低配高价

用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器

工采网代理的国产Codec芯片 - CJC8974A是一款低功率、高质量的立体声编解码器，设计用于便携式数字音频应用，以及一种单声道桥接音频功率放大器，在由5V电源供电时，能够将3W的连续平均功率传输到4Ω负载中，THD小于10%

Codec芯片音频芯片编解码器 2024-12-04

卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%

众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。

内存 DDR5 SSD 长鑫 2024-11-20

低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇

在可持续发展理念的推动下，全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进，电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究，电气化展现出巨大的潜力，能够显著降低工业生产对环境的影响

全球电气化 2024-11-11

立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808

由工采网代理的ADC芯片 - CJC6808是一个专门为便携式音频产品设计的低功率音频编解码器。采用QFN48封装；它的特点，性能和低功耗，使它成为理想的音乐播放器和音乐信号接受者。其工作电压模3.0V～3.6V数1.7V～3.6V

ADC芯片音频芯片音频编解码器 2024-10-28

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18

GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实

声网 2024-10-12

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117

工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感器温度传感芯片数字温度传感器 2024-09-13

我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座

前言：低轨道、大规模的卫星互联网星座，正逐步成为当前商业卫星行业的主流发展趋势。通过部署一定数量的卫星，形成具备全球覆盖能力的卫星网络，即卫星互联网，可实现对地面及空中终端的宽带互联网接入服务，其作为国际化信息传输的重要载体，正引领着信息技术的革新

电子工程低轨星座 G60星座 2024-08-15

助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列

随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型

英飞凌 2024-08-13

一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911

工采网代理的国产Codec芯片 - CJC8911是一个低功率，高质量的单声道编解码器，设计用于便携式数字音频应用程序。该设备集成了完整的接口到一个出线端口的接口。片上数字信号处理执行图形均衡器，三维声音增强和麦克风或线路的自动电平控制输入

Codec芯片音频芯片编解码芯片 2024-08-07

具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100

工采电子代理韩国Wellang的LED驱动芯片 - DT3100是一个浮动电流驱动器IC，用于调节流经LED串的电流。DT3100的应用与LED串串联或并行配置。DT3100可以作为电压控制的电流源、电流调节器或截止器工作

LED驱动芯片驱动芯片驱动器 2024-08-06

低碳化、数字化推动可持续发展英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展

【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”

英飞凌 2024-07-12

国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感芯片温度传感器温度芯片 2024-06-20

国产高灵敏度-低照度响应的环境光传感器ALS-AK610

ALS模拟环境光传感芯片具有暗电流小，低照度响应，灵敏度高，电流随光照度增强呈线性变化等特性；内置双敏感元，自动衰减近红外，光谱响应接近人眼函数曲线（黑：人眼响应曲线，蓝：光敏电阻响应曲线，绿：环境光响应曲线）；在选择适当的光传感器时的另一个考虑因素是选择一个带有理想光谱响应的传感器

环境光传感器环境光传感芯片测距传感芯片 2024-06-12

低内阻、高性能数字音频功放芯片-NTP8938

由工采网代理的韩国NF（耐福）NTP8938是一款支持2X30W低内阻、高性能数字音频功放芯片；采用QFN40封装，芯片内置DSP集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真。芯片工作电压范围：5V～28V，能提供2CH立体声（30W x 2 BTL）输出，具备24Bit

音频功放芯片数字功放功放IC 2024-05-23

村田中国氢能源汽车正式投入运营，持续发力打造绿色低碳供应链

2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次，村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点，承担其据点的物流运输任务

村田 2024-05-08

半导体需求下滑拉低业绩，阿斯麦的“过渡年”业绩有何特点？

4月17日，全球光刻机巨头ASML（ASML.O）发布了2024年一季度财务业绩报告，数据显示，阿斯麦一季度实现收入53亿欧元，较去年同期下降21.6%；净利润为12.2亿欧元，较去年同期下降37.8%

半导体阿斯麦光刻机需求 2024-04-22

应用于指纹锁及玩具车上的低电阻-SS6216驱动芯片

SS6216是由率能推出的一款专为低电压工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路。该芯片具有单通道低导通电阻的特性，并且支持电机的正转、反转、停止和刹车四个功能。它采用PWM控制接口，并能够支持2节锂电池的使用

SS6216 电机驱动芯片直流有刷驱动 2024-03-11

低轨卫星星座建设热，闭环实现有挑战？

前言：商业航天作为战略性新兴产业，正在进入产业发展的全面爆发期。频轨资源有限且具有[先占先得]的特征，发展低轨星座具有战略必要性。作者 | 方文三图片来源 |&nb

低轨卫星航天 2024-01-03

NTP8938(2×30W内置DSP低内阻-音频放大器）

NTP8938是由韩国NF（耐福）推出的一款2X30W立体声内置DSP数字功放芯片；采用QFN40（7X7mm）封装，芯片集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真。该芯片工作电压范围：

NTP8938 数字功放音频放大器 2023-12-05

Bourns 推出全新空气线圈电感器系列具备高 Q 值、高自谐振频率和低感值

全新电感器提供更低的损耗，并经过优化，适用于高频功能，为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。2023年11月14日－美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高Q值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线圈电感器系列

Bourns 电感器 2023-11-14

应用在多媒体手机中的低功率立体声编解码器

多媒体手机一般是指可以录制或播放视频的手机。多媒体的定义是多种媒体的综合，一般是图像、文字、声音等多种结合，所以多媒体手机是可以处理和使用图像文字声音相结合的移动设备。目前流行的多媒体概念，主要是指文字、图形、图像、声音等多种信息类型的结合

Codec芯片音频芯片音频编解码器 2023-08-02

台积电陷入困境：芯片工艺越先进，毛利率越低？

近日，台积电发布了2季度的业绩报表，数据并不乐观，2季度营收4808亿新台币（约合1100亿元人民币），同比下滑10%，环比下滑5.5%。而净利润为1818亿新台币（约414亿元人民币），同比下滑23.3%，环比下滑12.2%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-07-31

苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品

（本篇文章共578字，阅读时间约1分半钟）移动通讯终端中的基带芯片研发有多难？先前有市场传闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片

苹果基带芯片 iPhone16 2023-07-26

中国厂商的加入，会让全球芯片产业，从暴利变成低盈利

说真的，之前的芯片行业一直是暴利的。不信大家看看intel、AMD、nvidia、台积电、德州仪器、高通等芯片巨头的财报，30-50%的毛利率是没什么问题的。为何这么暴利？因为定价权被几大厂商垄断着，价格基本上也就是几大巨头说了算

芯片内存光刻机华为台积电三星 2023-06-07

废气处理设备节能新技术村田电子实践“双碳”发展理念绿色低碳节能先行

废气处理设备5月８日起，无锡村田电子有限公司正式投入废气处理设备，运用节能新技术处理生产中的废气。该项新技术采用了村田高耐热活性化陶瓷，在满足排放标准的条件下，与原技术相比可实现30～50％的节能效果

废气处理设备 2023-05-08

iPhone 15顶配版本要破20000元了？

文｜明美无限之前库克就为iPhone 15系列涨价打过预防针，之前大家预测iPhone 15 Pro Max顶配版不出意外大概率是要破万的，但是没有想到要2万元。作为参考，iPhone 14

iPhone15 苹果 2023-04-11

半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？ ——专访意法半导体可持续发展主管

碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力

半导体 2023-03-21

龙旗科技的“小米双刃剑”，毛利率远低同行，应收账款与负债率偏高

《港湾商业观察》施子夫 2023年2月8日，上交所受理了上海龙旗科技股份有限公司（以下简称，龙旗科技）的IPO申请。公开信息显示，2015年12月、2017年12月，龙旗科技曾递表深交所创业板

龙旗科技智能制造平板电脑小米联想 2023-03-21

瑞迪智驱业绩放缓：毛利率远低同行，多次因环保被罚

《港湾商业观察》施子夫创业板上市委2023年第2次审议会议定于2023年1月12日召开，届时将审议成都瑞迪智驱科技股份有限公司（以下简称，瑞迪智驱）的首发申请。上会前夕，瑞迪智驱已收到来自深交所的两轮问询

数控机床机器人自动化设备智能制造环保 2023-01-12

研华AIW－163 WIFI6无线模块亮相，高带宽、大容量、低延迟功耗！

研华近期发布了AIW－100系列新成员AIW－163。这款先进的Wi－Fi 6模块是研华工业无线（AIW）产品组合中面向未来的产品，专为需要高带宽、大容量、低延迟和低功耗的工业解决方案设计。该无线模块

研华 WIFI 半导体人工智能 2022-11-25

低碳＋数字化重塑未来汽车价值链，英飞凌详解三大细分技术域赛道布局

新能源汽车超预期增长，汽车行业持续高景气，电动化、智能化以及网联化不仅成为产业投资热点，更是产业人士乃至全球消费者热衷谈论的高科技话题。在中国汽车市场，乘用车的迅速电动化是最显著特征，在全球范围独树一帜

英飞凌低碳数字化 2022-11-21

炬芯科技低延迟高音质系列芯片赋能无线音频应用，亮相2022ELEXCON深圳国际电子展

ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览于11月6日登场深圳福田会展中心，炬芯科技低延迟高音质系列解决方案亮相本次展会，多款搭载炬芯科技最新技术的终端产品应用在现场与大家见面，为与会人员带来更多如影随形的高品质音频体验

炬芯科技芯片无线音频 2022-11-11

炬芯科技与雷蛇达成合作，低延迟高音质技术助力沉浸式游戏体验

近日，炬芯科技和全球玩家生活方式潮流品牌——Razer（雷蛇）达成品牌合作，双方将携手进一步打开以及拓展国际市场。Razer（雷蛇）于8月推出了利维坦巨兽音箱系列的又一款全新单品——Razer Leviathan V2 X 雷蛇利维坦巨兽V2 X电脑条形音箱

炬芯科技雷蛇 2022-11-01

炬芯科技推出低延迟高音质无线麦克风解决方案

随着互联网技术的高速发展，诸多新兴产业被带动起来。就近十年来看，内容平台以及其载体在不断演变，从自媒体到短视频以及直播，一点一滴地渗透进大众生活。而这些平台的兴起，亦为普罗大众提供了广阔的分享空间，记录和分享日常生活的方式亦不再局限于文字、图文，视频／短视频也渐渐成为了主要方式之一

炬芯科技无线麦克风 2022-10-31

盲配同轴新品｜直接对插即用，适配广泛频率

随着未来电路板设计越来越趋于复杂化和高密度化，高性能、耐用且易安装的盲配连接器成为消费电子市场的热门选择。为了克服在操作受限的狭窄空间内装入电子硬件的挑战，确保在电路板或模块之间获得恒定均匀的信号，TE Connectivity（以下简称“TE”）推出最新盲配同轴产品系列

盲配连接器 2022-10-24

向新向远，新思科技携开发者共赴数智低碳新未来

在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。

新思科技 2022-09-13

芯天下理财超过募资总额，核心技术产品占比低，外采晶圆比例高

文：权衡财经研究员钱芬芳编：许辉采用 Fabless 经营模式的，偏重于研发创新，晶圆生产和芯片的封测均外包给专业的晶圆厂和封测厂，轻资产运营，方便起步，成为本土众多芯片设计研发企业的通途。不过因受

存储芯天下芯片代码型闪存芯片 2022-09-10