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近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下！北京时间2023 年 9 月 27日－ 2023 年度 FIRST Glo

FIRST Global 泛林集团 2023-09-27

众所周知，在半导体设备领域，我们是相当落后的，特别是光刻机，落后ASML应该有10年甚至落后更久。也因为在半导体设备领域的落后，所以美国一直对中国半导体进行打压，利用的就是设备这一块，毕竟美国在半导体设备上，有着绝对的垄断权

刻蚀机中微泛林芯片 2023-07-11

近日，美国三大芯片制造设备供应商之一的Lam Research Corp．（中文泛林集团）正在裁减约7％的员工（接近1300人），以便于在不断下滑的市场状况下减少开支。最大的裁员来自内存芯片制造商，尤其是NAND型闪存制造商——这是泛林销售额的主要贡献者

泛林芯片设备半导体 2023-01-28

这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发北京时间2022年7月15日——泛林集团（NASDAQ： LRCX）、Entegris， Inc．

泛林集团 Entegris Gelest EUV 光刻机 2022-07-15

泛林半导体FY2022Q3业绩会议纪要免责声明：本纪要仅供方正证券的客户使用，本公司不会因接收人收到本纪要而视其为本公司的当然客户；会议纪要由方正证券科技团队翻译／整理，可能存在与该公司官方公布的纪要

刻蚀机 2022-05-17

新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日，泛林集团（NASDAQ： LRCX）宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅（GAA）晶体管结构

泛林集团刻蚀设备芯片 3D 路线图 2022-02-10

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器（DRAM）芯片

泛林硅部件 2021-09-03

泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering （SE）的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文

晶体管 IC架构 2021-06-10

随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术

干膜光刻胶电子元器件 2021-04-14

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性

泛林集团光刻 2020-11-25

泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering （SE）的专访。

泛林集团 Rick Gottscho 2020-10-12

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