中国电科
中国电子科技集团有限公司（China Electronics Technology Group Corporation）是以原信息产业部直属电子研究院所和高科技企业为基础，组建而成的国有大型企业集团，成立于2002年3月1日。该公司主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设查看详情>，重大装备、通信与电子设备等的研制生产，曾位列“2020中国企业500强”榜单第95名。2021年6月，经报国务院批准，中国普天信息产业集团有限公司整体并入中国电子科技集团有限公司，成为其全资子企业。中国普天信息产业集团有限公司不再作为国资委直接监管企业。
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一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了
近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。 事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价， 为什么会涨价，原因就是零部件成本
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%
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台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码
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“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望， 也是挑战的开始 撰文：李佳蔓； 排版：知言 如需转载，请后台联系授权 这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访
秋电展 2024-10-21 -
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司
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市值超10000亿美元！台积电，狂飙！
出 品 | 异观财经 作 者 | 夜叉白雪 阿斯麦可以说是全球芯片行业的风向标，周二阿斯麦业绩“暴雷”，引发全球芯片股下跌。昨天下午晶圆代工龙头台积电（TSM）发布的业绩“炸裂”的三季报，带飞美股市场芯片板块
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
智能厨电，又叫智慧厨房，简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联，通过Wi-Fi控制，从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品，从而实现智慧厨房生态。智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段，通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制
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业绩暴雷！ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看，阿斯麦（ASML）今年第三季度接到的订单大幅减少，总订单金额约为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
台积电市值再次触及万亿美元，今年股价已飙升近90%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 产能供不应求，预期订单满载状态将持续至2026年。 台积电 10 月 14 日美股开盘后股价上涨，最高达到 194.25 美元（当前约 1377 元人民币），股价再创新高
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武汉杀出超级独角兽：年入38亿，中国大陆最大
铅笔道作者 | 海有梦 近日，武汉杀出一只超级独角兽：新芯股份，正式向科创板冲刺IPO。 在特殊芯片领域，它是一家妥妥的超级隐形冠军。以特色存储芯片为例，它是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？ 最近
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黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多
作 者 | 梦萧了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3503字，预计阅读时长9分钟 “黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多。”
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中国储能产品加速出海，Youdao Ads 千万海外KOL激发出海新活力
52°31′N，13°24′E，是德国首府柏林的坐标，这里冬季漫长，雨季湿冷，同时它也是欧洲地区储能领域潜力最大的市场之一。杨昊2021年来到德国，是面向欧洲市场销售户用储能产品的商家，往返深圳和德国已经过了三年左右
储能 2024-09-23 -
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三星手机又要败退中国？
最近大家都在关注华为Mate XT三折叠手机和iPhone16的最新动向，三星裁员和天津三星注销却没怎么被注意到，全球手机销量第一的三星在中国是真没什么存在感了。 但三星并没离开中国大陆，相反这几年还在“闷声发大财”
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绿色未来 | 闪耀Intersolar Mexico 2024长安绿电登场墨西哥
2024年9月3日至5日，墨西哥太阳能及储能展览会（Intersolar Mexico）在墨西哥城国际会展中心盛大召开。长安绿电携万能储R系列、户储H系列、移动储能车N系列及光伏板组件等产品闪耀出行此次墨西哥展会
长安绿电 2024-09-13 -
村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力
中国深圳，2024年9月11日 —— 近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，新一代信息技术与各行各业加速融合，更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求
村田中国 2024-09-13
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