功率分析仪
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品 马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。 自2022
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
D类立体声音频功率放大器的工作原理基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。 具体过程如下： <
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英伟达芯片路线图分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
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中国碳化硅市场深度分析，2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张，尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线，8英寸技术突破加速推进
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列
安森美 2025-03-18 -
陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析
芝能智芯出品 陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际，标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士，陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷
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芯片故障分析：从被动到主动方向迭代
芝能智芯出品 故障分析（FA）作为半导体制造中保障产量和可靠性的关键环节，正面临前所未有的挑战。 随着晶体管尺寸缩小至2nm以下，先进封装技术（如芯片堆叠、混合键合）以及背面供电架构的普及，传统故障分析方法已难以满足需求，导致缺陷检测难度加大、调试周期延长、成本飙升
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
低地球轨道（LEO）卫星对芯片的需求分析
芝能智芯出品 随着商业航天与低地球轨道（LEO）卫星星座的快速发展，传统航天级元件因成本高、尺寸大等问题已难以满足新兴需求。 德州仪器的增强型航天塑料（Space EP）产品通过技术创新，在保证可靠性的同时显著降低了成本与体积，成为LEO任务的关键解决方案
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英特尔至强6高低优先级策略分析
芝能智芯出品 英特尔至强6系列处理器的发布，其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。 我们通过分析英特尔至强6700P系列（代号Granite Rapids-SP）的案例，探讨其技术原理、应用场景及市场策略
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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瑞盟MS8188替代ADI-LT1012运放-多维度对比优势分析
在电子元器件市场中，国产替代已经成为一种趋势，在精密运算放大器领域瑞盟科技推出一款36V高精度运算放大器MS8188，具备低失调、低噪音、零温漂和高共模抑制比特性，可显著降低温度变化对信号精度的影响，
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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Mobileye：2024年报分析
芝能智芯出品 2024年对于Mobileye而言是充满挑战的一年， ● 第四季度营收同比下降23%至4.9亿美元， ● 全年营收同比下降20.4%至16.54亿美元，GAAP净亏损高达30.9亿美元
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势，销售额达到历史新高，多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会（SIA）数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%，Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季（截至2024年12月）的财报，实现营收116.69亿美元，同比增长17%，净利润31.80亿美元，同比增长15%。半导体业务（QCT）收入同比增长20%，手机业务增长13%，汽车业务增长60%，但增速较前一季度有所放缓
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Wolfspeed 财报分析：转型阵痛，生存博弈
芝能智芯出品 Wolfspeed在2025财年第二季度（即2024年12月）发布的财报显示，营收与毛利率继续下滑，面临着严峻的财务挑战： ● 营收同比下降13.4%，降至1.81亿美元；
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GaN 功率器件：如何改进架构并推广应用？
芝能智芯出品 随着功率器件需求在不同应用场景中的快速增长，单一材料的解决方案已经无法满足电压和电流范围的全面要求。 基于此，复合材料与创新架构逐渐成为改善器件性能的关键手段，氮化镓（GaN）凭借高电子迁移率和开关速度的优势，在低功耗和部分高压应用中展现出强大的竞争力
功率器件 2025-01-26 -
ADM Insinct MI300服务器设计分析
芝能智芯出品 AMD Instinct MI300 系列加速器的推出标志着其在 AI 和 HPC（高性能计算）领域的创新，包括 MI300X 和 MI300A，在硬件设计上具备前所未有的高性能，还结合了灵活的冷却系统和扩展性，为大规模 AI 模型训练和推理提供了解决方案
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球中功率LED驱动电源行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球中功率LED驱动
中功率LED驱动电源 2025-01-10 -
舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析
芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动，每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25°C适当散热条件下)，可驱动两个刷式直流电机，或者一个双极步进电机，或者螺线管或者其它感性负载
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技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？
芝能智芯出品 进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性
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车载 GaN 功率器件进入发展拐点！
芝能智芯出品 随着电动汽车及相关技术的蓬勃发展，对高性能功率器件的需求与日俱增，氮化镓（GaN）功率器件凭借自身优势逐渐崭露头角。 在汽车领域，GaN 器件具备低导通电阻、高开关频率、紧凑设计等长处，应用潜力巨大
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
中等功率驱动器的应用场景包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可
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Arm 诉高通案深度分析：为什么高通取得胜利？
芝能智芯出品近年来，高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科技行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来，也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月，特拉华州陪审团做出了一项关键判决，支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利，这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束
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SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V，适用照明、投影仪】
现代照明技术与投影显示领域，高效、稳定的LED驱动芯片尤为重要，SS8102是率能推出的一款专用于灯光照明及投影仪上的LED调光驱动芯片，采用同步降压整流拓扑结构，具有出色的调光性能，可实现0.01%的PWM调光精度，有效解决低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题
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芯片的失效性分析与应对方法
芝能智芯出品 在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。 接着昨天的文章，本文将
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202
安森美 2024-12-06 -
用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器
工采网代理的国产Codec芯片 - CJC8974A是一款低功率、高质量的立体声编解码器，设计用于便携式数字音频应用，以及一种单声道桥接音频功率放大器，在由5V电源供电时，能够将3W的连续平均功率传输到4Ω负载中，THD小于10%
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半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析
芝能智芯出品 普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。 全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
工采网代理的国产音频芯片 - CJC8972是一种低功率、高质量的立体声编解码器，用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器，通过5V电源可将3W连续平均功率到3Ω负载，THD低于10%
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为
Melexis 2024-11-15 -
深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
1200V光伏逆变器的工作原理是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能
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智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用
燧石技术 2024-11-13 -
工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05
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