有源晶振
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
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EDA两龙头，有意竞购Altair？
前言： 随着工艺技术进步的放缓和晶体管数量的增加，芯片开发正变得日益艰难。 面对系统复杂性的不断增长，AI、硅片扩散和软件定义系统的发展趋势要求更高的计算性能和效率。 随着机器生产越来越多地从工厂转向计算机，制造商一直在寻求软件收购
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有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。 然后，荣
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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不是所有半导体公司，都配得上这场牛市盛宴
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议 周期和成长就像两套完全互相不通的语言系统。 周期论者认为世界是循环往复的，始终信奉均值终会回归；成长论者认为世界是创新驱动的，永远相信明天会更好
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SS8870T单通道直流有刷电机驱动-替代市面多款型号
SS8870T芯片是一款单通道直流有刷电机驱动器，支持6.5-40V的电压范围，连续输出电流2.5A和峰值电流可达3.6A的特性；适用于各种应用，如打印机、扫地机器人、电器、工业设备等机电一体化电机。
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敏源电容式水浸方案VS传统电导式水浸传感器优势
传统的水浸传感器通常是基于电导式的设计原理，利用电极浸水后阻值的变化来进行积水检测，而采用敏源电容式水浸方案可设计非接触式电容原理的水浸检测模组；这种模组通过PCB电极构造空间电场，能够穿透塑料外壳，利用水的高介电常数差异来检测周围的水浸情况
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
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支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1
由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对，可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用
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东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸
中国上海，2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]
东芝 2024-09-10 -
敏源MDC04-高精度数字电容传感芯片_可替换TI-FDC1004
MDC04是一款高精度、可靠性和多功能性的数字模拟混合信号传感集成电路，四通道电容调理芯片，能实现对物质成分的精准传感；支持多通道测量组合、单次测量、周期性循环测量等模式，同时兼容数字单总线和I²C双通信接口；主要被应用于液位检测、食品/土壤水分含量测量、以及接近/手势传感等多个领域
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拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
电容式触摸芯片 - GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip（绿芯）greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一，专为智能门锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路，可替代机械式轻触按键，实现防水、密封隔离、坚固美观
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上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe
莱迪思 2024-08-30 -
莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive
近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透
莱迪思 2024-08-30 -
200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？
“芯”原创 — NO.55 一位铁娘子缔造的全球第一。 作者 | 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I pixabay 又一个芯片明星独角兽奔赴IPO了
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【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日 地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024
村田 2024-08-23 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算（南京）科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
英博超算 2024-08-20 -
【洞察】交流接触器性能优越 行业拥有广阔发展空间
交流接触器上游原材料主要包括各种金属、合金、塑料、玻璃、陶瓷等，原材料成本在交流接触器总生产成本的占比超过80%。 交流接触器是一种电器元件，由触点系统、电磁系统和辅助系统三个部分构成。电磁系统
交流接触器 2024-08-19 -
晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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iPhone 16所有曝光全在这了：是否挤牙膏一看究竟！
文｜明美无限 随着七月底的悄然临近，九月“手机圈”的旗舰机大战已隐约可闻，iPhone 16系列即将率先吹响冲锋号。 首先据悉，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备更大的显示屏尺寸，分别增至6.27英寸和6.86英寸
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普源精电 M300多通道应力测量系统
引言 材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代，人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会，材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。 材料科学的发展在很大程度上依赖于检测技术的提高
普源精电 2024-07-15 -
国产40V/3.6A可Pin to Pin替代PT2470的直流有刷电机驱动芯片SS8870T
工采电子代理深圳率能的SS8870T是一款刷式直流电机驱动器，适用于打印机，智能家居，工业设备及其它机电一体化电机，两路输入逻辑控制H桥驱动器，该驱动器由四个N沟道金属氧化物半导体场效应管，输出3.6A的电流峰值双向控制电机，利用电流衰减模式，可通过对输入进行脉宽调制来控制电机转速
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
敏源-电容式水浸传感器选型指南
敏源水浸传感器是一种基于电容检测原理的智能水浸传感器，具有非接触式感知的特点，相比传统的接触式电导型水浸传感器，电容型水浸传感器有如下鲜明特点： 敏源水浸传感器采用独创的高频差分式数字电容芯片M
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争夺“智驾芯片第一股”的地平线和黑芝麻，谁更有看点？
在NOA（领航辅助驾驶功能）风潮席卷全行业下，自动驾驶芯片商再次站到台前。在港交所已通过聆讯的地平线和黑芝麻智能都是这次在台前站着的市场参与者。 在特斯拉FSD有望入华的关键节点，地平线和黑芝麻智能都计划今年下半年敲钟上市
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手机芯片会战AI大模型，Arm有何胜负手？
消费电子设备将彻底拥抱AI。 6月13-14日，Arm在北京举办了2024技术媒体分享日，介绍了近期推出的面向消费电子设备的全新计算子系统——Arm终端计算子系统（CSS
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英伟达市值超越微软成为最有价值上市公司
鞭牛士 今日报道6月19日消息，据外电报道，英伟达 ( NVDA ) 市值在周二正式超越微软 ( MSFT )，成为全球最有价值的公司，而就在两周前，它刚刚从苹果( AAPL )手中夺得第二名。
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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【洞察】离子束光刻胶（IBL光刻胶）主要用于离子束光刻技术中 我国市场空间有望扩展
未来随着离子束光刻技术不断进步，离子束光刻胶行业发展态势将持续向好。 离子束光刻胶又称IBL光刻胶，指专用于离子束光刻工艺的光刻胶。离子束光刻胶具有化学稳定性好、分辨率高、耐辐射、热稳定性好等优势，在纳米压印技术、纳米科学研究、微电子制造以及生物医学领域拥有广阔应用前景
离子束光刻胶 2024-06-06 -
展锐的生意技术壁垒有多高？
（本篇文章共3078字，阅读时间约10分钟） 去年至今，国内个别新进公司宣布手机SoC芯片进展顺利，市场上已经有说法是“某某公司切入展锐智能机市场”，所谓手机
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