加速测试
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
瑞典克萨KVASER先进CAN总线通信解决方案赋能农机智联与车辆研发测试
2025年3月，全国农业机械展览会与重庆国际智能电动汽车展览会相继圆满落幕，瑞典M2M（设备与设备）通信解决方案供应商Kvaser克萨精彩亮相。凭借四十多年的技术积累，Kvaser坚固耐用的工业级CAN总线通讯产品广泛应用于工业自动化、铁路、医疗等领域
瑞典克萨 2025-04-17 -
RISC-V，加速上车
在2025中国RISC-V生态大会上，中国科学院计算技术研究所副所长、北京开源芯片研究院首席科学家、中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长包云岗表示，AI、汽车领域将成为RISC-V新兴应用场景
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从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
随着近来Deepseek的横空出世，降低算力需求，为RISC-V带来了更多的创新机遇。RISC-V计算架构搭乘上AI时代的快车，成为新一代数字基础设施算力底座的理想选择，既满足高能效、高性能的需求，又兼具安全可靠、高性价比及可拓展性等优势
思尔芯 2025-04-09 -
AI狂欢后，中国存储如何加速弯道超车？
当前，随着大模型行业应用的展开，打造AI基础设施在全球受到前所未有的重视，美国星际之门，法国的France 2030…… 企业可以利用AI基础设施中的算力、存力、算法和数据，推动业务实现智能化创新与进步
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PV2700：解锁IT2700的百通道测试潜能，打造高效智能测试体验
在现代电池测试领域，精准度、效率和系统整合能力是客户最为关注的核心要素。艾德克斯 IT2700 电子负载系列，不仅以紧凑体积、高性能赢得市场青睐，更凭借其免费上位机软
艾德克斯 2025-04-01 -
北方华创入股芯源微，加速平台化战略进程
进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。日前，北方华创发布的公告显示，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
SENNA推理加速器：神经形态计算加速边缘AI
芝能智芯出品 弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）推出SENNA推理加速器芯片，专为脉冲神经网络（SNN）设计，针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。 在22nm工艺下集成10
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QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新
德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司（纽交所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX今
QNX 2025-03-11 -
光学成AR眼镜核心要素，MicroLED微显示加速商业化进程
前言： AR产品形态的演进，从[头盔]向[眼镜]的转变近年来，AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试，产品形态多样。 一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。 其中，显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响
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芯德半导体QMS项目正式启动，格创东智加速先进智造质量革命
近日，格创东智完成芯德半导体QMS项目需求调研，正式启动项目交付。通过近一个月时间的需求摸排，格创东智基于客户亟需解决的原QMS系统使用繁杂、功能延展弱、与实际业务符合性不高等主要瓶颈，定制化出基于契合客户业务现状的产品全生命周期QMS系统，因地制宜改善客户QMS系统现状
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！
随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继
东芝 2025-02-20 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展，2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
大众安徽：低代码加速智能工厂创新
用户痛点：企业在数字化转型过程中，常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时，企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目，在确保信息安全的前提下，有效应对汽车市场的快速变化。解决
大众安徽 2025-01-08 -
成功案例｜格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化
某头部IGBT公司，从事车规级IGBT功率模块的生产、销售、本土化的应用服务与开发支持。其工厂全方位引进先进设备、生产工艺与质量保证体系，建立了车规级全自动IGBT模块封装测试产线和高度集成的生产制造系统
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代
在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据，数据显示中国大陆的芯片企业增速最快，甚至超过了台积电，显示出即使台积电拥有最先进的工艺，但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代，台积电也受到了一定影响
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2024年，CXL 2.0加速到来
数据处理的增加、虚拟化的广泛使用以及内存中计算的增加，使得服务器对CPU附加内存的需求呈指数级增长。人工智能、机器学习、大数据和分析等现代工作负载加剧了数据中心管理人员面临的内存挑战。训练大型语言模型（LLM），如GPT-4、Llama 2和PaLM 2需要大的内存容量和计算能力
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
导读： 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪
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IT6600C双向可编程直流电源入围Elektra Awards 2024 - 年度测试产品大奖
IT6600C双向可编程直流电源成功入围2024年Elektra Awards年度测试产品奖（Test Product of the Year），成为该类别中唯一入围的电源产品及唯一入选的亚洲产品
艾德克斯 2024-09-25 -
功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会
功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会 本次研讨会，探讨如何进行半导体器件的参数提取与建模，从实测数据中准确提取半导体的关键参数，并利用这些参数进行精确的器件建模。 参与直播互动，有机
是德科技 2024-09-25 -
【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
随着新质生产力的提出，战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下，新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。 此次活动针对广州地区的产业特色，讲围
是德科技 2024-09-13 -
突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mic
摩尔斯微电子 2024-09-13 -
谷歌进场，FDA首批，声学标志物AI进展加速
前言：人体器官的物理结构会随着生理和病理状态的变化而改变，这导致不同疾病患者发出的声音以及器官自身发声产生特异性变化，这些声音特征可以作为疾病的[声音标志物]。 作者 | 方文三
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证，加速汽车芯片业务布局
2024年8月21日，一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证，并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 T&Uu
灿芯半导体 2024-08-21 -
【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？
在经济逐步回暖的大背景下，尽管挑战不断，但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业，2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴，处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。 细数这半年的亮点，从
测试测量行业 2024-08-21 -
银牛微电子正式更名为芯明，坚持创新，加速迈进空间智能时代
焕新启幕，不忘初心；砥砺奋进，共筑新程。近日，合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明”），引起了业内外的广泛关注。 据悉，此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势，并对自身精准定位后所做的重大决策
银牛微电子 2024-07-24 -
软银和AMD加速收购AI芯片商，英伟达倍感压力
前言： 在AI芯片领域，各大科技公司均展现出了显著的成就。在积极囤积英伟达AI GPU芯片的同时，它们也在持续加强自身的AI芯片部署，并不断推进技术迭代更新。 作者 | 方文三 图片来
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安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
新闻要点 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构，以独特方式降低了导通损耗和开关损耗 与安森美(onse
安森美 2024-07-19 -
借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
Wipro选用Wind River Studio Developer 加速DevSecOps进程
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，领先的技术服务与咨询公司Wipro选用Wind River Studio Developer加速DevSecOps进程。 Studio D
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