台湾晶圆厂
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全球晶圆厂,进度如何?
晶圆厂,作为半导体芯片制造的核心环节,一举一动都牵动着整个科技产业的神经。2024 年,全球晶圆厂领域迎来了诸多新变化,新增数量成为各界关注的焦点。究竟去年有多少新晶圆厂拔地而起?它们分布在哪些区
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2024年全球IC晶圆厂投资热:回顾和梳理
2024年,全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮,各地晶圆厂建设和扩建持续推进,先进制程、第三代半导体材料(如SiC和GaN)及封装技术成为核心关注点。 各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策,引导资金流入先进制造领域,同时鼓励区域性供应链的建立和优化
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研华本地大型语言模型(LLM)边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖
工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布,其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型(LLM)边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖! 今年,研华有六款产品获得了中国台湾精品奖,其中两款获得了享有盛誉的银奖
研华 2024-12-10 -
被苹果踢出果链后濒临倒闭!超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
快科技9月29日消息,由于失去了苹果这一大客户,Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂,交易价值2000万英镑(约合1.87亿元人民币)。Coherent
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摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
2024年4月25日,中国台湾省台北市——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举
摩尔斯微电子 2024-04-25 -
台湾省7.3级地震不会让内存涨价!影响不到1%
存储行业正面临新一轮涨价潮,DRAM内存、NAND闪存都跑不了,偏偏在这个时候,半导体重镇台湾省发生了7.3级地震,恐进一步加剧涨价。 不过根据集邦咨询的最新报告,此次地震对DRAM内存产业影响很小,基本不会造成价格波动
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中国台湾7.3级地震:半导体产业受创,台积电等厂区紧急疏散
(本篇文篇章共981字,阅读时间约1分钟) 2024年4月3日,中国台湾地区发生了一场强烈的地震,震级达到了7.3级,震源深度为12千米,造成了严重的影响,尤其对半导体产业造成了一定程度的冲击
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台积电张忠谋:客户需求激增,建造十座新晶圆厂以满足AI芯片需求
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 台积电创办人张忠谋近日透露,他们收到了来自客户的令人难以置信的需求,希望建造十座新的晶圆厂,以满足人工智能(AI)处理器的激增需求。这一消息再次彰显了市场对AI芯片的持续高需求
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台湾旺泓-WH4530A三合一光距感 接近传感芯片
WH4530A是一款集成了环境光传感器(PS)接近传感器(ALS)和红外LED灯三合一为一体的光距感传感芯片,可以测距从0到100厘米以内范围;并采用I2C接口具有超高的灵敏度和精准的测距检测范围。
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台湾旺泓推出—智能家居距离传感应用解决方案
随着智能家居技术的发展;如智能门锁、智能感应灯、智能窗帘等等诸多智能产品走进我们的生活中,越来越多的智能家居开始在设计中采用距离传感,以实现先进的传感和精准控制。 工采网代理的光距感 接近传感芯片&
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超突然!14nm以下技术被中国台湾纳入“禁止大陆使用清单”
12月5日,据中国台湾经济日报消息,中国台湾地区部门“国科会”公布了22项“核心关键技术清单”,将包括半导体、太空、农业等技术列入受保护的第一波清单。其中,半导体成为了重点保护对象,技术清单中的22项
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RG0标准全光谱LED光源—台湾旺泓防蓝光灯珠
随着LED行业照明的发展;以及我国儿童青少年近视综合防控工作的推进和深入,灯具光源的重要性越发凸显,能为人类提供更高光色品质、更舒适健康的光环境的照明技术成为研究突破方向。 全光谱LED光源的出现,
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中国台湾IT行业正经历怎样的滑坡?
近日媒体报道,中国台湾 IT 行业正面临有记录以来最严重的下滑,19 家主要公司 6 月份的销售额合计同比下降约 20%。 IT产业是中国台湾经济的支柱,受其低迷影响,该地区1-3月季度实际生产总值同比下降2.87%
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台积电在美晶圆厂计划延缓!
台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上宣布,台积电在美国亚利桑那州的4纳米晶圆工厂的投产时间将从原定的2024年末推迟至2025年。刘德音指出,该公司在美国面临着多项挑战,包括技术工人短缺和成本高于台湾地区,台积电方面还抱怨美国工人工作不够努力
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传上海华力将接盘成都格芯晶圆厂
搁浅5年之久的成都格芯晶圆厂项目或将迎来新进展!近日,据集微网报道,华虹集团旗下上海华力微电子有限公司(以下简称“上海华力”)即将接盘成都格芯12英寸晶圆厂,后者已烂尾停摆近五年之久。知情人士表示,此次上海华力接盘事宜双方协商良久,基本已经尘埃落定,但具体成交方案尚不得而知
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台湾美禄1Mbit/s高速光耦6N135
光电耦合器是一种以光作为传输信号的进行点光电的转化器件,对输入、输出电信号有良好的隔离作用,它的种类繁多,结构独特,优点突出,在各种电路中应用广泛。 高速光电耦合器和光电耦合器一样,它将发光二极管和
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SEMI报告:明年12英寸晶圆厂投资复苏
前言: 晶圆厂扩产原因,是因为厂商们认为,从长期来看,半导体行业的增长动力将继续发挥作用,PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面,但来自数据中心、车用需求持续强劲。 其中,12英寸更是成为了厂商们扩产的主攻目标
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仅1家增长?中国台湾18家电子大厂迎“最惨烈”季报
众所周知,台湾电子产业一直都占据着全球产业链中重要一环,而其中最强的板块无疑就是芯片代工厂。当然,不止是芯片代工,还包括电脑、手机等终端产品的代工环节,也诞生了不少实力雄厚的厂商。近日,台湾多家电子大厂相继公布了2023年第一季度的财报表现,其中不乏台积电、联电、富士康等知名大厂
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中国台湾半导体风向有变
无论是IC设计及相关服务,还是晶圆代工,或是封装测试,中国台湾地区的厂商、技术和竞争力在全球都处于第一梯队,而且对外依赖度很高,是典型的外向型半导体经济,毕竟,相对于其产出能力,岛内的半导体产品和服务市场需求很有限
台湾半导体 2023-05-16 -
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台湾旺泓丨贴片环境光传感芯片PALS-S328-X
随着环境光传感芯片在消费类电子领域的使用逐渐增多,消费类电子又朝着小型化、便携式发展,因此环境光传感芯片也要朝着高度集成化(微型化)、低功耗、智能化等方向发展。高度集成化(微型化)可减少外围电路的布局,降低元器件的用量,在一定程度上可实现传感器的多功能性,降低了BOM成本,缩小了传感器体积
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