村田MLCC

村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025

全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。

村田 2025-03-13

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

村田 2025-01-10

村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化

村田电子 2025-01-08

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块

主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称&l

村田 2024-12-06

村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会

村田 2024-12-05

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围实现了高可靠性和低故障率确立了稳定的供应体制株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs

村田 2024-11-14

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力

中国深圳，2024年9月11日 —— 近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，新一代信息技术与各行各业加速融合，更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求

村田中国 2024-09-13

【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲

OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024

村田 2024-08-23

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算（南京）科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

英博超算 2024-08-20

村田中国携高效节能产品及解决方案亮相OCP China Day 2024

中国北京，8月8日——2024开放计算中国峰会（OCP China Day 2024）于今日在北京拉开帷幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田&

村田中国 2024-08-08

【村田】参与“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”

维科杯 · OFweek 2024 汽车行业年度评选由高科技行业门户 OFweek 维科网主办，OFweek 电子工程网、OFweek 新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将

村田 2024-07-12

村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展

中国上海，2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024）

村田 2024-07-02

村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议

株式会社村田制作所（总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已与欧洲轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Mene

村田米其林 2024-06-06

村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全^※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书

村田 2024-05-22

村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款⁽¹⁾利用负互感⁽²⁾、能对从数MHz到1GHz的谐波⁽³⁾

村田 2024-05-14

村田中国氢能源汽车正式投入运营，持续发力打造绿色低碳供应链

2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次，村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点，承担其据点的物流运输任务

村田 2024-05-08

和深圳村田一起，探索阅读力量

——坪山区职工读书会活动圆满落幕 为积极响应国家大力倡导的全民阅读精神，提高职工文化素养，营造浓厚的学习氛围，坪

村田 2024-04-22

深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳助力可持续发展

株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司（位于中国广东省深圳市坪山区，以下简称“深圳村田科技”）,于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展，为减少地域CO₂排放量做出贡献

村田 2024-04-22

村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗

中国上海，2024年4月11日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）参展亚洲最大的医疗器械展会，第89届中国国际医疗器械（春季）博览会（CMEF），带来了

村田 2024-04-11

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此

村田 2024-04-11

村田向苹果“恢复基金”出资旨在实现高质量碳去除

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Cl

村田 2024-03-14

村田荣获IEEE Milestone奖

村田荣获IEEE Milestone奖株式会社村田制作所（以下简称“村田本公司”）已将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器（以下简称“Ni-MLCC”

村田荣获IEEE Milestone奖 2024-03-11

村田参展MWC 2024

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mobile World Congress）

村田参展MWC 2024 2024-02-18

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始

传感器电子仪器电子元器件半导体 2024-02-05

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

创新赋能，产业引擎再加速——村田中国携高效、灵活的电源产品及创新解决方案亮相

以创新技术助力构建更高效、灵活的电源解决方案全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）参加于11月10日至13日在广东省广州市越秀国际会议中心举行的2023中国电力电子与能量转换大会暨

村田电源 MonoBK PoE 2023-11-10

利润减少34%！村田依然要扩产MLCC

近日，日本半导体巨头村田制作所公布了上季（2023年4－6月）财报：因使用于智能手机、PC、基地台等广范围用途的MLCC需求减少，加上产品价格下跌，拖累上季销售额为3676亿日元，下降16％。此外，村田上季净利润为500亿日元，同比下降34％

村田 MLCC 2023-08-02

【洞察】全球MLCC产业链逐渐完善市场规模缓慢增长

手机市场对MLCC的需求逐渐降低，但由于新能源汽车、通信等市场快速发展，对MLCC需求量不断提高。 MLCC，中文全称为片式多层陶瓷电容器，属于电容器下属分支之一，是内电极的陶瓷介质膜片以错位的方式

MLCC 2023-07-24

废气处理设备节能新技术村田电子实践“双碳”发展理念绿色低碳节能先行

废气处理设备5月８日起，无锡村田电子有限公司正式投入废气处理设备，运用节能新技术处理生产中的废气。该项新技术采用了村田高耐热活性化陶瓷，在满足排放标准的条件下，与原技术相比可实现30～50％的节能效果

废气处理设备 2023-05-08

村田首款，将支持大电流（最大1．2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了3225尺寸（3．2 x 2．5 mm）的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1．2A电流的村田首款※1用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”

?村田绕线共模扼流线圈 2023-03-13

MLCC龙头宣布：关闭两大子公司！

近日，村田制作所在官网发布公告称，将关闭埼玉村田制作所的两家子公司。根据公告显示，村田已于今年1月31日关闭其在中国台湾的海外子公司华成电子股份有限公司（以下简称“华成电子”），并且将于4月30日关于位于日本的子公司COILTEC

MLCC 村田电容 2023-02-22

村田中国将参展2022国际物联网展（IOTE）

广泛的物联网产品线覆盖从工业级到消费级应用全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2022年11月15－17日在深圳国际会展中心举办的第十八届国际物联网展（IOTE）。届时村

村田 MLCC 物联网半导体 2022-11-10

重磅！MLCC大厂村田砸450亿日元在国内加盖新厂

11月8日消息，日经中文网报道称，日本村田制作所将在中国江苏省的工厂新建生产厂房，投资约450亿日元，增产占据全球份额首位的主力电子零部件——积层陶瓷电容器（MLCC）的零部件。此次投资的是生产MLCC的中国子公司无锡村田电子，将在该公司内建设新厂房，增产膜片

村田 MLCC 半导体陶瓷电容 2022-11-08

村田中国将亮相OCP China Day 2022

村田中国的完整解决方案可高效助力数据中心节能降耗，实现绿色高质量发展全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上

村田中国 2022-08-08

没有利润的MLCC，钱都被谁赚走了？

“10个做MLCC的9个赔。”在过去两年的缺“芯”潮里，各品牌芯片轮番上涨，涨幅从几倍到十几倍不等，不少人因为抓住这波行情，一年的收入顶上过去十年，直通财富自由。但这群人里面并不包括那些专门做MLCC的人，用他们的话来说“去年差，今年更差，最近三个月已经没法说了”

MLCC 国巨 PA芯片 2022-08-03

“工业大米”MLCC日本硕果累累，国产丰收几何？

被动元器件中电容市场规模占比超过60％。电容又有多个封装形态和种类，其中最大的细分市场就是MLCC（片式多层陶瓷电容），占据电容市场的半壁江山。作为电子整机最重要部位之一的贴片电容，被称为“工业大米”的MLCC无疑是兵家必争之地

半导体 MLCC 片式多层陶瓷电容 2022-04-22

村田宣布3亿美元并购美国Resonant

2月15日消息，日本电子大厂村田制作所宣布，将以每股 4．50 美元的现金收购 Resonant，预估将花费 3 亿美元。据了解，Resonant 是改变移动手持设备和无线设备的射频（RF）前端设计和交付方式的领军企业

村田 MLCC 半导体滤波器射频芯片 2022-02-15

村田主力工厂确诊116例！停工冲击全球MLCC供应！

1月17日消息，据日媒报道，MLCC巨头村田旗下主力生产据点“福井村田制作所”爆发新冠肺炎群聚感染，截至目前已累计确诊数116例，因此自15日起部分产线进行停工。据悉，此次爆发群聚感染而停工的对象为“福井村田制作所”辖下的武生事业所厂房的部分楼层，在这些楼层工作的员工人数约260人

村田 MLCC 半导体供应链 2022-01-17