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SoC芯片是一种将处理器、内存、外围接口和专用电路等集成在一个芯片上的微芯片。它通常包括处理器内核、内存、外围设备、模拟电路等组件。 成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景

模拟芯片是集成电路行业的一个重要细分市场，专注于处理模拟信号，即连续变化的信号，而非数字信号。广泛应用于音频、视频处理、传感器、信号调节等领域。 成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景

芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施，试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片，遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力，也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发

文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖，反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日，雷军发文称，2025年的小米技术大奖已经揭晓，小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”，奖金总额达到1000万元人民币

前段时间，格力董事长董明珠称“格力芯片成功了”，一事登上了热搜。 董明珠表示，格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱

2024年过去了，但对于众多的海外芯片设备厂商而言，2024年是一个丰收的一年，原因就是2024年，中国芯片厂商疯狂扩产，从它们那里购买了太多的设备，让他们大赚特赚了。 比如ASML，已公开的前三个季度，中国大陆购买的光刻机，占到其它销售额的45%

前言： 回顾全球半导体产业的发展历程，产业转移经历了从美国到日本、韩国、中国台湾地区，再到中国大陆的几个阶段。 半导体设备公司的兴起与成长紧密跟随全球芯片制造中心的迁移。 预计在未来十年内，中国将成为全球半导体芯片制造的中心

在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。 所以大家也可以看到，如今芯片制造技术，其实是掌握在少数的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞争资格了。 比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的份额

前言： 中国碳化硅功率半导体器件市场自2019年起，市场规模从7亿元迅速扩大至2023年的41亿元，年复合增长率达到53.7%。 与此同时，国内碳化硅外延片市场亦从2019年的4亿元快速增长至2023年的17亿元，年复合增长率为41.2%

一直以来，三星是仅次于台积电的全球第二大芯片代工企业。 在技术上，三星这些年似乎是与台积电不相上下，大家一起进入10nm，一起进入7nm、5nm，甚至在3nm上，三星还领先了半年，采用了更先进的GAAFET晶体管技术

作者｜Eric，编辑｜蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔，这三家互为对手的企业，竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日，硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab

近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。 也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

不久前通富微电董事长、总裁石磊表示，中国有不少芯片公司在出海新加坡和马来西亚。 数据说明一切，海关总署数据显示，今年前11个月，我国货物贸易出口总值23.04万亿元，同比增长6.7%；其中，中国集成电路出口额突破1.03万亿人民币，同比增长 20.3%，更是为产业从业者提振了士气

ASIC芯片是一种专门为特定应用设计的集成电路。与通用集成电路（如CPU）不同，ASIC芯片在设计时针对特定的功能和性能需求进行优化，以实现更高的效率和更低的功耗。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低

SoC芯片是一种高度集成的芯片，它将多个功能模块集成在单一芯片上，形成一个完整的系统。SoC芯片的出现是由于传统微处理器和ASIC（应用特定集成电路）的结合不能满足现代电子设备对性能、功耗和体积的要求