芯三代获超亿元融资，聚焦第三代半导体SiC-CVD装备

2021-12-28 14:59

①芯三代获超亿元融资，聚焦第三代半导体SiC－CVD装备

近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司获超亿元融资，由毅达资本领投。芯三代成立于2020年，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC－CVD装备。该公司核心成员来自行业头部公司，拥有20年以上的专业经验及丰富的行业资源，公司核心团队曾成功研发Led－CVD设备并投入量产。毅达资本消息显示，芯三代SiC－CVD设备所生产的外延片，无论在核心参数还是在产能上，均有赶超国际水平的能力。

②川金诺拟投资39亿元在广西建设电池级磷酸铁锂材料相关项目

川金诺发布公告，公司或下属子公司拟共投资39亿元，在广西建设电池级磷酸铁锂材料相关项目，项目分期建设，预计建设周期为12个月～48个月。公告显示，川金诺控股子公司广西川金诺化工有限公司的10万吨／年净化磷酸将于2022年初投产。净化磷酸可以作为制备磷酸铁及磷酸铁锂的原材料，使公司在磷酸铁及磷酸铁锂的生产上具备较大的优势。

211225芯报丨芯三代获超亿元融资，聚焦第三代半导体SiC-CVD装备

③鸿泉物联：公司普货重卡智能视频监控系统已入围多地供应商目录

鸿泉物联在投资者互动平台上表示，公司普货重卡智能视频监控系统已入围广东、河南、江苏、上海等多地供应商目录，获得供货资质，目前正在配合地方监管要求稳步推进中。资料显示，鸿泉物联的主营业务为利用大数据、人工智能及5G等前沿技术，研发、生产和销售汽车智能网联设备及大数据云平台等产品。鸿泉物联紧密围绕智能网联汽车的两大技术路径，主要产品包括代表智能化技术路径的高级辅助驾驶系统和代表网联化技术路径的智能增强驾驶系统、人机交互终端、车载联网终端。

④路透社：AMD将从格芯购买价值21亿美元的硅晶圆

据路透社报道，芯片公司AMD将在2022年至2025年期间从格芯收购价值约21亿美元的硅晶圆，这是一份修订后的协议。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD之前已同意在2022年至2024年期间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是制造计算机芯片的大硅片。

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