中国电科
中国电子科技集团有限公司(China Electronics Technology Group Corporation)是以原信息产业部直属电子研究院所和高科技企业为基础,组建而成的国有大型企业集团,成立于2002年3月1日。该公司主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设查看详情>,重大装备、通信与电子设备等的研制生产,曾位列“2020中国企业500强”榜单第95名。2021年6月,经报国务院批准,中国普天信息产业集团有限公司整体并入中国电子科技集团有限公司,成为其全资子企业。中国普天信息产业集团有限公司不再作为国资委直接监管企业。
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满足欧盟无线电设备指令(RED)信息安全标准
随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重
华邦电子 2024-12-20 -
Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场,Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
联发科迎来了泼天富贵,谷歌、苹果同时看上基带芯片了
在山寨机时代,联发科靠着MTK方案,高度集成,降低了手机制造门槛,一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示,高峰时的联发科MTK方案,拿下了中国市场80%以上的市场份额。 不过,后来当手机进入智
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安森美与电装(DENSO)加强合作关系
中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式
安森美 2024-12-17 -
风电全球装机要翻番,中企在新兴市场海外拿单
前言: 2024年,风电经历了重要的变化,涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。 风电与光伏等行业一样,长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下,一些改变行业走向的动作正在进行
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
众所周知,要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高,有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制,不断的优胜劣汰。 此外,苹果对新入的供应链,一向要不断的测试,评估,这个过程可能会有几年之久,这几年之内,都不能有任何问题出现
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 芯片巨头,“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳,但这是否意味着它也将放弃代工芯片
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英飞凌CEO:提升半导体产品在中国的生产比例
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 我们在中国有自己的后端,这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。 德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈
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“硬刚”美国,中国汽车芯片准备好了吗?
作者 | 甄 瑶 编辑 | 李国政 出品 | 帮宁工作室(gbngzs) “从电动化到智能化与网联化,汽车搭载的芯片数
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中国芯片出口额,突破万亿
今日,海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。 前11个月,中国货物贸易进出口总值39.79万亿元,同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长
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美国制裁落地之际,中国半导体国产化情况如何?
12月2日,美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”,对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制,24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单,包括美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会受到出口限制
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台积电 2 纳米产能的布局,与英伟达合作AI芯片
芝能智芯出品 台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机,创下多项纪录,在先进制程领域的持续推进,通过高雄与新竹宝山南北联动,2纳米工艺预计2025年全面投产。 苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下,台积电不断加先进工艺扩展步伐,而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜
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国产芯片替代加速推进,台积电的增速也败给中国芯片,三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据,数据显示中国大陆的芯片企业增速最快,甚至超过了台积电,显示出即使台积电拥有最先进的工艺,但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代,台积电也受到了一定影响
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英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望:与台积电谈判进行中
快科技12月6日消息,据媒体报道,最新消息显示,英伟达正与台积电洽谈,计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片,以满足市场需求。 多位知情人士透露,台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备
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村田中国首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
140家中国半导体企业被列入实体清单,商务部回应!(附名单)
12月2日晚间,美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 美国商务部工业和安全局表示,旨在进一步
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封杀一切先进技术!美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
快科技12月3日消息,据国外媒体报道称,美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到
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台积电又要搞事情,这一次可能大陆市场都要受“牵连”!
中国也有全世界首屈一指的芯片巨头,但它的名字却叫台积电!因为台积电可能是台湾最有影响力的企业,以至于它的一举一动,不仅可能影响到台湾经济的走向,也会让中国内地的许多与芯片有关的行业受影响。而在20
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中国低空经济崛起,通用航空产业面貌翻新
前言: 通过技术发展以及政策层面的持续推动,中国低空经济正迎来前所未有的发展机遇。特别是通用航空产业,作为低空经济的重要组成部分,其面貌正在发生深刻的变化。 从传统的农业植保、医疗救援,到新兴的无人机配送、城市空中交通,低空经济正逐步改变着我们的生产生活方式
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产
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部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
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宇电智能温控器推出新品,助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中,锂电池作为核心动力源,其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是,节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中,是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今,对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
2024全球前十大市值公司,6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人,股票市值年年创新高,你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关,你也可以讲它们的涨势是非理性的
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高通联发科齐发牌,国产旗舰机涨价上桌
前言: 在这一行业竞争激烈的背景下,以及AI技术不断升级的推动下,手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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疯狂扩产!曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息,据知情人士透露,台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题,这不仅取决于全球市场的需求动态,更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则,对于尚未成熟掌握的生产技术,不会轻率地进行海外扩展
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