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最新资讯

  • 海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少

    前言： 过去，实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片，如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek，并可能因此调整建设方案，提高国产设备的采购比例

    海光DCUDeepSeek 2025-02-13

  • 德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件

    2025年2月7日，天津，德中技术（证券代码：839939）正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展，对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验，德中将技术窍门和专家知识融汇贯通，反复推敲编写成软件，以提升现代和未来制造业装备的性价比

    德中技术数控设备操作系统软件MOS V1.0版本 2025-02-07

  • 光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组

    2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展

    歌尔光学 2025-02-06

  • 美国，正在疯狂建芯片厂，疯狂购买ASML光刻机

    2023年，因为众所周知的原因，中国在疯狂的建设芯片厂，所以也疯狂的购买ASML的光刻机。 按照ASML的数据，2023年，中国大陆从ASML购买了约600亿元的光刻机，排名全球第一。 而之前一年，这个金额大约只有200亿元左右，可见，2023年是以往年份的三倍左右了

    芯片台积电华为ASML光刻机intel 2025-02-04

  • 意法半导体：技术与制造战略值得借鉴

    芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下

    意法半导体封装晶圆芯片 2025-01-31

  • ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据

    全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据，此举可能是它在反思此前公布数据，导致美国追溯相关的数据，导致企业的商业机密可能因此泄露，这对于它的经营不利。 大约从2019年开始

    国产芯片光刻机 2025-01-20

  • Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控

    2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度

    Melexis 2025-01-20

  • 半导体先进封装：硅通孔技术的发展

    芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

    半导体先进封装硅通孔技术晶圆 2025-01-15

  • EUV光刻，新的对手

    最近，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步，可能为新一代&ld

    EUV光刻机国产芯片 2025-01-15

  • 一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片

    工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机，专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等

    USBCodec芯片音频芯片音频编解码器 2025-01-14

  • AI驱动下，2025年半导体技术会有哪些变化？

    芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及

    芯片数据AI传感器 2025-01-14

  • 新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代

    研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量

    研华高通 2025-01-13

  • 深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步

    作者：文雨，编辑：小市妹12月30日，深康佳A发布公告，公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（简称“宏晶微电子”）控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局，此举不仅符合公司战略，也契合国家战略

    深康佳A半导体宏晶微电子 2025-01-10

  • Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

    新罕布什尔州曼彻斯特，美国，2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以

    AllegroMicroSystems 2025-01-10

  • 先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！

    2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提

    先楫半导体 2025-01-09

  • 蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带

    近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。

    蓝牙技术联盟 2025-01-08

  • 研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地

    随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量

    研华 2025-01-08

  • QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新

    拉斯维加斯CES展，2025年1月7日– BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦

    QNX 2025-01-08

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