中国博通
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连续6年上榜!安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前,2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业,安谋科技(中国)有限公司(简称“安谋科技”)受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
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中国半导体设备,再进一步
近日,Semicon 在上海盛大举行,为期三天的展会精彩纷呈。展会期间,共举办 20 多场会议,展览面积达 9 万平方米,吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂,前沿技术更是琳琅满目。
半导体 2025-03-28 -
格创东智亮相SEMICON China 2025,以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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地平线 2024 年报:中国智能驾驶芯片龙头破局!
芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业,在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%,达23.84亿元,毛利率提升至77.3%,市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上,同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二
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GTX314L-14通道电容触摸芯片_电容触控解决方案
GTX314L是韩国GreenChip推出的14通道电容式触控芯片,采用QFN24L封装,工作电压1.8V至5.5V,支持I²C通信协议,嵌入式GreenTouch3LP&tra
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2024年度村田中国CSR活动圆满收官
近日,2024年村田中国CSR活动圆满收官,以行动践行责任,共建可持续未来。作为全球居先的综合电子元器件制造商,村田一直以来致力于社会公益项目。2024年,村田中国在环境保护、教育支持、社区关怀等领域
村田中国 2025-03-27 -
银河麒麟桌面操作系统:从根突破打造中国基础软件新标杆
在信息技术领域,"缺芯少魂"曾是制约中国数字经济发展的关键瓶颈。作为国产操作系统的代表,麒麟软件历经三十余年技术深耕与持续创新突破,特别是在银河麒麟桌面操作系统V10发布以来,麒麟软件从技术突围、生态繁荣到场景赋能,探索出基础软件自主创新的破局路径,为中国数字经济筑牢安全底座
银河麒麟 2025-03-25 -
2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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中国芯片设计行业恢复增长,谁是[当红炸子鸡]?
前言: 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式,标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
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中国碳化硅市场深度分析,2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其优异的物理特性,在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张,尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线,8英寸技术突破加速推进
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
由工采网提供的GT316L是一款高性能16通道电容式触摸芯片,支持单触和多触摸模式;超强触摸感应功能和LED驱动能力,搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎提供低功耗、高灵敏度、超强防水和抗干扰特性,可应用于智能门锁、智能家电、便携式电子、多媒体设备、及办公设备中
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博通2025财年第一季度:AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通(Broadcom)发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报,交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元,创历史新高,Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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尴尬了,三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
众所周知,随着中国科技的发展,韩国原本很多特赚的高科技产业,受到中国厂商的挤压,市场份额不断的下滑,甚至不得不退出这一市场。 比如家电、手机、内存等,再比如三星、LG退出了LCD屏市场,三星、SK海
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中国车企另起炉灶,英伟达慌了?
出品 | 探客出行 作者 | 魏帅 编辑 | 冯羽 美编 | 邢静 审核 | 颂文 短小精悍的个头,标志性的黑色夹克,很难想象,就是这个61岁的老头,带领着一家企业历经计算产业的深刻变革,书写了一个技术与商业结合的硅谷传奇
车企 2025-03-17 -
进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM
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三星、SK海力士赚疯了,2024年在中国大赚4000多亿
众所周知,2024年末,国家推出了补贴政策,针对大小家电、电脑等众多的产品,推出了15%-20%的补贴。 而在这样的刺激之下,众多的消费者大量购买了产品,促进消费,按照奥维云网(AVC)的数据,2024年,中国家电全品类(不含3C)零售额9071亿元,创下了历史纪录
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Marvell 塌方、英伟达蛰伏?博通当定海神针了
博通 BROADCOM (AVGO.O) 北京时间 3 月 7 日凌晨,美股盘后发布 2025 财年第一季度财报(截至 2025 年 1 月):1、整体业绩:再创新高,偿债能力持续好转。博通 BROA
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PCIe 6.0技术:博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express(PCIe)技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心,其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期,使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会(AWE),展位号W4馆4A40。
村田 2025-03-13 -
中国半导体市场投资,正在降温?
前言: 当下,中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示,其整体呈现降温态势,2024年产业项目投资总额、融资额均下滑,多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织,造就了这般复杂格局
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苹果自研基带登场,能否终结高通依赖?
在智能手机的核心技术领域,基带芯片无疑占据着举足轻重的地位,堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作
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北方华创战略入股芯源微:中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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别高兴的太早,DRAM内存,中国厂商的份额,还不足5%
众所周知,在2017年以前,中国就没有生产存储芯片的能力,基本全部靠进口。 但这几年,中国存储芯片不断的突破,因为有两大厂商主攻存储芯片,长江存储工攻NAND闪存,长鑫存储主攻DRAM内存。 而在DRAM内存方面,大家都说国产崛起,威胁到美、韩系厂商的市场了
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中国芯片厂商崛起,韩、美厂商不敢再挤牙膏,认真搞研发了
大家都清楚,没有竞争的市场,那么肯定是垄断者说了算。 在存储芯片领域就是如此,以前整个市场,几乎被三家企业垄断,那就是美国的美光,韩国的三星、和sk海力士这三家。 这三家企业拿下了全球80%左右的存储芯片市场,掌握着全球的存储芯片定价权
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高通CEO:高通5G基带芯片,才是最好的,苹果的还不行
众所周知,前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1,并用于iPhone16e中,在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前,苹果都是使用了高通的基带芯片,并且要给高通付巨额的专利费,苹果一直以来与高通都是不太对付,且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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苹果C1,对比高通X71:苹果的基带芯片,落后高通有蛮多
众所周知,虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身,并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片,却特别让人关注,因为这是苹果首款自研的基带芯片,背后代表的是苹果,要取代高通的野心
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中国半导体投资,降了
回顾2024年,全球半导体市场在历经波折后逐渐回暖。WSTS数据显示,2024年半导体市场规模达到 6280 亿美元,同比增长 19.1%,第四季度更是表现亮眼,达 1709 亿美元,同比增长 17%
半导体 2025-03-07 -
苹果的野心暴露了:要抛弃高通、博通,都换上自研芯片
苹果的手机中,其实有很多芯片并不是自己的,是采用别人的。 比如基带芯片是高通的,WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的,存储芯片是SK海力士等厂商的,只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以,苹果一直有一个梦,那就是在一些关键的连接芯片上,全部换成自己研发出来的,而不是对外采购
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统设计的交流直驱型驱动芯片,采用内部2通道+外部2通道的双级架构,可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED,具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性,同时支持高功率因数、低谐波失真,适用于多种LED照明领域
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存力接棒!中国存储厂商“卡位战”打响
2025年2月,阿里巴巴集团CEO吴泳铭的一纸宣言,将科技产业的聚光灯引向了国内。 未来三年,阿里计划投入超过3800亿元建设云和AI硬件基础设施,这一数字不仅超过去十年总和,更创下中国民营企业在相关领域的最大规模投资纪录
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应用在GOA TFT-液晶面板中的19通道高压水平移位器 - iML7276
GOA(Gate Driven on Array)技术是指在阵列基板上集成栅驱动电路,实现液晶面板的逐行扫描驱动功能。相比传统的有源矩阵液晶显示器,GOA技术通过在外接电路仅提供几路控制信号的基础上,
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东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间
中国上海,2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继
东芝 2025-02-20 -
业绩大增,千亿市值,这家中国芯片企业凭什么逆势复苏?
导语:无论是智能手机还是新能源汽车产业的上游供应链领域,韦尔股份都占据着一席之地。李平 | 作者 砺石商业评论 | 出品1营收创历史新高韦尔股份中国A股少有的千亿市值级别的芯片企业,截止最近一个交易日,其市值高达1424亿人民币
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下),可以驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可以驱动步进电机,步进电机驱动支持全步或半步
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓