越的安卓PWA永久包解决方案和服务，在Trustpilot平台获得了4.6分的高评价，这不仅是对ROIBest实力的认可，也体现了其客户对ROIBest服务的高度满意度。
ROIBest 2024-11-22 -
格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略
11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等
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2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展
飞算科技 2024-08-30 -
WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！
WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！2024年8月28日，由OFweek维科网主办，OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官
人工智能产业大会 2024-08-30 -
OFweek2024中国国际汽车电子大会圆满收官！
OFweek 2024中国国际汽车电子大会圆满收官！2024年8月27日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2024中国国际汽车电子大会”在深圳福田会展中心圆满收官
OFweek2024中国国际汽车电子 2024-08-29 -
Isweek工采电子·2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会圆满落幕
2024年8月29日下午15：00点，第五届全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）在深圳福田会展中心7-8号展馆圆满落幕。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，本届展会
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倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭
如今，随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车电子技术的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，2028年，全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活
OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26 -
【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日 地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024
村田 2024-08-23 -
【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】 埃斯顿机器人大客户总监朱洪确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日 地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024
埃斯顿机器人 2024-08-22 -
【展商推荐】极氪：国产纯电猎装轿跑的开创者
【极氪】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B17浙江极氪智能科技有限公司极氪是隶属于吉利控股集团的豪华智能纯电汽车品牌，该集团连续12年进入世界500强，旗下涵盖吉利、沃尔沃、路特斯等世界知名品牌，也是全球汽车品牌组合价值排名前10中唯一的中国汽车集团
极氪 2024-08-22 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算（南京）科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
英博超算 2024-08-20 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】Foretellix弗钛立驶中国总经理张健鸿确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-20 -
Isweek工采电子邀您参加2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
“2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）”将于2024年8月27-29日在深圳福田会展中心举行。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行
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【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】ADI中国汽车电子市场总监陈晟确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14
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