优势与挑战
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TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL
TEL 2025-03-31 -
英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团（SoftBank）以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，软银在人工智能（AI）和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑
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英飞凌AI数据中心电源路线图：平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置（PSU）与电池备份单元（BBU）产品路线图，涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU，融合硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）技术，效率高达97.5%，功率密度提升至100-113 W/in³
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项
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DeepSeek能否爆改EDA,那些改变的与不变的
DeepSeek激起了资本的热情，点燃了市场的希望。科技产业，人人都想“沾光”。下游市场来看，各路厂商都在适配DeepSeek模型。有人用它办公，也有人用它算命。如此热情之中，半导体行业的上游会受到怎
半导体 2025-03-13 -
西部数据推出大容量存储方案，赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者
上海， 2025 年 3月 12 日 – AI、视频、数据分析、VR、摄影及媒体与娱乐（M&E）等领域的技术革新，极大地推动了数据存储需求的迅速增长。专业工作流程的每一个阶段，从制作、分析、编辑、协作到存档，都对存储的容量、性能和灵活性提出了更高的要求
西部数据 2025-03-12 -
DeepSeek掀起算力革命，英伟达挑战加剧，ASIC芯片悄然崛起
编者按：芯事重重“算力经济学”系列研究，聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透，本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip（绿芯）推出的一款12通道电容式触摸芯片，采用先进的电容传感技术，支持单键与多点触控，其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心，凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力，广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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当雷军穿上皮衣：抄底黄仁勋，皮衣、算力与权力
发布 | 大力财经 作者 | 魏力 导语：一场小米的发布会，带火了老黄。一场中国科技圈的“黄仁勋模仿游戏”。十年前模仿乔布斯是“雷布斯”，十年后穿皮衣被称“中国老黄”
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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瑞盟MS8188替代ADI-LT1012运放-多维度对比优势分析
在电子元器件市场中，国产替代已经成为一种趋势，在精密运算放大器领域瑞盟科技推出一款36V高精度运算放大器MS8188，具备低失调、低噪音、零温漂和高共模抑制比特性，可显著降低温度变化对信号精度的影响，
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合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
2025年2月27日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与达摩院玄铁合作，在玄铁C920 + XT-Link 系统
合见工软 2025-02-28 -
思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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输送钢带怎么选？瑞典百年品牌IPCO传动系统高效耐用方案，助你轻松应对工业挑战
在现代化工业生产线中，输送带作为物料搬运的核心设备，其重要性不言而喻。特别是输送钢带，以其高精度加工、耐高温、耐磨损及强可维修性等特性，在众多工业领域成为理想选择。随着中国制造业的蓬勃发展，钢带在人造
IPCO传动系统 2025-02-26 -
DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议
DigiKey 2025-02-26 -
国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？
前言： 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
中国 上海，2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进
艾迈斯欧司朗 2025-02-20 -
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口，近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破；其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件，凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力，成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
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Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战
芝能智芯出品 信号完整性（SI）在芯片设计中日益成为关键议题。随着芯片设计的复杂性增加，尤其是在多芯片和高级封装方案中，信号完整性面临着更为严峻的挑战。 随着数据速率的提升、特征尺寸的减小以及先进
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海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少
前言： 过去，实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片，如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek，并可能因此调整建设方案，提高国产设备的采购比例
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欧盟新规力推R290环保冷媒，瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器，有效应对制冷剂易燃性挑战
制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域，其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展，对高效制冷技术的需求与日俱增，推动了含氟制冷剂的广泛应用，但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层，加剧气候变化
瑞典森尔 2025-02-13 -
英飞凌2025财年Q1财报：AI与新能源成关键增长点
芝能智芯出品 英飞凌（Infineon）发布2025财年第一季度财报，本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元，同比下降13%。 受库存调整和市场需求波动影响，在新能源汽车（xEV）、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性，特别是在AI服务器市场的增长尤为突出
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DigiKey 与 TraceParts 合作，增加了可下载 CAD 模型产品的选择
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 宣布与 TraceParts 建立合作伙伴关系
DigiKey 2025-02-06 -
意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下
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《芯片与科学法案》：实施两年多给美国带来的什么影响？
芝能智芯出品 美国《芯片与科学法案》自颁布以来，在半导体产业引发广泛关注，通过深入剖析该法案的目标、实施情况以及全球半导体产业背景，全面评估其对美国半导体产业的影响，一定程度上刺激了美国半导体产业的发展，但在实现预期目标过程中面临诸多挑战，同时也对全球半导体产业格局产生了深远影响
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MCU与NoC结合：从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元（MCU）正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型，演变推动了片上网络（NoC）技术在MCU中的广泛应用，以应对人工智能（AI）、安全性和通信需求不断增长的挑战。
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定制芯片与AI芯片：将如何深刻影响半导体行业
芝能智芯出品 半导体行业正经历深刻变化，其中定制芯片和人工智能（AI）芯片的发展是两个关键点，影响着整个行业的格局，并对下游应用产生重要影响。 市场对芯片性能、效率和安全性的需求日益增长，这推动了定制芯片的使用
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
12月25日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）正式签署战略合作协议，双方将面向多元AI
安谋科技 2024-12-26 -
芯片社交：硅谷“朋友圈”的明牌与暗线
前言： 在当前大模型和生成式人工智能技术迅猛发展的背景下，计算能力的芯片成为了科技公司不可或缺的重要资产。 除了确保供应链稳定、降低成本和参与市场竞争之外，一些大型企业选择自主研发芯片，更多是出于保持其独特竞争优势的考虑
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先进封装技术：如何解决应变与应力？
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW
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博通市值飙升至8.5万亿，对英伟达AI霸主地位构成挑战？
文/杨剑勇近两个交易日，博通在资本市场的表现是相当亮眼，市值不仅一举突破万亿美元大关，截止12月16日的市值高达1.17万亿美元（约合人民币8.5万亿），更是成为全球第9家市值超万亿美元的上市企业，这也是继英伟达和台积电后，是全球第三家市值万亿美金的半导体公司
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GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势
芝能智芯出品 采用 GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅）组合的电力电子技术正在成为推动电气化驱动的重要趋势。 虽然硅（Si）在电力半导体领域长期占据主导地位，但其物理性能的限制已无法满足现代电动汽车（EV）和数据中心等高性能应用的需求
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二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?
二氧化碳（CO2）作为一种神秘而重要的成分，在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康，CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用，以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用
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