L4自动驾驶 - OFweek电子工程网

一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T

工采网代理的WD15-S30T是一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片，可从整流后的交流电压驱动多个串联LED，由于其外部元器件数量少，给设计带来极大的便利。WD15-S30T具有较高的LED电流驱动能力，可通过外部电阻调节电流

LED驱动芯片 LED驱动IC 驱动芯片 2025-04-14

AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界

当下最热门的行业有哪些?AI、智驾和机器人无疑位居前列。而在智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿科技领域蓬勃发展的背后,先进技术、优质产品和创新服务始终是不可或缺的核心支撑,驱动着这些行业的持续突破。作为电子产业技术服务领军企业

世强硬创 2025-04-10

AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展

当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展

世强硬创慕尼黑上海电子展 2025-04-10

GTC08L电容式触摸传感器-8通道超强抗干扰、防水

由工采网代理的GTC08L是韩国GreenChip推出的GreenTouch5C系列电容式触摸传感器芯片，支持8通道电容传感输入，可实现精准触控检测；采用SOP-16L封装，工作电压范围为2.7V至5

GTC08L 电容式触摸传感器触摸芯片 2025-04-07

骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？

高通扩展骁龙 8 系层级的目标，还在继续。 4 月 2 日，高通再一次拿出加速 Android 阵营演化的「利器」，发布了新生代的「实力派」——第四代骁龙 8s。而不同于去年

高通骁龙骁龙8s 芯片 CPU 2025-04-03

HBM4大战

前言：AI数据中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端内存产品的需求预计明年将持续强劲。该产品也是三星电子、SK海力士等国内企业主导的市场。在这种形势下，HBM成为了一个重要的突破口，这也是三大巨头加大在这方面投入的原因之一

电子工程 HBM4 2025-03-28

地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！

芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3%，市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上，同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二

地平线自动驾驶 2025-03-27

GTX314L-14通道电容触摸芯片_电容触控解决方案

GTX314L是韩国GreenChip推出的14通道电容式触控芯片，采用QFN24L封装，工作电压1.8V至5.5V，支持I²C通信协议‌，嵌入式GreenTouch3LP&tra

GTX314L 电容式触摸芯片触摸感应 2025-03-27

2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势

芝能智芯出品随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据

智能驾驶芯片华为特斯拉 2025-03-25

灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性

灿芯半导体 2025-03-24

GTC2025｜英伟达的自动驾驶战略

芝能智芯出品在2025年GTC大会上，英伟达宣布与通用汽车（GM）合作，共同打造下一代自动驾驶车队，覆盖制造、企业管理和车载三大领域。英伟达强调了其在汽车安全领域的突破—&mdas

英伟达自动驾驶 2025-03-21

HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

芝能智芯出品人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力

HBM5 HBM4E 2025-03-20

华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战

国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑

华虹半导体财报 2025-03-19

出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览

芝能科技出品 P3更新了年度的报告《P3 AD Market Insights》，我们分出行服务和智能驾驶两个方向来看。出行服务（Mobility-as-a-Service, MaaS）通过整合公共交通、共享出行和自动驾驶等多种交通方式，正成为全球城市解决交通拥堵、碳排放和效率问题的核心方案

出行服务自动驾驶 MaaS 2025-03-18

应用在工业自动化领域的双通道H桥电流控制电机驱动器-SS8844T

工业自动化系统主要由可编程逻辑控制器（PLC）、传感器、执行机构等组成。PLC作为核心控制单元，负责采集和处理传感器输入信号，并驱动执行机构如电机、电磁阀、继电器等。传感器用于检测生产过程中的各种参数，并将这些参数转换为电信号供PLC处理

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2025-03-18

GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC

由工采网提供的GT316L是一款高性能16通道电容式触摸芯片，支持单触和多触摸模式；超强触摸感应功能和LED驱动能力，搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎提供低功耗、高灵敏度、超强防水和抗干扰特性，可应用于智能门锁、智能家电、便携式电子、多媒体设备、及办公设备中

GT316L 触控感应芯片 16键触摸IC 2025-03-17

敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项

MTS4X-OW 数字温度传感芯片 2025-03-13

一款支持超低功耗、可调节功耗、可调节灵敏度的电容式触摸芯片-GTX315L

‌电容式触摸芯片的工作原理‌基于电容感应技术，通过检测人体接触或接近引起的电容变化来识别触摸事件。当手指接触触摸屏时，手指作为一个导体，会改变触摸电极的电场分布，导致电容值的变化。芯片通过检测这些电容变化，判断触摸的坐标和强度‌

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触摸屏 2025-03-12

一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A

工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC，内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计，因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力，其电流可以通过外部电阻进行可调

LED驱动芯片 LED驱动IC 驱动芯片 2025-03-11

Marvell 2025年Q4财报：季度收入新高

芝能智芯出品 Marvell在2025财年第四季度交出了一份令人振奋的成绩单。 ● 净营收达到18.17亿美元，同比增长27%，创下季度收入新高，得益于数据中心业务的强劲表现； ● 营收同比增长78.5%，达到13.66亿美元，成为公司业绩的核心驱动力

汽车芯片 2025-03-10

台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

如下图所示，2020年的时候，台积电芯片工艺进入了5nm，然后在2022年时，又进入了3nm，计划在2025年时进入2nm工艺。但5nm这个工艺上，台积电还有几种增强型工艺，分别是N5P、N4P、N4X工艺，这些也是5nm增强版，或4nm工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-10

10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电

慕尼黑上海电子展 2025-03-07

GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案

GTX312L是韩国GreenChip（绿芯）推出的一款12通道电容式触摸芯片，采用先进的电容传感技术，支持单键与多点触控，其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心，凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力，广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域

GTX312L 电容触摸传感器触摸芯片 2025-03-05

加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑控制系统 2025-03-04

AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？

芝能智芯出品我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。作为一款面向消费者市场的GPU

AMD RDNA GPU AMD 2025-03-03

GTX301L电容式触摸传感器-单通道触摸解决方案

由工采网代理的GTX301L是韩国绿芯（GreenChip）推出的单通道电容式触摸传感器，隶属于GreenTouch3LPTM系列，专为替代传统机械按键设计，该芯片集成高效触摸检测算法与低功耗引擎，支

GTX301L 触摸芯片触摸传感器 2025-02-27

英伟达2024年Q4财报：AI行业C位

芝能智芯出品英伟达最新公布的2024年（自然年）第四季度财报： ● 公司实现营收393亿美元，环比增 12%，同比增 78%，超出分析师预期的382.5亿美元； ● 毛利率保持在73.5%，环

英伟达 Q4财报 2025-02-27

被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片

全球的存储芯片，其实90%掌握在美国、韩国的厂商中，并且主要就是三星、SK海力士、美光这三大厂商手中。所以以前，全球差不多都要找这三大厂商买存储芯片，于是它们稳稳的拿捏着大家，时不时的搞什么这里起火啦，那里雪灾、地震之类的，说停工了，所以产能不足，要涨价

芯片 DDR 内存三星美光 2025-02-21

0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局

江波龙存储芯片 2025-02-21

摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器

2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W

摩尔斯微电子 2025-02-20

绿芯GTX312L电容触摸传感器：多通道低功耗解决方案

绿芯GTX312L是GreenTouch3LP™系列电容触摸传感器中的明星产品，专为低功耗多通道应用设计，采用先进的噪声抑制算法与智能灵敏度校准技术，在1.8V至5.5V宽电压范围内稳定运行，可广泛应用于智能门锁、便携电子设备及工业控制等领域

GTX312L 电容触摸传感器触摸芯片 2025-02-14

低功耗触摸传感器GTX314L应用程序注释以及触摸检测的感应输入线

通常，触摸感应操作最终是阻抗变化感应。因此，建议采用一种触摸传感系统来预防外部传感干扰。虽然GTX314L有足够的噪声抑制算法和各种保护电路，以防止噪声和传感感知引起的错误触摸检测，但在家电等噪声应用中要小心

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触摸屏 2025-02-10

台积电在美国投产4nm芯片！

芝能智芯出品台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片，标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。此前，台积电在日本的熊本工厂已实现量产，同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进

台积电半导体中国台湾芯片 2025-01-14

贵30%！美国4nm芯片，是台积电带来的

台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州，生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹：“在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片

台积电 4nm芯片 2025-01-14

深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L

‌智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术‌。当手指触摸到屏幕上时，会对屏幕的电容板产生电荷，通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上，采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序，将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号，实现对冰箱的控制‌

电容式触摸芯片触摸芯片触摸屏 2025-01-13

联合国预测：2023年中国工业产值占全球45%，是美国4倍多

都说科技是第一生产力，而科技的背后，其实还是工业化。毕竟任何产品的制造、生产，最后还是工业化。在工业化上，中国其实是落后欧美等西方国家许多年的。美国在1955年开始完成了工业化，而德国在1965年开始，日本在1972年开始，韩国在1980年左右开始，领先我们几十年

中国制造印度苹果 iPhone15 2025-01-06

十二通道电容式触摸芯片-GTX312L超强防水抗干扰

GTX312L一款十二通道电容式触摸芯片，可完美Pin to Pin替换TSM12；比TSM12拥有更丰富内容的寄存器，超强抗干扰-可抗特斯拉（小黑盒）线圈干扰，超防水-可在水中进行操作，具备自动灵敏度校准功能，采用I2C通信协议，可对内部控制寄存器进行配置；支持单键/多点触控

GTX312L TSM12 触摸芯片 2025-01-02

高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！

芝能智芯出品高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计，成为自动驾驶系统的核心组件。我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题

高通SA8650 雷达 2024-12-24

美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存

芝能智芯出品美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起

美光定制内存 HBM4E 2024-12-24

英伟达发布全新硬件GB200 NVL4

芝能智芯出品在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新

英伟达 GB200NVL4 2024-12-23