2020集成电路产业论坛成功举办
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【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性，未来其行业发展速度将不断加快。 刚挠结合电路板，指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点，在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板 2025-03-31 -
连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自201
研华 2025-03-27 -
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时，传感器内部会产生电动势或电流，将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
英特尔CEO换将，“芯片创投教父”成史上第一位华人CEO
前言： 作为风险投资界的资深人士，陈立武的背景与传统技术型首席执行官截然不同。 他的任命不仅标志着英特尔高层管理团队可能面临全面重组，也预示着将在战略方向上经历重大调整，甚至可能重塑全球芯片产业的新格局
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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“具身智能”首进政府工作报告，产业链在不断延伸
前言： 根据本年度政府工作报告，已确立了促进未来产业发展投入的增长机制，其中包括对生物制造、量子科技、具身智能以及6G等前沿产业的培育。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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飞行汽车狂飙，芯片“上天”或成新风口
前言： 低空经济”俨然成为了近年来最热门的领域之一，2024年更是被称为“低空经济元年”。 在这样的大背景下，“飞行汽车”作为低空经济的核心载体，成为了当前炙手可热的新赛道，吸引着众多车企和科技企业纷纷扎堆涌入
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节，核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
DeepSeek带动国产半导体产业链需求爆发
2025年初，国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。 基于国产算力芯片构建的AI系统，正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断，推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期
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英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？
芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位
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结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF
由工采网代理的WH81120UF是一种光数转换器，它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器。环境光传感器（ALS）内置了一个抑制红外光谱的滤光片，并提供了一个接近人眼反应的光谱。肌萎缩性侧索硬化症可以从黑暗到阳光直射，可选择的检测范围约为40 dB
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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为何拆分？霍尼韦尔能否复制GE的成功
前言： 2024年标志着AI技术从研究实验阶段向主流商业应用的转变，而2025年预计将见证其在工业领域引发广泛而深远的变革。 尽管AI技术尚未达到完全成熟阶段，但其发展已达到足以辅助实现工业领域三大核心目标的水平
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英飞凌2025财年Q1财报：AI与新能源成关键增长点
芝能智芯出品 英飞凌（Infineon）发布2025财年第一季度财报，本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元，同比下降13%。 受库存调整和市场需求波动影响，在新能源汽车（xEV）、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性，特别是在AI服务器市场的增长尤为突出
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贝佐斯火箭成功发射！追梦20年顺利“上天”，硬刚马斯克
最近，杰夫·贝佐斯倾力打造的“新格伦”重型火箭，成功发射并顺利进入既定轨道。与此同时，埃隆·马斯克并未表现出任何嫉妒，反而在社交媒体上迅速发表祝贺，
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
工采网代理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP)，可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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CES ｜英特尔发布AI PC新品，端侧AI布局是否能成功？
芝能智芯出品 在CES 2025上，英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品，从AI PC的创新到高性能计算的扩展，展现了强大的技术研发能力。 通过Lunar Lake架构、C
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炸裂！CES成芯片巨头 “斗秀场”，新品巅峰对决
CES一直被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。 整个科技圈都在翘首以盼
CES 2025-01-08 -
芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）
提到芯片，大家可能第一时间想到的是高精密的超大规模集成电路芯片，然而随着芯片产业的发展以及科技进步对于芯片的更高要求，可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能SoC(System on Chip)芯片，即系统级芯片，逐渐成为不少尖端科技产品的主流方案
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舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案
SS8841是率能推出的一款双通道H桥驱动芯片，工作电压范围：8.2V～40V，采用PWM接口控制输出，为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案，适用于舞台灯光、工业控制、POS打印机、机器人等领域，并能实现与DRV8841的完美pin to pin兼容替代
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韩国半导体产业集群战略
芝能智芯出品 韩国半导体行业正在加速构建全球领先的产业集群，龙仁半导体国家工业园区的建设是其重要一步。这一产业集群将涵盖六座晶圆厂、多个发电厂以及材料和设备供应商，预计吸引约300万亿韩元的投资，创造巨大经济产值
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP），可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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美国调查中国半导体产业：将如何发展？
芝能智芯出品 近期美国发动了对中国半导体的调查，半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚，但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速，在部分领域取得显著进展，不过仍面临诸多挑战
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成功案例｜格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化
某头部IGBT公司，从事车规级IGBT功率模块的生产、销售、本土化的应用服务与开发支持。其工厂全方位引进先进设备、生产工艺与质量保证体系，建立了车规级全自动IGBT模块封装测试产线和高度集成的生产制造系统
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路，支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准，能与各种数字音频设备进行无缝连接；模拟部分集成了插值
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Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日，Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动，赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场，Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
工采网代理的MST（Mysentech Soil Trio）是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够精确测量土壤的水分含量、电导率（EC）和温度
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格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？
众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。 于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6952T为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动方案。SS6952T有一路H桥驱动，可提供较大峰值电流7A，可驱动一个刷式直流电机，或者螺线管或者其它感性负载
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展，触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片，现在已经完全可以作为一个主MCU来用，除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统，支持软硬件升级，集信息的输入、存储、管理和传递于一体，具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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