战X系列
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S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组
随着家庭娱乐与智能设备的普及，无线麦克风模组作为音频系统的核心组件，其性能直接影响用户体验，ISweek工采网推出S62KTV-X系列全数字化无线麦克风模组方案，凭借其高性能、低延迟与智能化设计，正在成为K歌娱乐、家庭影音及专业音频设备领域的标杆方案
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下，测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日，艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台&mdash
艾德克斯 2025-04-01 -
DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持续未来》视频系列，介绍推动环保技术的创新者
DigiKey 2025-04-01 -
X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller
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2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
D类立体声音频功率放大器的工作原理基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。 具体过程如下： <
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音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器
iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其Astra AI-Native平台，瞄准边缘AI与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心
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英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？
芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位
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存力接棒！中国存储厂商“卡位战”打响
2025年2月，阿里巴巴集团CEO吴泳铭的一纸宣言，将科技产业的聚光灯引向了国内。 未来三年，阿里计划投入超过3800亿元建设云和AI硬件基础设施，这一数字不仅超过去十年总和，更创下中国民营企业在相关领域的最大规模投资纪录
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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光耦QX8801X：新能源汽车高效隔离解决方案
在新能源汽车的复杂应用环境中，电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全，汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行，需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全，群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计
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欧盟新规力推R290环保冷媒，瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器，有效应对制冷剂易燃性挑战
制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域，其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展，对高效制冷技术的需求与日俱增，推动了含氟制冷剂的广泛应用，但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层，加剧气候变化
瑞典森尔 2025-02-13 -
IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇2024年，第三代半导体碳化硅国产替代化进一步加强，然而经过此前三年的产能扩张，国内市场出现了供需失衡的现象
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用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代
在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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EUV光刻机巨头风云争夺战
前言： 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争，争相导入或宣布市场进展，预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前，英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
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AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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PMIC价格战，开始缓和
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes 由于进一步降价的空间有限，竞争压力正在减轻。 2023 年，德州仪器针对大众市场 PMIC 和模拟芯片采取了激进的定价策略，尤其是在中国市场，将价格定在不可持续的低水平
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
常见电感-全系列电感-规格齐全-提供选型替代方案
电感器俗称电感；是指导体或线圈中通过电流产生的磁场所储存的能量的器件，并且在电路中起到滤波、隔离信号、稳定电流等作用；在各种电子设备和电路中都有广泛的应用，是电路设计中不可或缺的一部分。 电感一
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芯片王者之战：座舱王者高通，战智驾王者英伟达
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015
Bourns 2024-10-28 -
X86和ARM，两军对峙
就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”
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研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen?嵌入式7000系列处理器震撼上市！
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryz
研华 2024-10-22 -
Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起
快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。 这一消息公
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16
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