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芯三代获超亿元融资，聚焦第三代半导体SiC-CVD装备
①芯三代获超亿元融资，聚焦第三代半导体SiC－CVD装备近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司获超亿元融资，由毅达资本领投。芯三代成立于2020年，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC－CVD装备
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